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LED芯片

爱问共享资料综合频道提供LED芯片资料,LED芯片免费下载,包括LED芯片介绍,LED芯片厂商,LED芯片工艺资料等,同时你也可以上传LED芯片相关资料,分享给广大网友!
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    8.9MB
    2012-09-20

    LED简介LED Chip介绍LED Chip介绍国内外芯片公司介绍半导体技术与工艺介绍半导体照明(LED)国际现状半导体照明(LED)国际现状 LED外延、芯片已经形成了以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的全球市场与产业[立即查看]

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    2011-06-25

    LED芯片厂商***LED芯片厂商: 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Hga),新世纪(Geesis Photoics),华上(Arima Optoeectroics)简称:AOC,泰谷光电(Te[立即查看]

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    2013-08-16

    LED芯片工艺什么是bodig?一、什麼是bodig?bodig,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bodig是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bodig后(即电路与管脚连接后)用黑色胶[立即查看]

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    2013-01-16

    LED芯片.doc 电源招聘专家 LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片 LED通用照明市场今天之所以吊足了大[立即查看]

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    38.0KB
    2013-01-03

    LED相关专业知识LED制作流程分为两大部分。首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常[立即查看]

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    2017-09-27

    LED芯片结构鼎元 P-Eectrode Passivatio P-type GaNActive Layer N-type GaN N-EectrodeSapphire356 广镓 P-Pad N-Pad Passivatio P-Pad [立即查看]

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    14.0KB
    2017-09-27

    LED芯片品牌一:台湾LED芯片厂商 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Hga),新世纪(GeesisPhotoics),华上(ArimaOptoeectroics)简称:AOC,泰谷光电(Tekc[立即查看]

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    2013-11-22

    led相关知识LED 芯片知识  一、LED历史 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(NickHooyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文ight em[立即查看]

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    2011-12-25

    LED芯片工艺****LED 芯片制程**合金光刻金属淀积****通用的蓝宝石投片清洗:去除wafer表面沾污芯片制程沉积SiO21、N、P Hoe(打平)NP-HOLE光刻3、 CB 制作N、P Hoe 淀积CB[立即查看]

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    2010-04-22

    LED芯片知识LED 芯片知识 一、LED 历史 50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气公司的尼克•何伦亚克(NickHooyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文i[立即查看]

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    21.0KB
    2013-01-03

    LED相关专业知识LED芯片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组成部分。主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金[立即查看]

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    2012-09-20

    LED简介 前段制程 对外延片做 ITO 蒸镀前的表面清洗: 外延片 ITO 蒸镀后: ITO:2500 或 4000 MESA光[立即查看]

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    2011-10-11

    多年的技术技术积累经验,希望对大家有帮助 - 1 - LED 製 程 簡 介 • 上 游[立即查看]

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    2011-08-14

    led芯片全球LED芯片品牌总汇及市场分析 全球LED芯片品牌总汇及市场分析   一、全球LED芯片品牌名单汇总   台湾LED芯片厂商:   晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Hga),新世纪(G[立即查看]

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    2011-07-04

    LED数码管驱动芯片选型指南:2线或3线MCU接口,8段亮度调节,TM1616驱动4位7段数码管.TM1617驱动2位8段数码管;TM1618驱动4位8段数码管;TM1618A驱动5位7段数码管;TM1620驱动6位8段数码管......带键盘扫描接口,驱动电流大,不加三极管和限流电阻而直接驱动数码管[立即查看]

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    2010-06-12

    白光LED驱动芯片.pdf SB42509 1A 白光LED驱动芯片 描述 SB42509是降压型、PWM控制、功率开关内置的LED驱动芯片。在宽广的输入电压范围内,最大输出电流可以达到1A。内置温度保护电路,限流电路。 SB4250[立即查看]

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    50
    279.7KB
    2011-03-22

    如韵电子 CONSONANCE 多功能高亮度发光二极管(LED)驱动集成电路 CN5911 概述: CN5911是一款工作于2.7V到6V的电流调制电路, 恒定输出电流可达1000mA,可以用来驱动包括白光发光二极管在内的各类发光二极管。[立即查看]

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    389.8KB
    2011-01-04

    郑州恒迈巨集半导体有限公司 Zhegzho HIGHMAXIM semicodctors Co.td 电话:0371-67896061 0371-67896082 0371-67896083 传真:0371-67896061 网址:www.[立即查看]

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    54.5KB
    2011-02-22

    LED技术资料 二、LED的发光原理 发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一[立即查看]

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    2010-11-23

    LED 发光二极管LED芯片制造流程   随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所需的材料源(碳化硅[立即查看]

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    2010-11-23

    LED 发光二极管LED芯片制作流程 1.LED芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(ockhi芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不[立即查看]

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    2011-06-15

    LED芯片生产流程 基板(衬底) 磊晶制程 (扩散、溅射、 化学气相沉积) 磊晶片 清洗 蒸镀 黄光作业 化学蚀刻 熔合 研磨 切割 测试 单晶炉、切片机、磨片机等 外延炉(MOCVD) 清洗机 蒸镀机、电子枪 烘烤、上光阻、 照相曝光[立即查看]

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    2017-10-26

    升压LED驱动芯片特点 ?外围元件少 ?芯片工作电流小 ?分为单节和双节应用 ?工作电压:单节电池:0.7V—1.6V;双节电池:1.5V—3.3V ?工作效率最高可达80% 00?工作温度:-20C—60C ?封装:无铅TO-92S封装 [立即查看]

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    2012-12-22

    LED芯片厂商台湾LED HYPERLINK "http://www.edw.com/" \t "_bak" 芯片厂商:晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Hga),新世纪(Geesis Photoi[立即查看]

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    2013-03-21

    TTP933-LED驱动芯片\r\npelens.comPreimiary TTP933 2010/11/08 Page:1—13 [立即查看]

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    2012-09-20

    LED简介LED芯片知识大全LED(Light Emittig Diode,发光二极)芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片[立即查看]

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    339
    7.8MB
    2012-09-11

    TTP932是效率高,恒定电流,连续模式电感降压转换器,用于驱动恒定电流高功率(单个或多个)导致只有4个外部组成部分。ttp932操作从输入电源在通信和33v和提供了一个外部可调输出电流可达1。该ttp932是专门设计的变频控制提高效率达95%。输出电流可以修改由一个外部电阻,可以调整,通过采用一个外部控制信号的暗针,昏暗的引脚将接受一个脉宽调制波形。此外,为了保证系统的可靠性,ttp932内置温度发光二极管开路保护,短路保护,以保护系统免受损坏。[立即查看]

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    18.5KB
    2013-01-17

    淘汰低压LED芯片.doc 电源招聘专家 LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片 LED通用照明市场今天之[立即查看]

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    1
    14.0KB
    2017-12-03

    ed芯片生产商产品需求--->方案选型--->原理图设计--->PCB设计--->产品调试(解决问题点的关键)--->安规认证要求与测试 LED電源規格需求-->全球LED主要芯片廠商 要做LED驱动电源,首先我们得了解LED的特性与需求:[立即查看]

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    63.0KB
    2017-12-09

    LED芯片衬底材料对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底: ?蓝宝石(A2O3)、硅 (Si) 、碳化硅(SiC) 蓝宝石衬[立即查看]

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