作业指导书
文件名称
SMT作业指导书
文件编号
JSD/WI-SOP-0008
版本
A0
工艺名称
炉后维修作业指导书
日期
2013/05/26
使用设备
恒温电烙铁
页数
第 1 页 /共 1 页
l 操作条件
1. 作业员必须指定专人操作，并经过专业培训及鉴定合格；
2. POWER: 三相 AC 220V/50HZ且设备可靠接地。
3. 维修环境：15℃-30℃ 维修温度：有铅350±20℃ 无铅 360+30℃
l 作业工具
恒温电烙铁. 锡丝.镊子.清洁剂.助焊剂.放大镜
l 作业步骤
1 从炉后目检不良品放置处取出待维修的不良品，观察不良；找出不良位置，再目视检查不良品，找出不良原因。
2 如若元件检查为焊点之间如有短路、虚焊、少锡、翘起、无爬锡等焊接不良，维修员进行外观不良修整。（图一）
3 如若阻容类元件判定为组件不良时，维修前需对该组件进行量测确认，确认无误后再进行维修。
4 IC类非BGA元件如需要更换元件，先将IC用热风工具将其拆下并进行清锡，再将元件对正焊盘固定，在管脚处均匀加助焊膏，最后加锡丝焊接。
5 如若为需更换或维修 QFP、BGA的,维修人员在《维修
记录
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表
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》中填写更换零件名称,送QFP、BGA维修区进行维修
6 IC非BGA类如空焊,短路…….,如以上确认无问题更换好后,进行放大镜检查确认有无不良,将维修完的PCBA板清洁完后再放入良品箱中
7 经判断该产品不良较多或较为重大时则应
通知
关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知
工程部进行跟踪解决
8 如为因作业不良较严重问题(如人员撞损.IC 反向.错料….)，须进行问题跟踪，采取预防措施
9清洗剂主要用于清洗维修员在维修过程中残留在PCB上的异物.每一块PCB在经过维修后必须用无尘纸沾清洗剂清洗所有被维修过的地方后,方可放入良品区；
※ 注意／确认事项
1. 每天上班前需做好ESD防护工作;穿好静电衣,戴好静电环，并检测静电手环是否合格; 检查治具机台ESD是否合格,具体参照 ESD防护要求。（图二）
2 每日上下班,做好5S; 尤其注意桌面是否有零件及锡渣,锡珠等异物；不良零件要归于不良零件盒内；维修桌面上摆放的不良品不得无保护叠放。
3 使用烙铁(烙铁头型号可适用于所有零件维修用)时注意对不良品的保护,防止IC、PAD松动、脱落、断线的情况发生.
4 维修好的线路板均用放大镜检查有无外观不良,如:空焊﹑短路﹑ 多锡﹑少锡…….
图一 图二
编制
校核
审定
发行日期
浙公网安备 33021202002483