华为钢网设计规范

ThismodelpaperwasrevisedbytheStandardizationOfficeonDecember10,2020华为钢网设计 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 DKBA华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言..............................................................................................................................................................31范围62规范性引用文件63术语和定义64材料、制作方法、文件格式64.1网框材料64.2钢片材料64.3张网用丝网及钢丝网64.4张网用的胶布，胶64.5制作方法74.6文件格式75钢网外形及标识的要求75.1外形图75.2PCB居中要求85.3厂商标识内容及位置85.4钢网标识内容及位置85.5钢网标签内容及位置85.6MARK点86钢片厚度的选择96.1焊膏印刷用钢网96.2通孔回流焊接用钢网96.3BGA维修用植球小钢网96.4贴片胶印刷用钢网97焊膏印刷钢网开孔设计97.1一般原则97.2CHIP类元件107.2.10603及以上107.2.20402117.3小外形晶体117.3.1SOT23-1、SOT23-5117.3.2SOT89117.3.3SOT143127.3.4SOT223127.3.5SOT252，SOT263，SOT-PAK127.4VCO器件127.5耦合器元件（LCCC)137.6 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 贴晶振137.7排阻147.8周边型引脚IC147.8.1Pitch≤0.65mm的IC147.8.2Pitch>0.65mm的IC147.9双边缘连接器147.10面阵型引脚IC147.10.1PBGA147.10.2CBGA，CCGA157.11其它问题157.11.1CHIP元件共用焊盘157.11.2大焊盘157.12通孔回流焊接器件167.12.1焊点焊膏量的计算167.12.2钢网开口的设计177.12.3钢网开口尺寸的计算177.13BGA植球钢网开口设计187.14特例188印胶钢网开口设计188.1CHIP元件188.2小外形晶体管198.2.1SOT23198.2.2SOT89198.2.3SOT143198.2.4SOT252198.2.5SOT223208.3SOIC208.4其它设计要求209上下游规范2010附录2210.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则2211参考文献23钢网设计规范范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。本规范适用于钢网的设计和制作。规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称术语和定义钢网：亦称漏 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 ，是SMT印刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。材料、制作方法、文件格式网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。张网用的胶布，胶在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯，丙酮等)起化学反应。制作方法一般采用激光切割的方法。对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：周边型引脚间距≤0.4mm面阵列封装，引脚间距≤0.8mm文件格式对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：RS－274钢网外形及标识的要求外形图钢网外形尺寸（单位：mm)要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b胶布粘贴宽度c网框厚度d可开口范围标准钢网736.0+0.0/-5.0590.0±10.095.0±5.040.0±3.0530.0*530.0当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：STENCILNO：GW—2353—1234―ABMODEL：ED11ATBREV：ATHICKNESS：0.15mmDATE：1999-7-20若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示：REV：A（TOP）版本的具体内容由钢网申请者提供。钢网编码规则为：GW—□□□□—□□□□—□□前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。中间四位为钢网流水序号：从0001开始。后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。标签内容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。MARK点钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。钢片厚度的选择焊膏印刷用钢网通常情况下，钢片厚度的选择以PCB中IC最小的pitch值以及开口大小为依据，钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：钢网厚度0.12mm（电抛光）0.12mm0.15mm0.18~0.2mm细间距长方形开口宽度≥0.18mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.4mm宽度≥0.225mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.5mm宽度≥0.225mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.5mm宽度≥0.27mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.65mm圆形开口最近开口中心距≥0.8mm且开口直径≥0.3mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm矩形开口长*宽≥0.3mm*0.3mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.44mm*0.44mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.5mm*0.5mm且长*宽≤3mm*3mm长*宽≥0.6mm*0.6mm且长*宽≤3mm*3mm通孔回流焊接用钢网钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定，参见6.1的 表格 关于规范使用各类表格的通知入职表格免费下载关于主播时间做一个表格详细英语字母大小写表格下载简历表格模板下载 。在可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm。贴片胶印刷用钢网优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。焊膏印刷钢网开孔设计一般原则开口宽厚比＝开口宽度/钢片厚度＝W/T＞1.5面积比＝开口面积/开口孔壁面积＝L×W/2×(L+W)×T＞2/3图四注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。尺寸单位统一位mm.CHIP类元件0603及以上采用如下图所示的"V"型开口：具体的钢网开口尺寸如下：0603封装：A=X-0.05;B=Y-0.05C=0.15*AR=0.10805以上（含0805）封装（电感元件、钽电容元件、保险管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1C=0.3*AR=0.15电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:A=X-0.05B=Y-0.1C=0.2*AR=0.15钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系。特殊说明：对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。其钢网开口采用如下图右边所示的开口。0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。小外形晶体SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：SOT89尺寸对应关系：A1=X1；A2=X2；A3=X3B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。2.3.....SOT143开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：.5.....SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1；B2=Y2VCO器件.7.....耦合器元件（LCCC)建议钢网厚度为0.18mm以上，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。.2.8.....表贴晶振对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1:1开口。排阻开口设计与焊盘为1：1的关系。周边型引脚ICPitch≤0.65mm的ICPitch>0.65mm的IC双边缘连接器面阵型引脚ICPBGA钢网开口与焊盘为1：1的关系。Pitch≤0.8mm的PBGA，推荐钢网开口为与焊盘外切的方形：CBGA，CCGA对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。其它问题CHIP元件共用焊盘大焊盘当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示。注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图图3所示：图1所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图2所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图3所示。通孔回流焊接器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量＝﹙Hv－Lv＋V﹚×2；Hv是通孔的容积；Lv是器件管脚所占通孔的体积；×2是因为焊接后焊膏的体积收缩比为50％；V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；对于管脚截面为方形的通孔插装器件：焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－L×W×H＋V﹚×2；对于管脚截面为圆形的通孔插装器件焊点焊膏量＝﹙×R×R×H－×r×r×H＋V)×2；图二十三R是通孔插装器件的插装通孔半径；L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸；W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸；r是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径；V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1＋r)；R1为脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：钢网开口的设计钢网的开口根据需要采取不同的形状，常用的钢网开口形状有圆形、方形、矩形、T字型等。如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口。通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称，如图二十二中的圆形和方形钢网开口。如果在锡量不满足的前提下，钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合，钢网开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移，如图二十二中的长方形钢网开口所示。以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘，相邻管脚的钢网开口不应覆盖其焊盘。相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。在进行具体的钢网开口形状选择时，钢网开口的形状应避开器件本体下端的小支撑点，以避免形成锡珠，可以采用T字型钢网开口。钢网开口尺寸的计算钢网开口面积＝焊点需求的焊膏量╱钢网的厚度，在根据所需要的钢网开口形状，计算出具体的形状几何尺寸。对于圆形钢网开口：钢网开口半径R＝对于方形钢网开口：钢网开口长度A＝对于矩形钢网开口：钢网开口长度L＝钢网开口面积╱钢网开口宽度在进行具体的钢网开口设计时，首先选择圆形和方形钢网开口。如果圆形和方形钢网开口不满足锡量填充的要求，再选择矩型钢网开口。矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚间距尺寸减去10mil，如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响，开口形状可以改为T字型，以避开器件本体下端的小支撑点。BGA植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。特例不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。.5.......印胶钢网开口设计CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：钢网开口尺寸值参照下表（mm)：器件封装开口宽度W开口长度B06030.4＝Y08050.45＝Y12060.55＝Y12100.75＝Y18080.6＝Y18120.6＝Y18250.7＝Y20100.9＝Y22200.9＝Y22250.9＝Y25121＝Y32181.2＝Y47321.2＝YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=04.*A的方法计算。当按上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=1.2mm。小外形晶体管......SOT23.2.....SOT89.3.....SOT143.4.....SOT252.5.....SOT223.3.......4......SOIC其它设计要求器件封装形式为下图所示时，不推荐用贴片胶印刷方式生产：注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计时，均予以倒圆弧角。倒角半径R=0.05mm。上下游规 范本 协议范本下载族谱范本下载临帖范本下载公司章程范本下载监理月检范本下载 规范上游规范：DKBA3036-2001.08焊膏印刷工艺规范DKBA3037-2001.08贴片胶印刷工艺规范本规范下游规范：DKBA3177-2001.08钢网检验规范附录贴片胶印刷钢网应用的前提和原则前提：本规范贴片胶印刷钢网设计部分是在使用乐泰公司的3611、贺利氏PD55这两种胶的实验基础上总结出来的。故使用这部分规范的前提是使用这两种胶的任意一种。另钢网的制作工艺是使用激光切割法，激光切割并抛光或蚀刻制作钢网的工艺不适合贴片胶印刷钢网设计部分。贴片胶印刷工艺应用的几点原则：1.贴片前，印刷的贴片胶与焊盘需有一定距离。贴片后，贴片胶不能沾污焊盘，更不能沾污器件的焊端。2.对于CHIP元件，贴片后，器件与贴片胶的接触面积，应尽量达到器件底部非焊端部分面积的80%。3.对器件封装和PCB的要求：当器件贴放到PCB上时，器件本体与PCB的空间几何关系应达到如下的要求：参考文献制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称