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检 验 规 范
文件名称:显卡QA检验规范
文件编号:WI-QA-002
版 本 号: A.0
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发放范围:(在此处列明发放部门、人员及份数)
◆ 质量部 (1) ◆ QA (1) ◆ 制造中心 (1) ◆ 技术部 (1)◆ (1)
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显卡QA检验规范
文件编号
WI-QA-002
版 本
A.0
文件类型
C类文件
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1. 目的
制定QA出货产品的品质判定标准 。
2. 范围
适用于本公司各类型的显卡及外购显卡,若所定标准与客户相抵触时,则依双方约定为准 。
3. 引用标准
GB2929-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》(适用于连续批的检查)
CG2.295.202JS 400D 技术条件
CG2.295. 204JS 5200 64位技术条件
CG2.295.203JS 440 技术条件
CG2.255.209JS 4000 技术条件
WI-IQC-014 PCB类物料检验规范
4. 缺点定义
4.1 严重缺点(Critical Defect)
将导致人身伤害或造成产品无法使用的缺点 。
4.2 主要缺点(Major Defect)
将可能造成产品功能故障,降低其使用功能的缺点 。
4.3 次要缺点(Minor Defect)
指不影响产品的使用、功能的外观缺点,并对产品的使用者不会造成不良影响 。
5. 抽样
计划
项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载
5.1 抽样计划采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案;
5.1.1 出货时再抽样一次;
5.2 检验方法为抽样检验的显卡,在出现以下情况时,也可采用全检:
5.2.1 技术结构变更后首次交付;
5.2.2 供应商变更后首次交付;
5.2.3 屡次发生质量问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
.
6. 检验项目
6.1 依据品质判定标准所规定的项目实施.
7. 承认样品
对于文字难以叙述清楚或不易判定合格与否的外观缺点,则以及说明图片,作为产品检验时判定的依据.
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品名:显卡
抽样方案
检 验 规 范
1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案;
2. 检查水平:
C:0
MA:0.4
MI:1.0
检查类别
检查项目
检查方法
技术要求/质量要求
不合格(缺陷)分类
C
MA
MI
开箱检查
包装
目测
1.外纸箱打包完好,无严重破损、水渍、污渍、挤压。
√
目测
2.内纸盒或隔离纸板具有防震、防碰撞作用。
√
目测
3.本体采用防静电袋包装,包装袋应无破损、封口贴无破损或重封现象。
√
目测/与样品核对
4.驱动盘外表面洁净无污迹或划伤,标识印刷清晰、匹配,与样品一致。
√
DVD或CDROM/实测
5.驱动盘数据读取良好、驱动程序内容与版本匹配,且路径正确。
√
目测/与样品核对
6.说明书字迹清晰、印刷清晰无错漏,内容相符。
√
目测/与样品核对
7.其他附件应匹配齐全、无缺漏、无损坏。
√
外观、结构检验
目测/与样品核对
1.PCB板版本、颜色、标识等应与样品相符。
√
目测
2.PCB板应无残余锡珠、锡渣、松香渍或零件残脚等。
√
目测
3.PCB板应无脱漆露铜和严重损伤,且无补焊、连焊现象。
√
目测
4.PCB板应无残余污迹、尘垢或破损、变形等。
√
目测
5.PCB板应无目视明显的划伤,不明显且长度小于0.2CM的划伤不超过1条。
√
目测/与样品核对
6.各元器件的型号、(版本)及样式与样品相符,各元器件无虚焊、补焊、漏焊现象。
√
目测/与样品核对
7.BIOS型号、版本应与样品相符。
√
目测/与样品核对
8.显存标识型号、大小、数目、分布应与确认相符。
√
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品名:显卡
抽样方案
检 验 规 范
1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案;
2. 检查水平:
C:0
MA:0.4
MI:1.0
检查类别
检查项目
检查方法
技术要求/质量要求
不合格(缺陷)分类
C
MA
MI
目测/与样品核对/卡尺测量
9.散热方式、散热器尺寸应与样品相符。
√
目测
10.散热器与散热部位接触良好、粘贴牢固且无自身不良。
√
目测/与样品核对
11.挡片规格符合规范,无变形、锈迹、松动、划伤现象。挡片强度适合,不易变形。
√
目测
12.各I/O口接头应与挡片牢固地固定在PCB板上,且无使用过痕迹,插接孔无缺陷。
√
目测
13.金手指不允许划伤。
√
实装
14.将显卡安装在标准机箱中,检测其与机箱、主板是否牢固、吻合。
√
电性能
1.测试系统:DOS、WIN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT
2.程序测试软件: XL-R8R;Final Reality; 3DMARK2000/2001;3D游戏;VCD、DVD播放;3Dbench2000;Winstone99;BAT批处理文件(DOS系统)
3.测试方法:a.在windows操作系统下安装相应的驱动程序;b.分别在不同的操作系统下运行相应的程序测试软件;
c.参考附页。
1.计算机自检信息(包括显存容量、BIOS版本、主芯片型号)与确认相符。
√
2.运行测试程序时画面流畅,运行过程中不允许出现死机、花屏、黑屏等不良现象。
√
3.测试过程中屏幕显示的亮度、颜色、形状均正常。
√
4.在windows下必须能正常关机。
√
5.能正常地从windows系统转入到DOS系统。
√
6.从windows中重新启动时能正常启动且显存容量正常。
√
程序测试软件/目测
7.Windows画面能根据分辨率、颜色位数和刷新率的改变而正确调整。
√
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品名:显卡
抽样方案
检 验 规 范
1.采用GB/T2828-87正常检查一次抽样方案;
2. 检查水平:
C:0
MA:0.4
MI:1.0
检查类别
检查项目
检查方法
技术要求/质量要求
不合格(缺陷)分类
C
MA
MI
电性能
实测
8.进入windows后在显卡属性下查看显卡的属性及驱动程序版本等信息,所查信息与确认相符。
√
实测
9.进入windows后用Powerstrip查看显存频率及BGA频率与确认相符。
√
辅助检测(根据要求测试)
目测
1.作系统(windows-me、windowsXP、windows2000、winnt):在不同的操作系统下显卡均能正常工作。
√
目测
2.计算机在windows睡眠的状态下唤醒,显卡正常工作,屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。
√
目测
3.计算机定时开机后,显卡正常工作,屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。
√
目测
4.在屏幕保护的状态下,显卡正常工作,屏幕显示无变色、变暗、变形、死机、花屏、黑屏等不良现象。
√
目测/液晶显示器
5.更换液晶显示器后,进行上述电性能测试,测试通过。
√
目测
6.针对带S端子、DVI按口的显卡须接上S端子、DVI接口后分别同步、异步进行上述电性能测试。
√
附页:显卡性能检测过程描述
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品名:显卡性能检测过程描述
以CG8VD040B为例进行显卡性能检测过程描述:
1、将显卡插入检测主机的AGP插槽,把显示器接头插入显卡VGA接口。
2、启动计算机,显示器显示第一屏信息时,注意查看显卡主芯片型号、BIOS版本、显存大小及规格类型。
如(图画一)此画面闪动较快可使用“Ctrl+Alt+Delete”组合键重启(或按复位键重启)计算机重复检查。
(图画一)
3、进操作系统时,提示“找到新硬件”将显卡所配驱动光盘,放入光驱在“指定路径位置”栏中输入显卡驱动程序的路径如(图画二)所示。
(图画二)
4、 成功显卡VND 440C的程序为例,路径如下:光盘:╲VGA╲NVIDIA╲GEFORCR╲WIN9X、也可以通过“浏
览”查找到以上所指定的路径)连续点击“下一步”一直到“完成”。
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品名:显卡性能检测过程描述
5、 进入操作系统,在桌面上点击鼠标右键。选定“属性”项,出现(图画三):
(图画三)
所示“显示属性”对话框,点击“设置”选项卡,选取“高级”按扭,出现(图画四)所示功能选项卡。
(图画四)
选择“主芯片”(GEFORCE4 MX 440)选项卡出现显卡信息界面,如(图画五)所示
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品名:显卡性能检测过程描述
(图画五)
在此需查看内容有:图形处理器(主芯片)、BIOS版本、总线类型(数据传输)、主板上的存储器(显存容量)、DIRCETX版本(加速程序软件)这些信息需对应开机显示信息、PCB板标识信息有符合确认要求。
6、在各个操作系统内(如:WIN98、WINME、WIN2K、WINXP、WINNT),运行已安装的测试程序,双击桌面3DMARK2001图标,出现如图(图画六)
(图画六)
以上(图画六)是运行“3DMARK2001”的控制面板,点击“BENCHMARK”按扭便可动行此测试软件。在运行3DMARK Test PASS、XL-R8R Test PASS、Final Reality Test PASS、等软件测试无死机、花屏、蓝屏等不良现象。
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