CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE封装库的建库
焊盘库的建设
从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
焊盘库主要由:孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个
过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。 下图中各处的定义如下:
Type:through—通孔
Bind/buried—盲孔/埋孔
Single—表面盘
Drill hole:设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。 Drill symbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘
Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘(要先建好，在下面介绍怎么建)
Anti pad—反焊盘/隔离焊盘
Soldermask_top/bottom—阻焊
Pastemask_top/bottom—钢网层
经以上设置OK后，选择SAVE AS将文件存为 *.pad的文件，这就是所用的焊盘库，
库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
一、 FLASH热焊盘的设计
1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。 2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash
通过保存生成.dra文件，以及创建出 .fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
二、器件库的创建
以DIP14为例:
1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol
2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
3、放置管脚(即放置相应的焊盘)
从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口，根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标，从PADSTACK框中选择相应的焊盘。可以群放置。
4、画出器件的外形
注意选择要放置在装配层上:PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP 同样在沿着塑料体在SILKSCREEN-TOP层加上丝印。
5、加注各种标识:
主要有器件型号(DEVICE TYPE)，丝印层位号(SILK REF)装配层位号(ASSY REF)等。注意将各标注的位置放好，PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。
6、添加各规则区域。
各区域规则的意义为:route keeping—布线区
route keepout—禁止布线区
via keepout—禁止打过孔区
package keeping—可放置器件区域
package keepout—禁止布局区
package height—器件高度区
package boundary—封装区(用于PCB中器件体占用的区域) 7、保存和创建封装
同FLASH库，PCB调用封装时只用PSM文件，但两个文件都要保存好。
8(用CADENCE的向导来建封装库
用此方法，可方便很多。
A)选择新建一封装，TYPE选package symbol(wizard)
B)选择封装的类型
C)选择CADENCE的缺省
模板
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D)选择单位和器件位号的前缀
E)设置管脚数，管脚间距，封装大小。
F)选择焊盘库和第一脚的方焊盘
G)选择坐标原点。
H)生成相应的文件。
以上以DIP14为例介绍了CADENCE的焊盘和封装库的建库方法。 这里所存的封装库文件名称要和原理图库中的jedec_type或者alt_symbols中设置的值要对应起来。
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