交叉容量简析SDH交叉处理能力分为两种：高阶交叉——以VC4为单位的交叉；还有一种是低阶交叉一一以VC12为单位的交叉。事实硬件上这两种交叉是通过不同的芯片实现的，但一般集成在同一块单板上（即我们所说的交叉板），对于用户而言，这两种交叉能力的指标都是至关重要的，大家买设备的时候可要注意哦〜〜所谓96x96,—般是指高阶交叉的能力，即96个VC4虚容器输入，设备可以对这96个VC4虚容器进行任意重组（非VC4内部的VC12），比如交叉到不同的STM-16或STM-64中去，对于普通语音业务来讲，一般情况就是这样的。交叉容量指提供高阶/低阶虚容器的交叉连接的容量，简单而言指交叉矩阵的入口和出口的连接数量。交叉矩阵分两种：1、3级交叉矩阵：端口（入口、出口）、中心矩阵。如DXC中的矩阵模块CXB40，inputstage/output为32x40,centerstage为32x40，好处是容易扩容，需要时可直接增加。2、2级交叉矩阵：端口（入口、出口）512x512VC4指的是入口为（8x10G）个VC4中的任意一个VC4可交叉到出口（8x10G）的VC4中交叉能力就是设备的最大接入能力。分为高阶VC4和低阶VC3/VC12。如下图，华为10G设备的两种交叉容量的总线图。512X512交叉C?0G)25GIU25GIU25GIU25GIU1(1GIU17T\1(1GIU25GIU25GIU25匚IU25GIUXCSXCS25GIU25GIU2SGIU25GIV10GIU10GIU25GIU25GIU15GIU25GIUS525IdId10Id2555■1GIU&IUniGrIUGIUXCXCGIUGIUGrIU&IUGIU25G15&25G1(1GIdGSSIdGIdG25G25G25GIUIUIUIUIUIUIUIUIUIU768X768交叉C12.0G)上面的图片交叉容量为512x512VC4。计算方法如下：4x64=256（4个10G槽位，每个槽位最大支持STM64,64个VC4）16x16=256（16个2.5G槽位，每个槽位最大支持STM-16,16个VC4）256+256=512VC4。下面的768VC4也是一样的算法了。具体配置的交叉板决定了设备的最大交叉能力。交叉容量分空分交叉和时分交叉，由不同的交叉模块实现。现在的传输设备空分交叉容量都能够满足需求，若业务配置不
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，往往会导致时分容量不够用。
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