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tqfp封装

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    2011-10-13

    电子元件封装80-Lead Thi Qad Fat Package, Exposed Pad [TQFP_EP](SV-80-4)Dimesios show i miimetersaCOMPLIANT TO JEDEC STANDARDS [立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-ADD-HD80-Lead Thi Qad Fat Package, Exposed Pad [TQFP_EP](SV-80-1)Dimesios show[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HD100-Lead Thi Qad Fat Package, Exposed Pad [TQFP_EP](SV-100-4)Dimesios sh[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 TOP VIEW(PINS DOWN)1333444111223220.450.370.300.80BSC10.00SQ 12.00 SQ 1.051.000.95SEATINGPLANE1.20MAX0.150.0[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026ABAa 32-Lead Thi Pastic Qad Fat Package [TQFP](SU-32-2)Dimesios show i miimeter[立即查看]

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    2017-09-30

    TQFP与PLCC封装TQFP封装 薄四方扁平封装 低成本,低高度引线框封装方案 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和[立即查看]

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    2017-09-27

    LQFP,TQFP,QFP封装的区别QFP(qad fat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装a 100-Lead Thi Qad Fat Package, Exposed Pad [TQFP_EP] (SV-100-1) Dimesios show i miimeters 0.75 1.20 MAX0.60 0.45 [立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-ABC48-Lead Thi Qad Fat Package, Exposed Pad [TQFP_EP](SV-48-2)Dimesios show i [立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 TOP VIEW(PINS DOWN)1121325243637480.50BSC0.270.220.179.00BSC SQ SEATINGPLANE78 �08 �1.051.000.95 7.00BSC SQ[立即查看]

  • LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别.docLQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装 一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(qad fat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引[立即查看]

  • 塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究 塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究 伴随着集成电路工艺的迅猛发展,集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、 重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。[立即查看]

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  • 塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究分类号 密级编号中 国 科 学 院硕士学位研究生学位论文赵 润 涛指 导 教 师 途立强 研 究 员, 中科院上海冶金研 究所申请学位级别论文提交 日期学位授 予单位硕 士 学位年 月学科专业名称[立即查看]

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    2011-05-12

    ispLSI2032E的英文资料2032e_05 1ispLSI® 2032EI-System ProgrammabeSperFAST™ High Desity PLDFeatres• SperFAST HIGH DENSITY IN-SY[立即查看]

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    2011-12-06

    一些平时有用的小东西1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT[立即查看]

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    2010-02-24

    万能GHOST制作详解。系统封装主要应用在 光盘镜像的制作上面。  如果你了解 GHOST 使用方法 那就应该对封装有一定的了解或者说印象。   系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面.系统封装,不同于 系统[立即查看]

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    2012-03-04

    关于系统封装的一些东西!《封装志》 第 1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D 讲述此项技术的基本原理,展示 WiXP 和 Wi7 的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

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    2011-11-28

    ·《封装志》-----系统封装.doc《封装志》      第1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D      讲述此项技术的基本原理,展示WiXP和Wi7的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

  • 书籍书书书  本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。本书可以作为从事微电子器件制造的[立即查看]

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    2017-09-19

    封装wi10方法/wi10 ghost封装概述1、母盘所用母盘采用微软发布的Widows10 RTM x86&64 简体中文正式版,版本为:c_widows_10_mtipe_editios_x64_dvd_6848463Wi102、安装最[立即查看]

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    2017-10-13

    [stc89c52封装尺寸]1206封装尺寸篇一 : 1206封装尺寸 篇二 : at89s52封装形式尺寸 用途:单片微控制器 性能参数 采用40脚PDIP封装、44脚PLCC封装、44脚TQIP封装形式. 主要性能: 与MCS-51单片[立即查看]

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    2017-10-01

    IC封装-元器件封装大全BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列[立即查看]

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    2014-04-13

    常用IC的封装尺寸。常用封装尺寸 1CH系列 IC常用封装尺寸 版本:1F 封装 页码 DIP8 ··································· 2 DIP16 ························[立即查看]

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    2011-12-29

    系统封装的基础教程,来自自由天空。 自由天空官方《封装志》-系统封装教程 作者:娜娜 http://sky123.[立即查看]

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    2011-11-30

    from www.sky123.org《封装志》      第1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D      讲述此项技术的基本原理,展示WiXP和Wi7的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

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    2017-09-25

    IC封装制程針對封裝製程做介紹封裝製程主要包含8個站別,一般封裝廠會將製程前後段做管理 前段: 晶片切割 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒(Die Saw) (Die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後[立即查看]

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    2017-09-25

    LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰 1. LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业,LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业,LED封装与测试时LED产业链中的下游产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠[立即查看]

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