Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究 Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究 班级:材料应用901 姓名:王琼 指导老师:武志红 摘要 本文从电子封装材料的概念入手，介绍了电子封装材料的种类及其特点，简要说明了电子封装材料的性能要求。着重阐述了Al3O2超细粉及Al3O封2陶瓷基电子装材料的制备方法，并说明了其研究进展，展望了其应用前景，旨在使读者对Al3O2陶瓷基电子封装材料有个系统的了解。 关键词:电子封装材料，Al3O2陶瓷基，制备方法，研究进展 AlO Ceramic Base Electronic Packag32 ing Materials 作者单位:西安建筑科技大学材料与矿资学院材料应用901 Abstract This paper, from the concept of electronic packaging materials, this ‎‎‎‎paper introduces the types of electronic packaging materials and its ‎‎‎‎characteristics, this paper briefly illustrates the performance ‎‎‎‎‎requirements of electronic packaging materials. Emphatically elaborated ‎‎‎‎‎‎‎‎the AlO superfine powder and AlO ceramic base electronic encapsulation ‎‎‎‎‎‎3232 materials preparation method, and illustrates the research progress, and ‎‎‎‎‎‎ 第 1 页 predicts their future prospect, in order to make readers to AlO ceramic ‎‎‎‎‎32base electronic packaging materials have a system to understand. ‎‎‎‎‎Key words: electronic packaging materials, AlO ceramic base, 32 preparation methods, research progress 第 2 页 目录 0 前言 ............................................ 错误～未定义 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 签。 1 西安地区建材行业状况 ............................ 错误～未定义书签。 1.1建材产品的特点 ............................. 错误～未定义书签。 1.2消费者购买建材产品的行为特点 ............... 错误～未定义书签。 1.3西安地区建材销售行业的竞争情况 ............. 错误～未定义书签。 2 东方家园的营销策略 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 .......................... 错误～未定义书签。 2.1东方家园简介 ............................... 错误～未定义书签。 2.2东方家园的营销现状 ......................... 错误～未定义书签。 2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析 ......... 错误～未定义书签。 2.2.2东方家园的产品策略分析 ................... 错误～未定义书签。 2.2.3东方家园的价格策略分析 ................... 错误～未定义书签。 2.2.4东方家园的促销策略分析 ................... 错误～未定义书签。 2.2.5东方家园的分销策略分析 ................... 错误～未定义书签。 3 市场调查 ........................................ 错误～未定义书签。 3.1市场调查的目的 ............................. 错误～未定义书签。 3.2市场调查的说明 ............................. 错误～未定义书签。 3.3市场调查的数据分析 ......................... 错误～未定义书签。 4 企业营销改进的建议 .............................. 错误～未定义书签。 第 3 页 0 前言 电子封装就是把构成电子元器件或集成电路的各个 部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔并实现工业化的合成 离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装产业也快速发展，从而带动塑封材料等行业的发展。电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种，后2种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民品领域。由于采用塑料封装成本低，又适用于大规模自动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越来 [3] 越多地采用塑料封装，目前已占集成电路和电子元器件 [1] 封装的90% 以上。性能优异的电子封装材料必须具备 2 低的介电常数和介电损耗因子(降低介电常数可缩小信 号线路之间的距离，又可以缩短导线的长度，从而提高运行速度)、高耐热性、高导热、高绝缘、与芯片和硅等元器件匹配且可调的热线胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子 材料和 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，元件的体积越来越小。 在对封装质量要求越来越高的情况下，必然要求材料的性能不断提高，同时，工艺技术也需不断提升。 1 电子封装材料的主要性能要求 现代电子信息技术的飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装正在与电子 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 和电子制造一起，共同推动信息化社会的发展[1]。电子封装材料主要包括基片、布线、框架、层间介质和密封材料等。作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求:1) 高的热导率，保证电子元件不受热破坏;2) 与芯片相匹配的线膨胀系数，确保芯片不因热应力而失效;3) 良好的高频特性，满足高速传输要求[2?3]。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定(对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4]。电子封装基片材料的种类很多，包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等[5]。陶瓷材料价格低廉、化学性能稳定、热导率高、介电常数低、耐热冲击性和电绝缘性好、高频特性优异、可靠性高、线膨胀系数与电子元器件非常相近[6]，主要用于对热导率和气密性要求较高的场合，是电子封装中常用的基片材料[4]。当今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC 和AlN 等。其中Al2O3 基片价格低廉，强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高，绝缘性和与金属附着性良好，是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料，占 第 4 页 陶瓷基片总量的90%。但是Al2O3 陶瓷热导率相对较低，热膨胀系数和Si 不太匹配，难以在大功率集成电路中大量使用[5, 7]。本文作者总结Al2O3 的多晶转变和典型性能，介绍超细Al2O3 粉体的制备方法，探讨Al2O3 陶瓷的常用烧结助剂和烧结方法，并指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。 2超细 Al2O3 粉体的制备 2.1东方家园简介 东方家园建材家居连锁超市是由东方集团全面引进国际先进的经营 2.2东方家园的营销现状 2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析 市场细分是建立在市场需求差异的基础上，因此形成需求差异的各种因素 2.2.2东方家园的产品策略分析 在确定了市场定位和目标顾客以后，用什么样的商品和商品组合来满足顾 [3] 2.2.3东方家园的价格策略分析 价格是建材家居连锁超市营销中的的一个决定性因素，价格的高低直接影 [4] 2.2.4东方家园的促销策略分析 从市场营销角度看，促销是企业通过人员和非人员的方式，沟通企业与消 [5] 2.2.5东方家园的分销策略分析 东方家园建材超市的渠道过程为:生产商---建材超市---消费者或者生产 第 5 页 3 Al2O3 陶瓷的烧结方法 3.1市场调查的目的 为了了解东方家园建材超市经营现状、营销方面 3.2市场调查的说明 调查时间:2012年6月24日 3.3市场调查的数据分析 从表3-5和图3-5的分析中可以看出三大建材卖场的差别并不是很大 4 企业营销改进的建议 依据调查数据及实地体验，对东方家园提出以下改进意见: 参考文献 [1]曾旺名(建材消费特点及对营销的影响[J](中国建材报，2008(5):1-2( [2]符国群，涂平(消费者行为学[M](北京:高等教育出版社，2001，6( [3]纪宝成，吕一林(市场营销学教程[M].北京:中国人民大学出版社，2008，8. 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