2018-2020年半导体硅片市场分析

2018-2020年半导体硅片市场 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 报告 1晶圆厂密集投产硅片需求爆发，12英寸硅片月需求将接近350万片 ..................................4 1.1 2020年前8英寸晶圆厂产线23条，月产能103.5万片..................................................................... 4 1.2 在建及拟建12英寸晶圆厂22座，将大幅提升该类硅片需求............................................................ 5 1.3 8英寸以上硅片月实际需求将在2020年超500万片........................................................................... 6 2供应短缺进口依赖度高，8英寸以上合计月产能缺口近400万片........................................ 7 2.1 8英寸硅片产能有限，12英寸几乎为空白........................................................................................... 7 2.2 全球硅片产能集中，国内半导体产业存在供应链隐患........................................................................ 7 2.3 供需缺口明显，大硅片项目密集上线................................................................................................... 8 2.3.1 基于乐观的估计：8英寸月产能缺口74.2万片............................................................................ 8 2.3.2 12英寸需求最大，但当前产能几乎为零....................................................................................... 9 2.3.3 大硅片项目密集上线，国内设备产业迎来发展契机.................................................................... 9 3基于实际项目测算2020年前硅片装备空间达270亿元....................................................... 10 3.1 大硅片项目画像：基于合晶郑州一期项目.......................................................................................... 10 3.1.1 8英寸万片月产能对应投资6000万元........................................................................................ 10 3.1.2 硅片制造工序众多，工艺复杂..................................................................................................... 10 3.1.3 涉及16类主要工艺设备，单晶炉等需求量较大........................................................................ 11 3.2 2020年前硅片制造 设备采购 物资设备采购验收单低压开关柜技术要求设备采购合同书样本设备采购合同样本设备采购合同书范本 需求超过270亿元，12英寸是大头.................................................... 12 3.2.1 8英寸测算：每万片月产能设备投资近3000万......................................................................... 12 3.2.2 12英寸测算：2020年前设备采购需求近250亿元.................................................................... 13 4 投资建议..................................................................................................................................... 14 4.1 02专项推动，国内硅片制造设备已具备技术底蕴............................................................................. 14 4.2 投资标的................................................................................................................................................. 15 4.2.1 晶盛机电......................................................................................................................................... 15 4.2.2 北方华创......................................................................................................................................... 15 5 风险提示..................................................................................................................................... 152图表目录图表1：现存20条8英寸晶圆厂月产能85.5万片4图表2：在建及拟建3条8英寸晶圆厂2020年月产能将达到18万片4图表3：国内已建成12条12英寸晶圆厂，月产能63万片5图表4：在建及拟建12英寸晶圆厂项目22个，成全球最大产能增长点6图表5：2020年前8寸硅片实际月需求172.5万片7图表6：2020年前12寸硅片实际月需求341万片7图表7：国内8英寸硅片产能紧缺，12英寸几乎仍处于空白阶段7图表8：2015年全球硅片企业销售额及市场份额8图表9：2015年全球12英寸半导体硅片市场份额分布8图表10：2020年前国内8英寸半导体硅片月产能缺口74万片9图表11：2020年前国内12英寸半导体硅片月产能缺口近310万片9图表12：多方参与者密集公布大硅片项目建设计划10图表13：郑州合晶年产240万片8英寸半导体硅片项目概况10图表14：郑州合晶240万片/年8寸半导体硅片项目工艺流程11图表15：郑州合晶240万片/年8寸半导体硅片项目设备 清单 安全隐患排查清单下载最新工程量清单计量规则下载程序清单下载家私清单下载送货清单下载 12图表16：有研总院年产120万片8英寸半导体硅片项目概况13图表17：测算2018-2020年8英寸大硅片设备需求额近22亿13图表18：上海新昇年产180万片12英寸半导体硅片项目概况14图表19：测算2018-2020年12英寸硅片设备需求额近250亿1431晶圆厂密集投产硅片需求爆发，12英寸硅片月需求将接近350万片1.12020年前8英寸晶圆厂产线23条，月产能103.5万片截至2018年4月，国内现存8英寸晶圆厂20条，合计产能85.5万片/月。其中中芯国际5个Fab合计产能24.5万片/月，为国内8英寸产能最高的代工厂。其他还有华虹宏力上海3个8英寸Fab月产能15万片、台积电上海12万片月产能。图表1：现存20条8英寸晶圆厂月产能85.5万片 序号 单位名称 所在地 生产线编号 产能（万片/月〕 工艺技术水平（um） 1 中芯国际（上海） 上海 Fab1 12 035-0.09CMOS 2 Fab2 3 中芯国际（上海） 上海 Fab3 3 专用于0.13-0.09铜互连制程 4 中芯国际（深圳） 深圳 Fab15 4 035-0.11CMOS 5 中芯国际（天津） 天津 Fab7 5.5 0.35-0.13CMOS 6 Fab1 6 0.35-0.11CMOS及数模混合 7 上海华虹宏力 上海 Fab2 4 S Fab3 5 0.35-0.09CMOS 9 台积电（中国） 上海 Fab10 12 0.25-0.13CMOS 10 上海先进 上海 Fab3 2 0.35-0.25数模混合 11 和舰科技（苏州） 苏州 Fab1 6 0.35-0.13CMOS 12 Fab2 4 0.13CMOS 13 华润微电子 无锡 Fab2 6 0.35-0.11数模混合 14 中航（重庆）渝芯 重庆 Fab1 3 0.35-0.18CMOS及数模混合 15 Fab2 16 德仪成芯 成都 Fab11 5 0.35-0.18COMS及数模混合 17 中车株洲所 株洲 Fab2 1 IGBT、FRD 18 中科院微电子所 北京 中试线 1 0.35-0.09CMOS 19 杭州士兰 杭州 - 5 0.18um 20 宁波时代全芯 宁波 - 1 0.25umPCM 资料来源：《2016年中国集中电路芯片制造业的状况研究》在上述20个8英寸晶圆厂的基础上，国内目前有中芯国际天津T2扩建项目和德克玛淮安项目，产能分别为9万片/月和4万片/月。其中中芯国际天津T2产为扩建产能，扩建完成后中芯国际天津厂将累计有15万片/月的8英寸产能，成为全球最大单体8英寸产能项目。除此之外，中芯国际拟在浙江宁波投资55亿元建设月产5万片8英寸产能，目前尚处于项目前期阶段。图表2：在建及拟建3条8英寸晶圆厂2020年月产能将达到18万片 序号 单位名称 建设地点 生产线名称 投资规模 技术水平 计划产能（万片/月） 进展状况 1 中芯国际 天津 T2（扩建项目） 100亿人民币（含1万片/月12英寸） COMS180-90nm 9.0 2020年投产 2 徳克玛 江苏淮安 8英寸生产线 25亿美元（含2万片12英寸） CIS芯片65nm 4.0 2016年2月 及芯片封测 开工 3 中芯国际 浙江宁波 - 55亿人民币 0.18um工艺 5.0 拟建 资料来源：互联网整理上述现有及在建或拟建8英寸集成电路产线合计有23条，将构成我国未来数年8英寸半导体大硅片需求主体，是当前国内大硅片制4造企业在技术上较容易突破的市场，因而也是当前国内半导体硅片生产企业的目标市场。1.2在建及拟建12英寸晶圆厂22座，将大幅提升该类硅片需求我国目前已建成12英寸晶圆厂12座，合计月产能63万片；其中存储厂5座，产能35.3万片/月。12英寸产能最大的是SK海力士无锡厂，该厂HC1和HC2合计产能达16.8万片/月。其次中芯国际目前在上海、北京和深圳拥有4个12英寸Fab厂，合计产能13.1万片/月。当前12座已建成12英寸晶圆厂所需大硅片基本依赖进口。图表3：国内已建成12条12英寸晶圆厂，月产能63万片 序号 单位名称 所在地 生产线编号 产能（万片/月） 工艺技术水平 1 中芯国际（上海） 上海 Fab8 2 90-28nmCMOS 2 中芯国际（北京） 北京 Fab4 3.6 90-65nmCMOS 3 中芯国际（北京） 北京 Fab6 3.5 65-28nmCMOS 4 中芯国际（深圳） 深圳 FAB16 4 45nmCOMS 5 上海华力微电子 上海 Fab1 3.5 90-40nmCMOS 6 武汉新芯 武汉 Fab1 2.5 90-65nmCMOSNANDFlash 7 SK海力士（中国） 无锡 HC1 10 90-40nmDRAM 8 SK海力士（中国） 无锡 HC2 6.8 45-25nmNANDFlash 9 英特尔（大连） 大连 Fab68 6 65-40nm计算机套片 10 三星电子（西安） 西安 Fab1x1 10 20-10nm3DNANDFlash 11 联电（厦门） 厦门 Fab12X 5 55-40-28nmCMOS 12 晶合集成（合肥） 合肥 Fab1 一期2.0二期4.0 150-110-90nmCMOS 资料来源：《2016年中国集中电路芯片制造业的状况研究》截至2018年4月，国内在建12英寸晶圆厂16座，2020年前将新增产能合计104万片/月；国内拟建12英寸晶圆厂6座，合计产能23.5万片/月（不含紫光成都项目-产能未知）。上述合计22个12英寸晶圆厂是我国未来数年的投资主体，也将显著提升国内12英寸集成电路产能，推动全球集成电路产能向中国大陆转移。5图表4：在建及拟建12英寸晶圆厂项目22个，成全球最大产能增长点 序号 单位名称 建设地点 生产线名称 投资规模 技术水平 计划产能（万片/月） 进展状况 1 北京 B3 40亿美元 CMOS28-14nm 3.5 2 上海 研发线（ATD） CMOS14-10-7nm 3.0 2016年10月开工 合计675亿元人民币， 2018年投产 中芯国际 3 上海 S2 其中13亿元建设MASK生产线 CMOS28-14-10nm 4.0 4 天津 T3 100亿人民币（含9万片/月8寸线） COMS180-90nm 1 2020年投产 5 上海华力 上海 华力二厂 55.0亿美元 CMOS28-14-10 3.5-4.0 2016年12月开工 2018年投产 6 粤芯半导体 广州 / 70亿人民币 模拟、混合制程 3 2017年12月动工 7 台积电（南京） 南京 Fab16 70亿美元，第一期300亿人民币 16nmFinFET 第一期2.0第二期4.0 2016年3月开工 2018年投产 8 一线：CMOS及3DNANDFlash 2016Q1开工 2017Q4供样本 9 长江存储 武汉 在武汉新芯基础上分期 总投资240亿美元 二线：64层NANDFlash 计划2020年合计30.0, 2016年12月开工 建设3条存储器生产线 （含3条生产线） 2030年合计100.0 2018年完工 10 三线：DRAM 2020年完工 11 福建晋华 泉州 利基型DRAM及 500亿元人民币 相当于2XmnDRAM 计划6.0 2016年开工 NANDFlash生产线 2018年9月试产 12 合肥长鑫 合肥 DRAM生产线 72亿美元 2XnmDRAM 计划12.5 2016年开工 2018年下半年试产 13 SK海力士（无锡） 无锡 第6期 新增投资36.0（亿美元） 45-25nmNANDFlash 新增6.0 2017年7月开工 2019年4月完工 14 紫光南京 南京 3DNAND闪存DRAM 总投资300亿美元， 一期目标10.0 2017年2月12日开工 一期投资100亿美元 15 徳克玛 淮安 12英寸生产线 25亿美元（含4万片8英寸） CIS芯片65nm 一期：8英寸4.0； 2016年2月 及芯片封测 二期：12英寸2.0 己开工 16 美国AOS（重庆） 重庆 12英寸MOSFET生产线 10亿美元 MOSFET等新型功率半导体器件 一期：2.0; 2016年3月开工 二期：50 17 SK海力士（无锡） 无锡 无锡二工厂 86亿美元 10nm 20 拟建 18 紫光成都项目 成都 200亿美元 拟建 19 士兰微厦门 厦门 170亿人民币 8 拟建 20 华虹宏力（无锡） 无锡 25亿美元 65-90nm 4 拟建 21 格罗方徳 成都 FD-SOI生产线 100亿美元 一期：0.18/0.13um 一期：2.0; 拟建 二期：22nmFD-SOI 二期：6.5 22 中电海康 杭州 MRAM生产线 20亿元人民币 MRAM（磁性存储器）生产线 3 拟建 资料来源：《2016年中国集中电路芯片制造业的状况研究》1.38英寸以上硅片月实际需求将在2020年超500万片通过系统梳理国内现存、在建和拟建的8英寸、12英寸产能，我们汇总得出：到2020年国内8英寸和12英寸晶圆制造产能将分别达·103.5和204.4万片/月。晶圆厂产能与半导体硅片产能有直接相关关系，但并非简单相等，主要受两方面因素影响：①硅片厂作为晶圆厂的上游，往往需要预留富余产能，一方面出于自身产能弹性的考虑，另一方面出于市场竞争获取更多市场份额的考虑；②晶圆厂和硅片产良率的影响。基于上述考虑，半导体硅片产能往往大于晶圆厂产能。根据产业经验，我们假设晶圆厂产能为半导体硅片产能的60%。根据上述系数，结合前文8英寸和12英寸晶圆产能103.5万片/月和204.4万片/月，计算得出2020年前国内8英寸和12英寸半导体硅片产能需求分别为172.5万片/月和340.7万片/月。6图表5：2020年前8寸硅片实际月需求172.5万片项目单位数量/金额现有晶圆厂硅片月需求（万片）85.5在建及拟建晶圆厂硅片月需求（万片）18合计8寸硅片月需求（万片）103.5 折算系数 % 60%实际8寸硅片需求（万片）172.5资料来源：Wind,互联网图表6：2020年前12寸硅片实际月需求341万片 项目 单位 数量/金额 现有12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 60.9 在建及拟建12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 143.5 合计12英寸硅片月需求 （万片） 204.4 折算系数 % 60 实际12寸硅片需求 （万片） 340.67 资料来源：Wind,互联网2供应短缺进口依赖度高，8英寸以上合计月产能缺口近400万片2.18英寸硅片产能有限，12英寸几乎为空白系统梳理国内半导体用硅片产能，我们发现当前主要产能集中于6英寸及以下，8英寸以上产能严重不足。目前8英寸产能主要集中在宁波金瑞泓（原立立电子）、申和热能、有研总院等，合计98万片月产能中，有研总院的10万片/月产能中包含部分6英寸，上海晶盟36万片/月产能主要为外延片，重庆超·15万片产能在2016年建成后尚处于爬坡阶段。8英寸硅片目前产能仍有限。12英寸当前进口依赖度极高。已建成的31万片产能中，新昇和重庆超硅合计30万片/月的产均尚未达产。面对国内当前国内持续爆发的12英寸晶圆厂需求，远远难以满足。图表7：国内8英寸硅片产能紧缺，12英寸几乎仍处于空白阶段 单位名称 4-6英寸产能 8英寸产能 12英寸产能 宁波金瑞泓 33.67（按6英寸折合） 一期（2017年4月验收）：4.0 二期（2018年3月验收：12.0 有研总院 22.5 10.0（兼含6、8英寸） 1.0 上海合晶 23.33 上海晶盟 36.0（6-8寸外延片） 申和热磁 41.67（销往日本） 10 昆山中辰 30 3.3 中环环欧 23.0（含中环领先） 5 洛阳麦斯克 30 3 新昇半导体 一期:15.0，目前已建成且测试片月产3.0万片 重庆超硅 一期（2016年10月建成）：15.0 一期（2016年10月建成）：15.0 资料来源：互联网整理2.2全球硅片产能集中，国内半导体产业存在供应链隐患7全球硅片产能集中，且日本、韩国和台湾等全球半导体制造重镇均有较大硅片产能作为配套。从行业集中度来看，根据Gartner统计，信越、三菱住友等全球前五大半导体硅片厂全球市场份额超过90%；·12英寸领域市场份额甚至高达98%；从地域分布来看，信越化学、三菱住友为日本企业，配套日本本土集成电路制造的同时可出口北美、中国；LG来自韩国、环球晶圆与合晶来自台湾，积极配套本土集成电路制造厂，对本土集成电路产业提供了巩固的材料基础。产业集中容易形成价格操纵，缺乏配套会在外部环境变化中面临产业风险。因此，积极发展本土半导体硅片产业，降低进口依赖显得尤其重要。图表8：2015年全球硅片企业销售额及市场份额 排名 硅片企业 地区 2015年销售额（亿美元） 市场份额 1 信越化学工业株式会（Shinetsu） 日本 21.65 27% 2 三菱住友株式会社（SUMCO） 日本 19.65 24% 3 环球晶圆公司（Gobale Wafer） 中国台湾 15.09 19% 4 世创电子材料有限公司（Slitronic） 德国 10.43 13% 5 LGSiltronic 韩国 7.07 9% 6 Soitec 法国 2.65 3.2% 7 合晶科技公司（Wafer Works） 中国台湾 1.68 2.1% 8 Okmetic 芬兰 0.92 1.1%注：环球晶圆销售额包括Sunedison公司和Topsil公司销售额资料来源：赛迪智库互联网图表9：2015年全球12英寸半导体硅片市场份额分布2.0%12.0%信越28.0%14.0%SUMCOLGSiltronic环球晶圆16.0%Slitronic 28.0% 其他 资料来源：Gartner,互联网2.3供需缺口明显，大硅片项目密集上线2.3.1基于乐观的估计：8英寸月产能缺口74.2万片将超硅重庆项目算作已达产，同时将晶盟外延片项目统计在现有产能内，我们基于上述乐观的估计，8英寸硅片月产能缺口也在74万8片以上。而实际上的产能缺口比这还大，比如外延片需要相应的抛光片作为基底材料。图表10：2020年前国内8英寸半导体硅片月产能缺口74万片 项目 单位 数量/金额 现有晶圆厂硅片月需求 （万片） 85.5 在建及拟建晶圆厂硅片月需求 （万片） 18 合计8寸硅片月需求 （万片） 103.5 折算系数 % 60% 实际8寸硅片需求 （万片） 172.5 现有8英寸硅片产能 （万片） 98.3 8英寸硅片产能缺口 （万片） 74.2 资料来源：Gartner,互联网2.3.212英寸需求最大，但当前产能几乎为零伴随国内12英寸晶圆厂陆续投建，12英寸硅片需求日益增长，以已建成、在建和拟建项目测算12英寸硅片实际需求在2020年将超·340万片/月。但当前国内已建成产能仅为31万片/月，其中新昇和重庆超硅项目虽已建成但仍未达产，几乎处于空白状态，供应缺口明显且短期内难以解决。 图表11： 2020年前国内12英寸半导体硅片月产能缺口近310 项目 单位 数量/金额 现有12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 60.9 在建及拟建12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 143.5 合计12英寸硅片月需求 （万片） 204.4 折算系数 % 60 实际12寸硅片需求 （万片） 340.67 现有12英寸硅片产能 （万片） 31.00 12英寸硅片产能缺口 （万片） 309.67 资料来源：Gartner,互联网2.3.3大硅片项目密集上线，国内设备产业迎来发展契机在国内大硅片产能缺口明显，晶圆厂陆续投建下游需求确定的强开下，国内企业密集投建大硅片项目。目前规划投资较大的有中环股份、保利协鑫等传统光伏硅片制造商，也有金瑞泓、合晶等传统半导体硅片制造商。虽然相应投资尚待落地，但国内大硅片项目建设热情已然点燃，后续部分产能真实落地将在一定程度上环节国内集成电路硅材料的紧缺状况。9 图表12： 多方参与者密集公布大硅片项目建设计划 公司 区域 投资额（亿元） 8寸规划产能（万片/月） 12寸规划产能（万片/月） 成都超硅 邛崃市 50 N/A N/A 上海新昇 上海临港区 68 5 60 宁夏银和 银川经开区 60 30 20 金瑞泓 衢州 50 40 10 合晶郑州 郑州 53 20 25 中环股份 无锡宜兴市 195 N/A N/A 奕斯伟 西安 100 N/A N/A 保利协鑫 新疆 56.82 N/A N/A 资料来源：互联网整理3基于实际项目测算2020年前硅片装备空间达270亿元3.1大硅片项目画像：基于合晶郑州一期项目3.1.18英寸万片月产能对应投资6000万元我们参考郑州合晶一期“年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目”的基本情况发现：①8英寸万片月产能对应投资6000万元；②项目采取4班3运转，每班8小时制，年工作时间8000小时，基本上全年24小时开工。这是一个半导体硅片厂的基本画像。 图表13： 郑州合晶年产240万片8英寸半导体硅片项目概况 项目 详情 名称 年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目 建设单位 郑州合晶硅材料有限公司 投资总额 120000万元 生产规模 年产240万片200mm硅单晶抛光片 建设地点 郑州航空港经济综合实验区 占地面积 占地面积100亩（66670m2） 工作 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 年工作8000小时，4班3运转，每班工作8小时 劳动定员 350人 （管理员50人，技术人员100人，生产工人200人） 资料来源：郑州合晶互联网3.1.2硅片制造工序众多，工艺复杂从工艺角度看，半导体硅片制造涉及到长晶、截断、滚圆等主要工序17个，如果再考虑各类检测工序，工艺复杂程度极高。不同工序可大致分类并分布于工厂长晶、清洗等各类车间。10图表14：郑州合晶240万片/年8寸半导体硅片项目工艺流程资料来源：郑州合晶互联网整理3.1.3涉及16类主要工艺设备，单晶炉等需求量较大相对上述复杂工序，硅片制造涉及到主要16类工艺设备，此外还有众多检测等设备未列示。从下图设备清单我们可以得出以下发现：①各类设备对应硅片产能，比如年产240万片的项目采购长晶·24台，相当于台均年产能10万片，对应月产能8300多片；②各类设备间数量比例，比如抛光机与长晶炉数量相等，但分段机等设备数量相对较少；③结合各类设备对应价格，对应厂商可对特定项目采购金额空间进行测算。11 图表15： 郑州合晶240万片/年8寸半导体硅片项目设备清单 序号 制程 设备清单 数量(台） 1 晶棒生长 长晶炉 24 2 晶棒加工 外径研磨机（滚圆机） 2 分段机 2 3 晶棒切片 线切割机 10 4 切片清晰 清洗机 2 5 硅片倒角 倒角机 6 6 硅片研磨 研磨机 4 7 硅片腐蚀 蚀刻槽 1 8 腐蚀清洗 清洗机 2 多晶硅沉积炉管 8 9 晶背加工 低温氧化膜沉积机 2 被损伤机台 1 10 边缘抛光 边抛机 4 11 硅片抛光 抛光机 24 12 抛光清洗 清洗机 2 13 激光打印 镭刻机 2 14 最终清洗 清洗机 2 15 硅片检验 表面颗粒扫描仪 6 平坦度测量仪 8 16 硅片包装 真空包装机 2 资料来源：郑州合晶互联网整理3.22020年前硅片制造设备采购需求超过270亿元，12英寸是大头3.2.18英寸测算：每万片月产能设备投资近3000万前文我们在“郑州合晶”项目中发现，年产240万片（月产20万片）总投资金额为12亿元，每万片月产能对应投资额6000万元。我们在此处参考有研总院2012年定增募投“年产120万片8英寸硅片项目”的可行性研究报告，对产能与总投资额、设备投资额的关系进行计算，并最终结合前文产能缺口结论对8英寸硅片制造装备市场空间做测算。有研新材（彼时为有研硅股）在2012年启动定增募资投建“年产120万片8英寸硅片项目”时，公告了该项目的可行性研究报告。其中重要信息摘要如下表。我们可以发现：①年产120万片对应总投资59586万元，对应每万片8英寸月产能投资额为5959万元，与前述有研项目基本一致；②年产120万片对应工艺设备投资额29293万元，对应每万片8英寸月产能工艺设备投资额为2929万元。12图表16：有研总院年产120万片8英寸半导体硅片项目概况项目具体情况名称8英寸硅单晶抛光片项目生产规模年产8英寸硅单晶抛光片120万片加工能力建设周期项目建设期为18个月 征地面积 100亩 建筑面积70,100平米项目总投资额59,586万元，其中建设投资56,386万元工艺设备投资额总投资额29,293.4万元主要技术经济指标达产后年销售收入35,897万元资料来源：有研新材项目可行性研究报告互联网前文我们测算出8英寸硅片月产能缺口为74.2万片，每万片8英寸月产能工艺设备投资额为2929万元，计算得出2020年前我国8英寸硅片生产工艺设备投资需求为21.73亿元。 图表17： 测算2018-2020年8英寸大硅片设备需求额近22亿 项目 单位 数量/金额 现有晶圆厂硅片月需求 （万片） 85.5 在建及拟建晶圆厂硅片月需求 （万片） 18 合计8寸硅片月需求 （万片） 103.5 折算系数 % 60% 实际8寸硅片需求 （万片） 172.5 现有8英寸硅片产能 （万片） 98.3 8英寸硅片产能缺口 （万片） 74.2 每万片月产能投资额 （万元） 5959 （以有研项目为参照） 每万片月产能设备投资额 （万元） 2929 （以有研项目为参照） 实际设备采购需求 （亿元） 21.73 资料来源：互联网测算3.2.212英寸测算：2020年前设备采购需求近250亿元作为公开资料，上海新阳在2014年8月公告了其子公司上海新昇半导体投建的“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化”项目可行性研究报告，为我们研究12英寸半导体硅片产投资情况提供了良好的素材，通过分析该实际项目的基本情况我们发现：①年产180万片对应投资18亿元，测算月产万片12英寸硅片产能对应总投·1.2亿元；②年产180万片对应12亿设备购置及安装支出，测算月产万片12英寸硅片产能对应设备投资8000万。13 图表18： 上海新昇年产180万片12英寸半导体硅片项目概况 序号 工程或费用名称 估算投资（万元） 占投资比例 1 土地购置费 7,500.00 4.17% 2 建筑工程费 2,500.00 12.50% 3 设备购置及安装费 120,000.00 66.66% 4 其他费用 10,000.00 5.56% 固定资产投资合计 160,000.00 88.89% 运营流动资金 20,000.00 11.11% 总投资合计 180,000.00 100.00% 资料来源：上海新阳项目可行性研究报告互联网前文我们计算出12英寸硅片产能缺口309.67万片/月，结合上述新昇项目月产万片12英寸硅片产能对应设备投资8000万的实际情况，我们测算2020年前国内12英寸半导体硅片制造装备行业需求空间为247.73亿元。 图表19： 测算2018-2020年12英寸硅片设备需求额近250亿 项目 单位 数量/金额 现有12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 60.9 在建及拟建12英寸晶圆厂硅片月需求 （万片） 143.5 合计12英寸硅片月需求 （万片） 204.4 折算系数 % 60 实际12寸硅片需求 （万片） 340.67 现有12英寸硅片产能 （万片） 31.00 12英寸硅片产能缺口 （万片） 309.67 每万片月产能投资额 （万元） 12000 （以上海新昇项目为参照） 每万片月产能设备投资额 （万元） 8000 （以上海新昇项目为参照） 实际设备采购需求 （亿元） 247.73 资料来源：互联网测算基于有研和新昇两个实际项目的可行性研究报告，结合前文对产能缺口的计算，测算国内8英寸和12英寸半导体硅片制造装备的市场空间合计270亿元，其中12英寸为需求大头。4投资建议4.102专项推动，国内硅片制造设备已具备技术底蕴国内半导体硅片生产装备起步于2008年推出的02专项2009年批次项目中的第11个项目“国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程”，项目编号2009ZX02011，项目执行期2009-2011年。14该项目目标为：面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机（CMP）、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备，技术 参数 转速和进给参数表a氧化沟运行参数高温蒸汽处理医疗废物pid参数自整定算法口腔医院集中消毒供应 和工艺性能满足硅片规模化生产要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，在300毫米硅片企业建立成套示范线，通过用户考核和合格供应商认证，具备产业化能力及市场竞争力。上述项目推出后，晶盛科技、金瑞泓、有研总院、西安理工大学等单位承担并先后完成验收，形成了我国硅片制造设备的技术基础。4.2投资标的4.2.1晶盛机电公司为国内光伏用长晶炉龙头企业，受益国内光伏装机集中爆发公司在手订单充足，光伏长晶炉业务短期受益国内装机稳健增长，长期深度受益光伏平价上网带来的装机可持续增长。公司承担的02专项“硅材料设备应用工程”中的“300mm硅单晶直拉生长设备的开发”和“8英寸曲熔硅单晶炉国产设备研发”项目此前已通过验收，进入产业化阶段。其中8英寸单晶炉已经在有研总院、郑州合晶形成订单销售。除半导体长晶炉外，公司围绕半导体硅片制造设备进行产品拓展，目前半导体级单晶硅棒滚磨一体机、全自动硅片抛光机和双面研磨机等产品已研发成功。公司近日公告设立全资子公司“浙江求是半导体有限公司”从事半导体设备研发、生产和销售。公司光伏设备业务提供较高安全边际。半导体硅片设备领域有望立足单晶炉，实现其他品类产品的拓展。公司有望充分受益国内硅片产能投资，在光伏之外在半导体领域开辟新的利润增长点。4.2.2北方华创公司承担并通过验收多项02专项课题，技术实力雄厚，是国内半导体前道制造装备龙头企业。公司产品线覆盖刻蚀、PVD、CVD、氧化炉和清洗剂等7大品类，中国集中电路产业基金持股，下游客户结构优异。国内领先的产品、强大的股东背景和优质的客户积累为奠定了公司在国内半导体行业装备行业的领先地位，在下游行业密集投资期面临良好的发展局面。公司在硅单晶炉领域具备较强实力，目前优势领域为光伏单晶炉，后续有望向半导体单晶炉领域进行拓展，以分享国内大硅片产能建设的行业发展契机。公司立意高远产品布局全面，核心半导体前道设备已进入高端制程，有望发展成为国内半导体装备领域的绝对龙头。15