SMT

SMT 就是表面组装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装 行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器 件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这 种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称 SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基 板）上的工艺 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 称为 SMT 工艺。相关的组装设备则称为 SMT 设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用 SMT 技术。 国际上 SMD 器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT 技术 将越来越普及。 SMTSMTSMTSMT 有何特点有何特点有何特点有何特点：：：： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件 的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻 60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。 节省 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 、能源、设备、 人力、时间等。 为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)(SMT)(SMT)(SMT)？？？？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集 成 IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 一一一一、、、、SMTSMTSMTSMT 工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 工艺流程工艺流程工艺流程------------------------单面组装工艺单面组装工艺单面组装工艺单面组装工艺 来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流 焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------- ------ 二二二二、、、、SMTSMTSMTSMT 工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程------------------------单面混装工艺单面混装工艺单面混装工艺单面混装工艺 来料检测 --> PCB 的 A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------- ------ 三三三三、、、、SMTSMTSMTSMT 工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程------------------------双面组装工艺双面组装工艺双面组装工艺双面组装工艺 A：来料检测 --> PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对 B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工 艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。 B：来料检测 --> PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB 的 B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B 面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在 PCB 的 A面 回流焊，B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD 中，只有 SOT 或 SOIC（28）引脚以下时，宜 采用此工艺。 -------------------------------------------------------------------------- ------ 四四四四、、、、SMTSMTSMTSMT 工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程------------------------双面混装工艺双面混装工艺双面混装工艺双面混装工艺 A：来料检测 --> PCB 的 B 面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB 的 A 面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于 SMD 元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB 的 A 面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB 的 B 面点贴片 胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修 先插后贴，适用于分离元件多于 SMD 元件的情况 C：来料检测 --> PCB 的 A 面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB 的 B面点贴片胶 --> 贴片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A 面混装，B 面贴装。 D：来料检测 --> PCB 的 B 面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB 的 A 面丝印焊膏 --> 贴片 --> A 面回流焊接 --> 插件 -->B 面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A 面混装，B 面贴装。先贴两面 SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 --> PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片--> 烘干 --> 回流 焊接 1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊 2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修 SMTSMTSMTSMT 基本工艺构成基本工艺构成基本工艺构成基本工艺构成：：：： -------------------------------------------------------------------------- ------ 基本工艺构成要素基本工艺构成要素基本工艺构成要素基本工艺构成要素：：：： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用 设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。 所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机， 位于 SMT 生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所 用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用 设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大 镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、 功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。 配置在生产线中任意位置。 SMTSMTSMTSMT 有关的技术组成有关的技术组成有关的技术组成有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMTSMTSMTSMT 元器件介绍元器件介绍元器件介绍元器件介绍 SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、 CSP 、FC、MCM 等。举例如下： 1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将 电缆、支架、机箱或其它 PCB 与 PCB 连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型 接触。 2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生 增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)： 当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须 用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的， 例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89 等 melf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路 PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的 1.2 倍, 列阵间距<0.50 的 microBGA SMTSMTSMTSMT 名词解释名词解释名词解释名词解释 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不 见的)。 CCCC CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工 具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于 数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输 出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面 流动的一种自然现象。 Chip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件， 传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括：针床、元 件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增 加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于 加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银， 使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成 PCB 导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的 PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连 续的金属箔， 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成 电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真 空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的 机器速度，也叫测试速度。 DDDD Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于 PCB 的热电偶上测量、采 集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空 (焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源 考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类 型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线 和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 EEEE Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元 件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。 Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热 时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 FFFF Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成 /减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线 图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离 为 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接 PCB 到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当 数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平， 最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 GGGG Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来 通过比较测试其它单元。 HHHH Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于 其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引 起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 IIII In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 JJJJ Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以 把库存降到最少。 LLLL Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的 作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠 的 PCB。 MMMM Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元 件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失 效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 NNNN Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不 熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 OOOO Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量 PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入 已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接 点引脚共面性差。 Organic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性 的。 PPPP Packaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量； 表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版 PCB 布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器 拾取元件，移动到 PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器， 分为三种类型：SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板 设计。 RRRR Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值 和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连 续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 SSSS Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可 分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技 术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度 不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在 RMA 助焊剂中存在 的检查。(RMA 可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电 路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变 成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由 塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出， 以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电 路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 TTTT Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内， 凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生 一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装 元件的 PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有 SMD 元件贴装在一面或两面的 混合技术(II)；以无源 SMD 元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的 混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUUU Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为 0.010”(0.25mm) 或更小。 VVVV Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽 体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 YYYY Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。