手机结构设计手册(内部资料)

TOC\o"1-5"\h\zHYPERLINK"bookmark68"\o"CurrentDocument"第1章绪论4HYPERLINK"bookmark71"\o"CurrentDocument"手机的分类4HYPERLINK"bookmark74"\o"CurrentDocument"1.2手机的主要结构件名称4HYPERLINK"bookmark77"\o"CurrentDocument"1.3手机结构件的几大种类4HYPERLINK"bookmark80"\o"CurrentDocument"1.4手机零件命名规则5手机结构 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 流程11HYPERLINK"bookmark89"\o"CurrentDocument"第2章手机壳体的设计和制造工艺12HYPERLINK"bookmark92"\o"CurrentDocument"2.1前言12HYPERLINK"bookmark95"\o"CurrentDocument"2.2手机常用材料12HYPERLINK"bookmark98"\o"CurrentDocument"PC（学名聚碳酸酯）12HYPERLINK"bookmark107"\o"CurrentDocument"ABS（丙烯腊一丁二烯一苯乙烯共聚物）13HYPERLINK"bookmark114"\o"CurrentDocument"PC+ABS（PC与ABS的合成材料）13HYPERLINK"bookmark118"\o"CurrentDocument"选材要点13HYPERLINK"bookmark123"\o"CurrentDocument"2.3手机壳体的涂装工艺15HYPERLINK"bookmark126"\o"CurrentDocument"涂料15HYPERLINK"bookmark131"\o"CurrentDocument"喷涂方法15HYPERLINK"bookmark136"\o"CurrentDocument"涂层厚度15HYPERLINK"bookmark139"\o"CurrentDocument"颜色及光亮度15HYPERLINK"bookmark142"\o"CurrentDocument"色板签样16HYPERLINK"bookmark145"\o"CurrentDocument"耐磨及抗剥离检测16HYPERLINK"bookmark148"\o"CurrentDocument"涂料生产厂家16HYPERLINK"bookmark151"\o"CurrentDocument"2.4手机壳体的模具加工16HYPERLINK"bookmark154"\o"CurrentDocument"2.5塑胶件加工要求16HYPERLINK"bookmark157"\o"CurrentDocument"尺寸，精度及 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面粗糙度的要求16HYPERLINK"bookmark165"\o"CurrentDocument"脱棋斜度的要求17HYPERLINK"bookmark168"\o"CurrentDocument"壁厚的要求17HYPERLINK"bookmark171"\o"CurrentDocument"加强筋18HYPERLINK"bookmark177"\o"CurrentDocument"圆角18HYPERLINK"bookmark180"\o"CurrentDocument"2.6手机3D设计18HYPERLINK"bookmark183"\o"CurrentDocument"手机3D建模思路19HYPERLINK"bookmark189"\o"CurrentDocument"手机结构设计20HYPERLINK"bookmark221"\o"CurrentDocument"第3章按键的设计及制造工艺27HYPERLINK"bookmark277"\o"CurrentDocument"3.1前言27HYPERLINK"bookmark227"\o"CurrentDocument"P+R按键设计与制造工艺27HYPERLINK"bookmark233"\o"CurrentDocument"3.3硅胶按键设计与制造工艺28PC(IMD)按键设计与制造工艺29HYPERLINK"bookmark236"\o"CurrentDocument"MetalDome的设计29概述29HYPERLINK"bookmark244"\o"CurrentDocument"MetalDome的设计30HYPERLINK"bookmark240"\o"CurrentDocument"MetalDome触点不同表面镀层性能对比30MetalDome技术特性30HYPERLINK"bookmark254"\o"CurrentDocument"3.6手机按键设计要点31HYPERLINK"bookmark274"\o"CurrentDocument"第4章标牌和镜片设计及其制造工艺344.1前言34HYPERLINK"bookmark280"\o"CurrentDocument"4.2金届标牌设计与制造工艺34HYPERLINK"bookmark283"\o"CurrentDocument"电铸Ni标牌制造工艺34HYPERLINK"bookmark305"\o"CurrentDocument"铝合金标牌制造工艺36HYPERLINK"bookmark317"\o"CurrentDocument"4.3塑料标牌及镜片设计与制造工艺37HYPERLINK"bookmark320"\o"CurrentDocument"IMD工艺37HYPERLINK"bookmark329"\o"CurrentDocument"IML工艺38HYPERLINK"bookmark344"\o"CurrentDocument"IMD与IML工艺特点比较39HYPERLINK"bookmark355"\o"CurrentDocument"注塑镜片工艺40HYPERLINK"bookmark363"\o"CurrentDocument"IMD、IML、注塑工艺之比较42HYPERLINK"bookmark367"\o"CurrentDocument"4.4平板镜片设计与制造工艺43HYPERLINK"bookmark370"\o"CurrentDocument"视窗玻璃镜片43HYPERLINK"bookmark373"\o"CurrentDocument"塑料板材镜片43HYPERLINK"bookmark378"\o"CurrentDocument"4.5镀膜工艺介绍44HYPERLINK"bookmark381"\o"CurrentDocument"真空镀44HYPERLINK"bookmark385"\o"CurrentDocument"电镀俗称水镀45HYPERLINK"bookmark390"\o"CurrentDocument"喷镀45HYPERLINK"bookmark393"\o"CurrentDocument"第5章金届部件设计及制造工艺46HYPERLINK"bookmark396"\o"CurrentDocument"前言46HYPERLINK"bookmark399"\o"CurrentDocument"5.2镁合金成型工艺46HYPERLINK"bookmark402"\o"CurrentDocument"镁合金压铸工艺46HYPERLINK"bookmark405"\o"CurrentDocument"金届屏蔽盖设计与制造工艺47HYPERLINK"bookmark408"\o"CurrentDocument"屏蔽盖材料47HYPERLINK"bookmark411"\o"CurrentDocument"设计要求47HYPERLINK"bookmark424"\o"CurrentDocument"5.4弹片设计要点48HYPERLINK"bookmark427"\o"CurrentDocument"冷轧碳素钢弹片48HYPERLINK"bookmark430"\o"CurrentDocument"不锈钢弹片48HYPERLINK"bookmark433"\o"CurrentDocument"磷宵铜弹片48HYPERLINK"bookmark436"\o"CurrentDocument"锻宵铜弹片48HYPERLINK"bookmark439"\o"CurrentDocument"5.5螺钉、螺母及弹簧设计要点49HYPERLINK"bookmark442"\o"CurrentDocument"螺钉49HYPERLINK"bookmark454"\o"CurrentDocument"热压螺母49HYPERLINK"bookmark459"\o"CurrentDocument"弹簧50第6章手机结构设计相关测试 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 52环境条件试验方法52低温试验52高温试验52潮热试验53温度冲击试验53振动试验53跌落试验54盐雾试验546.2涂层耐磨和抗剥离检测55耐磨检测556.2.2涂层附着力检测一一抗剥离检测56设计和检测注意事项56拟订的J耐磨检测 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 56涂层耐磨检测（第一方案）56涂层耐磨检测（第二方案）57涂层附着力检测57第1章绪论1.1手机的分类1-随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。手机按照外形可以统称分为直板机和翻盖机两种（如图1-1和1-2所示），根据手机的特殊功能乂可分为拍照手机、滑盖手机、旋盖手机和具有商务功能的PDA手机（如图3〜图1-6所示），由丁手机种类过丁繁多，这里就不再赘述。图1-2翻盖机图1-4旋盖机图1-1直板机图1-3滑盖机图1-5拍照手机图1-6PDA手机1.2手机的主要结构件名称目前，由丁手机的样式繁多，其结构件数量和样式也是越来越多。直板机的主要结构件名称：本体上壳、本体下壳、LCD镜片、按键、电池等;翻盖机的主要结构件名称：翻盖顶盖、翻盖底盖、本体上壳、本体下壳、按键、侧按键、LCD镜片、标牌、电池等。在后续的章节中将详细歹0举结构件的中英文名称。1.3手机结构件的几大种类根据手机结构件的功用和材料性质可分为以下五类：胶壳类：例如：翻盖机的翻盖和本体，直板机的本体上下壳等；按键类：主按键、侧按键、MetalDome等；标牌和镜片装饰类：金届标牌、塑料标牌和镜片等；金届部件类：镁合金射铸件、铝合金冲压件、皎链、屏蔽盖、天线螺母、螺钉、螺母等；胶贴类：双面胶带、导电泡棉、热反应胶带等。1.4手机零件命名规则由丁Pro/ENGINEER文件不支持中文名，所有零件均使用英文命名；为减少文件名长度，部分单词使用简写，如："Microphone"简写为：“Mic”，“front”简写为“fr”，“rear”简写为“rr”，“cosmetic”简写为“cos”；零件名单词与单词之间使用下划线“”连接，例如：翻盖顶盖翻译为“Flip_Top”，电池盖板翻译为“Battery_cover”，电池壳翻译为“Battery_case”等。下面以直板机K269和翻盖机K698为例，对照表1-1、表1-2和图1-6、图1-7介绍一下手机零件的中英文名称。表1-1K269中英文名称对照表）丁与中文名英文名1LCD镜片LCD_Lens2面壳装饰板Front_Case_Cos3听筒装饰物Receiver_Cos4听筒装饰物双面胶Double-Tape_for_Receiver_Cos5耳机皮塞Earphone_Cap6侧按键Side_Key7LED灯镜LED_Lens8听筒防尘垫Receiver_Mask9听筒Receiver10LCD衬垫LCD_Cushion11LCD屏蔽盖LCD_Shielding12LCD模块LCD_Module13扬声器衬垫Speaker_Cushion14扬声器Speaker15天线衬垫Antenna_Cushion16扬声器防尘垫Speaker_Mask17内置天线Internal_Antenna18本体卜壳Rear_Case19射频皮塞Rf_Cap20电池卡扣弹簧Spring_for_Battery_Buckle21电池卡扣Battery_Buckle22电池Battery23螺钉Screw24键盘拱形薄膜Metal_Dome25主PCB组件Main_PCB_Assy26麦克风衬垫Mic_Cushion27麦克风Microphone28按键Keypad29本体上壳Front_Case30按键装饰板Keypad_Cos31LCD镜片双面胶Double-Tape_for_LCD_Lens』，.厂肥'”『也-■-广洼:H：3.防的监滞物听荷裳作物叔面屋\5.H.虬住卒、"鼠a—7.具也」认&前防*垫L^1^—4LO.Ug垫VL1.L[一侍也乾0L5股映、提X拎丁萍可御LL精户需]\舞.宏克匾衬塑a:I史工主pcmn•冲口，内曾.尺钱/20,电池卡抛洋案媪钉舆.电卫.表1-2K698中英文名称对照）丁与中义名称英文名称1标牌Dec_Plate2标牌双面胶Double-Tape_for_Dec-Plate3翻盖顶盖Flip_Top4小LCD衬垫Sub_LCD_Cushion5热压螺母Nut6遮光片7听筒衬垫Receiver_Cushion8LCD模块组件LCD_Module_Assy9LCD衬垫LCD_Cushion10听筒双面胶Double-Tape_for_Receiver11翻盖底而Flip_Bottom12听筒装饰片双面胶Double-Tape_for_Receiver_Cos13听筒装饰物Receiver_Cos14翻盖底盖上封盖双面胶Double-Tape_Screw_Cap_for_Flip_Bottom15翻盖底盅上封盖Screw_Cap_for_Flip_Bottom16LCD镜片双面胶Double-Tape_for_LCD_Lens17LCD镜片LCD_Lens18翻盖底盖下封盖Screw_Cover_for_Flip_Bottom19翻盖底盖下封盖双面胶Double-Tape_Screw_Cover_for_Flip_Bottom20皎链Hinge21磁钢双面胶Alnico_Tape22磁钢Alnico23摄像头下衬垫Camera_Bottom_Cushion24摄像头连接器衬垫25闪光灯胶片Flash_Tape26FPCB组件FPCB_Assy27FPCB连接器衬垫28摄像头上衬垫Camera_Top_Cushion29翻盖顶盖双面胶30摄像头镜片Camera_Lens31本体上壳Base_Top32麦克风垫片Mic_Cushion33按键Keypad34主PCB板组件Main_PCB_Assy35侧按键1（音量键）Side_Key136侧按键2（拍照键）Side_Key237麦克风防尘垫Mic_Mask38本体卜壳Base_Bottom39电池卡扣弹簧Spring_for_Battery_Buckle40电池卡扣Battery_Buckle41入网标贴42主标贴43标准电池Battery44射频皮塞Rf_Cap45本体卜壳皮塞Screw_Cap_for_Base_Bottom46螺钉Screw47天线Antenna48天线螺母Antenna_Nut49虹1Vibrator50扬声器防尘垫Speaker_Mask51扬声器Speaker52右侧封盖Hinge_Cover53右侧封盖双面胶Double-Tape_for_Hinge_Cover54金届转轴Metal_Shaf55左侧封盖双面胶Double-Tape_for_Metal_Shaft_Cover56左侧封盖Metal_Shaft_Cover5m星maMWHrs11/■tJF■二n-丑B鼻-茯-BrEE.・品一HW望uinT¥一mfHu抵r::riErfr迁uhail或-弓\Hulsltzlw巨幻-ltlrl如*•・*广••••!■■“•■33S3」口包.・二・二一虹业占H3M雪.厩TCGUII-rist_Lm@采-祁EDlsMMdEciNGNG第2章手机壳体的设计和制造工艺2.1前言目前，手机常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类。日本手机主要采用PC+ABS,甚至采用ABS做手机外壳。韩国几家手机制造商最早采用纯PC材料。GE公司原来是不推荐采用PC材料做手机外壳的，而是主张采用PC+ABS材料。但最近一、二年GE公司也推出适合做手机外壳的PC材料，例如：EXL1414、141R、SP1210R等。近年来，各大手机厂商采用PC材料做手机壳件的比例正在逐渐上升。本意主要介绍手机壳体的材料性能、喷涂工艺、设计要求和3D建模思路等。2.2手机常用材料我公司的K100、K100II手机是在国内首次采用纯PC材料的机型。像HIP这样的模具和注塑大公司也是第一次遇到采用这种材料做手机外壳。因此，在模具设计。注塑、喷涂等方面都遇到很大的麻烦。就连世界有名的几家日本涂料厂商也未能解决涂料的附着力问题。最后不得不从韩国直接进口配制好的色漆。近两年来，无论是在模具设计、注塑技术还是涂料性能方面都有很大的突破，用PC料做手机外壳的比例在不断上升，初步估计，目前在手机上采用PC料的比例已超过50%。塑料按用途可分为普通级、耐温级、耐冲级、阻燃级、电镀级等。PC（学名聚碳酸酯）PC材料的性能特点：强度高（拉伸强度69MPa、弯曲强度96MPa）;耐高温（长期使用温度130C）；透明性好、无蠹；原料配色及表面涂覆不如ABS。PC应选高流动性牌号。适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。ABS（丙烯腊一丁二烯一苯乙烯共聚物）ABS材料的性能特点：强度低（拉伸强度43MPa，弯曲强度79MPa）;不耐温（长期使用温度60C）；流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。PC+ABS（PC与ABS的合成材料）取前面二者之特点，具有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高（拉伸强度56MPa，弯曲强度86MPa）。PC+ABS材料主要用于直板机和一般外观、色彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。如表2-1所示为目前在手机上所采用的材料代号及其生产厂家。2.2.4选材要点2.2.4.1根据结构特点选材：当结构强度较大，壁较厚，结构形状复杂时应首选PC+ABS;当结构较单薄，强度不足时，应选PC。2.2.4.2根据外观涂装色彩选材：鲜艳，多色，对涂装要求严格时，应首选PC+ABS。2.2.4.3翻盖机和在恶劣环境（如北方低温，有振动、冲击等）下使用的加固型手机，应选用PC2.2.4.4直板机选料：PC和PC+ABS均可使用时，应首选PC+ABS2.2.4.5选PC时，应选用高流动性的牌号，按顺序优选：三星1023M,GEEXL1414、GE141R（241R）2.2.4.6选PC+ABS时，应按顺序优选：GEC1110HF、C1110、三星HI-1001BS、HI-1001BN表2-1手机常用塑胶材料牌号及生产厂家材料GE公司LG公司三星公司(SAMSUNG)PC多用丁翻也机和恶劣环境卜使用的手机141R(241R)普通级，我公司K698、K320、K100、K100II手机均采用。GN1002FPC-1023普通级141R-111,K6800乳白色幻盖SP1210R超高流动性，K100、K100II首选料。EXL1414高流动性，GE公司推荐用丁手机使用。SC1004APC-1023IM抗冲高流动性，K522采用EXD121WH5A072A,K100II乳白色灯盖。LUPOYGP1000PC+ABS多用丁直板机及对涂料色彩要求严格的手机C1110高流动性，TCL采用。CN5001RFHHI-1001BS高流动性C1110HF高流动性，TCL采用。C1200HF耐高温，K699、K818采用。C1000HF高流动性，K6800采用HI-1001BN抗冲击ABS多用丁装饰件EPBM(电镀级)MP-0160HI1001BG电镀级2.3手机壳体的涂装工艺2.3.1涂料底漆和面漆塑件与金届不同，必须采用低温（一般60C〜80C）固化的涂料。常用面漆材料有聚氨酯（PU）类和丙烯酸树脂类涂料。当需要涂层表面具有金届光泽时，还要在透明色面漆下面喷涂一层银色底漆。UV涂料为了增加涂层表面耐磨性，通常在外表面再喷涂一层紫外固化的UV涂料。UV涂料的光亮度要求由高光UV和哑光UV的不同比例配制而成。2.3.2喷涂方法塑件喷涂工艺分为有手工喷涂和自动喷涂两种：手工喷涂：涂层厚度和质量不易控制。主要用于初期配料试喷和内表面导电涂料的喷涂。自动喷涂：有多枪（6枪、8枪等）。将其调整不同喷射角度以达到喷涂表面厚度均匀，也有用机械手进行喷涂的方式。注意：试喷涂前必须确定基材的代号、颜色及表面粗糙度。2.3.3涂层厚度为使涂层颜色光泽、耐磨等方面的质量稳定，必须控制涂层厚度。涂层厚度检测可用涂层测厚仪直接测量。银色底漆（为表现金届光泽用）较薄，一般3〜5m；面漆涂层厚度一般为：8〜10m;UV涂层厚度一般为：8〜15m。2.3.4颜色及光亮度可用色差仪和亮度仪检测。这种方法能以数据定量，但准确度较差。通常采用色板，用比较法进行检测。2.3.5色板签样设计部门通过颜色代号及色板等方式提出涂料颜色及光亮度要求后，由涂料厂家（或与喷涂厂家配合）配制涂料并在自动喷涂线上进行试喷。经设计部门对试喷样品进行全面检测，合格后进行签样，同时确定涂料代号。如不能达到设计要求时，这一过程会经多次反复后确定。2.3.6耐磨及抗剥离检测在“RCA耐磨擦检测仪”上进行纸带耐磨检测；抗剥离强度检测是用白格刀和3M胶带检查涂层脱落的白分比来确定。2.3.7涂料生产厂家目前，国内外油漆生产厂家很多，他们生产的油漆涂料各有其特点，可根据需要进行选用。常用的厂家有：欧利生、柏林、恒利、武藏、腾昌、创兴行、中华、7工山。2.4手机壳体的模具加工2.5塑胶件加工要求2.5.1尺寸，精度及表面粗糙度的要求2.5.1.1尺寸、精度要求尺寸主要是满足使用要求及安装要求，同时要考虑模具的加工制造要求，设备的性能，还要考虑塑料的流动性。加工精度影响因素很多，有模具制造精度、塑料的成分和工艺条件等，因此有必要对公差进行 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 。名义尺寸：通常在手机设计的2D图中，名义尺寸及公差值标注至小数点后2位数字。如20.25土0.05mm。配作尺寸：对于某些尺寸如胶壳外形尺寸、皎链孔等，在设计上要求较为严格。这类尺寸要按公差要求去做是难以做到的，应当采用配作的方法来加以实现。例如：为使两件壳体相配断差不大于0.1mm,就必须对每件分别提出土0.05mm的公差要求，而这样高的要求往往是达不到的。而采用配作时，既能满足设计要求，其误差值也可放宽到土0.1mmo配合尺寸：这类尺寸均应根据配合性质要求标注公差，一般应采用基孔制标出单向公差。例如：包容尺寸250005mm、被包容尺寸2500.05mm等。自由尺寸：这类尺寸的公差值在国标中有严格规定。而实际上这些尺寸因对公差值无特殊要求，在图中的尺寸上可不标注公差。如必要时，可标注双向公差如土0.20mm。表面粗糙度要求表面粗糙度：由模具表面的粗糙度决定，故一般模具表面粗糙度比制品的表面粗糙度要高一级。火花纹粗糙度——按VDI3400Ref标准样板规定0〜45共有14档，手机外表面一般取VDI18〜21。手工抛光如VDI18仍不能满足胶壳表面光是要求时，可选择手工抛光。抛光等级从镜面至1000井、800苹共分12档次。即A1〜A12。内模某些局部表面不用火花加工，而是在磨床或CNC上直接切削加工的。其表面粗糙度一般为0.8m〜1.6m。2.5.2脱模斜度的要求由于塑件在棋腔内产生冷却收缩现象，使塑件紧抱棋腔中型芯和型腔中的凸出部分，使塑件取出困难，强行取出会导致塑件表面擦伤，拉模，为了方便脱棋，塑件设计时必须考虑与脱棋（及轴芯）方向平行的内外表面，设计足够的脱棋斜度，一般1°30'〜2030'。一股型芯斜度要比型腔的大。2.5.3壁厚的要求根据塑件使用要求（强度，刚度）和制品结构特点及模具成型工艺的要求而定：壁厚太小，强度及刚度不足，塑料填充困难；壁厚太大，增加冷却时间，降低生产率，产生气泡，缩孔等缺陷。因此，要求壁厚尽可能均匀一致，否则由丁冷却和固化速度不一样易产生内应力，引起塑件的变形及开裂。2.5.4加强筋加强筋在塑料部件上是不可或缺的功能部分，加强筋有效地如『工』字铁股增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积，但没有如『工』字铁股出现倒扣难丁成型的形状问题，对一些经常受到压力，扭力，弯曲的塑料产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道，有助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部分有很大的作用。如图2-1和图2-2所示。加强筋设计原则如下：中间加强筋要低丁外壁0.5mm以上，使支承面易丁平■直；应避免或减小塑料的局部聚积；筋的排歹U要顺着型腔内的流动方向。y.oot^hil.soiti)I.201而10.004>2h)图2-1加强筋缩水情况图2-2加强筋的基本设计2.5.5圆角要求塑件有转角处都要以圆角（圆弧）过渡，因尖角容易应力集中。塑件有圆角有利丁塑料的流动充模及塑件的顶出，塑件的外观好，有利丁模具的强度及寿命。2.6手机3D设计手机3D设计分两个阶段：3D建模阶段和结构设计阶段2.6.1手机3D建模思路结合硬件和造型的要求做出手机的3D实体模型，对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以在设计时要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工学原理。结构工程帅在设计过程中同时需要详细考虑各零部件是否可以进行后续的加工，生产的工艺性以及可靠性和成本控制等诸多方面的问题。要作到建好的模型“能够”做出结构，做出的结构“能够”加工、生产出来的要求。首先，生成产品的总装配图档，在装配图中将一些标准件和已设计好的零件进行装配，比如：电芯，MAINPCBASSEMBLY,LCDMODULE等。目的是对排布好装配体中电子器件的相对位置关系，同时为后续的SKELETON设计做好准备。其次，在装配图中建立一个SKELETONMODEL一骨架零件模型，它是根据一个装配体内各零件之间的关系而创建的一种特殊的零件模型，或者说它是一个装配体的3D布局。它是自顶向下设计(Top_Down_Design)的一个强有力的工具。在手机3D设计过程中，SKELETON零件模型主要有以下作用：作为装配体中各零件的装配参照。控制装配体的总体尺寸以及为装配体中的各零件分配空间尺寸。通过这种功能，我们在设计一个复杂的产品以前，可以先通过骨架零件确定产品的总体尺寸，并且为产品中的各零件分配好空间尺寸，然后再对各零件进行详细的设计，在进行零件的详细设计时，可以将骨架零件中确定的设计意图传递过来。这就是自顶向下设计的概念和方法。作为装配体中元件的设计界面。例如，直板机的外壳一般是由前、后两个外壳组成，它们都是一个独立的零件模型。在直板机的设计过程中，可以创建一个骨架零件模型，在该骨架中创建一个曲面，作为前、后壳的设计界面。在设计前、后壳时，可以分别拷贝骨架零件模型中的界面曲面，这样既可以减少设计工作量，乂能保证前、后壳完好地装配在一起。SKELETON图档可以导入已设计好的手机3D文件，例如：将使用其他3D造型软件设计的手机3D外观图档转换成IGES格式文件，最后导入SKELETON文件中；也可以由设计者进行独立设计。SKELETON文件最好设计成曲面。最后，在装配图中进行零件的设计或将已设计好的零件进行装配。在零件设计期间和完成后，都要进行零件的曲面质量、拔模角度和组件装配十涉的检查。2.6.2手机结构设计塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对一些无法确定的地方，考虑到修模时给模具加材料难、去材料易的特点，可预先给塑件保留一定的间隙。结构设计完成后需仔细检查装配十涉，塑件各部位厚度，各装配体的配合关系，运动机构关系，并且征询包括造型组、硬件组、模具厂和其他配套厂的意见。结构设计的2D图也应及时提供给供应商，以便与供应商沟通关于公差、材料、模具分模线、水口、顶针位置、表面处理等技术要求方面的问题。Speaker声腔结构设计手机壳体内所构成的声腔和泄漏孔对Speaker音质和音量产生较大的影响，Speaker声腔的结构设计就显得尤为重要。如图2-1和图2-2所示为两种类型Speaker的设计结构示意图。Speaker声腔结构设计要点：要用防尘垫把Speaker与手机壳体密封，使声音不会泄漏到手机壳体内。Speaker的发声腔体高度要H=0.8mm。Speaker的发声孔面积应为喇叭面积的10%〜20%。尽可能用筋将Speaker围住，决定传出的音量大小。在Speaker背面使用海棉垫片压紧，加强Speaker的密封性。泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声泄漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质和音量表现较好。图2-3二合一的Speaker结构示意图图2-4单面Speaker结构示意图LCD与壳体的配合要求LCD有护框，护框要高丁LCD面0.05mm，如图2-5所示：LCD无护框，如图2-6所示：图2-5LCD有护框的结构示意图图2-6LCD无护框的结构示意图2.6.2.3摄像头固定的要求如图2-7所示，在摄像头顶部用海绵垫圈装配在壳体上，目的是对摄像头进行定位。在具体设计时要根据具体情况将镜头定位在上下壳体之间。图2-7摄像头固定的结构示意图2.6.2.4螺丝柱的设计如图2-10所示，当选用①2.5mm的热压螺母时，A值一般取3.8〜4.0mm,B值取2.2mm,C值取3.0mm。图2-10螺丝柱结构示意图2.6.2.5电池/电池卡扣的设计电池设计时要保证电芯和相连的PCB板的装配空间，尽量保证底壳与厚电、薄电通用。电池壳的厚度至少0.7mm，电池盖板的壁厚至少0.4mm。（如使用金届电池盖板，T=0.2mm）壳体与电池盖板高度方向的配合间隙要留0.15mm。电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作，注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些，变形大一些）。卡扣处注意防止缩水与熔接痕，卡扣处的壁厚要保持0.7mm以上，防止拆卸的时候塑胶发白、断裂。2.6.2.6扣位/止口扣位主要是指上、下壳体卡扣的配合关系。在考虑扣位数量和位置时，应该从产品的整体外形尺寸考虑，要求数量平均、位置均衡，设置在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处上、下壳体能更好的配合，从设计上预防转角处容易出现的间隙问题。扣位设计应考虑预留间隙（如图2-11所示）。另外，设计扣位时应考虑侧面抽心有无足够的行程，至少要有6mm的让位空间。图2-11扣位结构设计"示意图止口指的是上、下壳之间的相嵌配合关系。设计的名义尺寸应留0.05〜0.1mm的间隙，嵌合面应有1.5°〜2的斜度。端部应设倒角或倒圆角以便装配。上、下壳圆角处的止口配合，应增大配合面内侧止口的圆角半径，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。如图2-12所示。图2-12止口结构设计"示意图FPC（软板）FPC软板宽度一般为4〜4.2mm,采用彩屏时宽度较大，采用黑白屏时宽度可以窄些，FPC软板厚度变化较大，一般采用铜模时厚度为0.06mm。在设计壳体时，软板的转动部分不能和壳体内壁接触、摩擦，与壳体的间隙必须控制在0.5mm以上，圆角取10〜1.2。。软板的设计要点请参照2-7。PCB的定位要求：PCB板定位尽可能用PCB板对角方向两个定位孔定位，这样可以保证定位准确性；如果在PCB上没有定位孔，则只能采用螺丝柱定位，但是采用这种定位一定要考虑螺丝柱因热压螺母的装配而使其变形膨胀而引起的尺寸变化问题。同时在螺丝柱上的PCB高度方面的定位筋需要有足够强度承受压力，以免因其变形而影响按键手感不良等缺陷。2.6.2.9其它的一些设计要求翻盖机翻转角度为160土5°,如图2-13所示；皎链在翻盖上的装配位置，如图2-14所示；翻盖与本体转轴处的单侧配合间隙为0.1〜0.15mm，如图2-15所示；翻盖与本体高度方向的间隙为0.4mm，如图2-16所示；.LED灯镜的设计有正面和反面装配两种方案。正面装配主要是灯镜和壳体之间采用过渡配合，有时在灯镜上加倒扣；反面装配主要用热熔固定LED灯镜，如图2-17所示。两个零件装配在一起时，配合间隙处应尽量减少穿透孔，以防无法通过静电测试，如图2-18所示。做零件的装配扣位时，尽量设计成向内的卡扣，这样斜顶的夹线就不会留在外表面上，且外观棱线比较活晰，如图2-19所示。转轴配合处不能喷漆，因转动时漆易磨掉，摩擦声比较大。橡胶塞和壳体的配合要有台阶面的配合，否则，装配时易压过头，使外表面不平整，如图2-20所示。图2-17灯镜正面装配示意图图2-14皎链装配示意图图2-18翻盖和本体高度方向装配示意图图2-19卡扣设计"示意图图2-20橡胶塞设计示意图第3章按键的设计及制造工艺3.1、/、.刖B按键（KeyPad）的设计也是手机结构设计中非常重要的一环，按键设计好与否，不仅是关系手机美观的问题，更关系到使用者的手感和操作的舒适程度，因此在作结构设计时需要格外注意。根据材料和加工工艺，目前的按键可分为3类：A,纯硅胶按键；B,PC按键（覆膜，IMD）;C,P+R。本章主要介绍当前常用的按键和金届薄膜开关（MetalDome）的设计及其加工工艺。3.2P+R按键设计与制造工艺按键生产中通过自动点胶机将按键帽和胶盘粘接在一起。按键帽材料通常采用PC/ABS/PMMA,方向键多采用电铸模具加工,胶盘材料一般采用RUBBER/TPU+RUBBER。此处建议方I可趾凸点做球型（SR1.0）图3-1PC+TPU+R按键结构示意图胶壳图3-2P+R按键结构设计7K意图如图3-1所示为P+R按键结构设计示意图，Keypad和MetalDome之间的距离是一个很重要的参数，此间隙过大会是按键松，既“晃”，过紧会影响手感甚至无功能。另一个重要的参数是按键到胶壳边的间隙a,此间隙过大会影响外观，手感不好，太小会影响手感。其中尺寸a的范围由0.05—0.25mm,建议采用0.15—0.2mm另外，MetalDome与主板需要有定位孔进行定位，粘合前的防尘工作非常重要，否则因主板上的细小灰尘而导致按键重按或者无功能。按键的定位孔离按键的电镀部分的距离应大丁2mm,否则做环境测试是易击穿。3.3硅胶按键设计与制造工艺硅胶按键是最先出现的按键类型，早期多用丁直板机，因其成本低，手感好，现阶段乂有再次流行的趋势。按键设计时要注意按键与面壳按键孔的配合间隙，一般来说，如果按键采用硅胶按键，则按键与面壳键孔的间隙为0.2~0.3mm。如果按键采用悬臂梁，则要考虑预留按动时偏摆的间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙的影响。水镀（电镀）镀层厚度一般为0.025mm，喷涂和真空镀一般为0.05mm。如果要考虑按键表面需进行丝印等加工工艺时，按键表面圆弧不宜过大，弓形高度小丁0.5mm。按键顶部周边需倒圆角，避免卡住按键。同样硅胶按键也需要与壳体有定位的设计。如图3-3所示。按键而壳图3-3硅胶按键结构设计示意图3.4PC(IMD)按键设计与制造工艺PC(IMD)按键为在PC/ABS注塑成型后再在上表面覆一层PC/PET薄膜，届丁IMD工艺，其表面非常耐磨，但因与DOME接触的点的硬度高故其手感不大好，不良率比较高。如下图所示，其中PET薄膜厚度可作薄至0.06MM。PC薄膜-图3-4PC(IMD)按键结构示意图3.5MetalDome的设计3.5.1概述Metaldome的材料一般选用不锈钢，它具有良好的按键触感、轻薄的结构、较小的触点电阻（＜0.1Q）、使用寿命长和价格低廉等优点。MetalDome的设计对Dome的脚迹处做圆边处理：在Dome与PCB板接触过程中，将脚迹接触摩擦减小到最小，延长了PCB和Dome的接触寿命。在Dome的中心加凹点，有效排除了组装过程中由丁尘埃妨碍电接触性能的现象和有效接触面积增大，对组装过程的工艺精确性要求减低了。缺点是中心的凹点在有效防止尘埃的同时存在接触中凹点会在电路板上刺出凹点，但不会刺破电路板表面导电材料，不会影响电接触性能。MetalDome触点不同表面镀层性能对比表3-1metaldome触点不同表面镀层性能对比表面镀层优点缺点镀银处理导电电阻较小，导电性能较好。价格较局，在空气中，表面容易氧化。镀锐处理比表面处理的成本低无表面处理价格低。性能测试未通过。MetalDome技术特性3.5.4.1测定条件温度及湿度条件：温度：25C±5C,湿度：60%土5%,注意事项：测定前首先将metaldome放置在平整台面上反复按下10次左右，将metaldome的弹力消除后进行有关测定。3.5.4.2机械特性测定一次行程（stroke）:0.19土0.02mm，利用41.6mm的测量工具，在Dome的中央部位垂直加力，直到dome处丁on状态。这时metaldome按下的距离。控制力（operation）：1.作用力（CP）为210gf土15%（按一次dome时所需要的最大作用力）；2.恢复力（RL）:84gfmin（按下dome最底部后，dome自动回弹力的最小值）；3.反弹比（%）:50土10%,{作用力（CP）—恢复力（RL）}/作用力（CP）X100%。根据制造厂商的不同，反弹比多少有些细微的不同。作用力的大小：用41.6mm的测量工具，垂直方向加以2gf的荷重，并持续5秒钟。这时metaldome应无损坏。（要求测试平台比较平整的条件）电器特性Switch的额定电压：DC12V5mA（电阻）；触点电阻：0.1Q以下，作用力：210gf土15%;回弹：按键速度1次/秒，10mS以下。3.5.4.4寿命测试利用41.6mm的测量工具，垂直方向按50万次。测试结束后作用力变化应在25%以内，并且metaldome应无功能损坏。作用力：306gf,速度：15〜20次/分。3.5.4.5环境测试耐热性：在85C±3C的温度条件下，放置240小时。取出后在常温下放置2小时。这时应满足上述机械特性和电器特性。耐湿性：在40C±3C的温度条件和90%~95%相对湿度条件下放置240小时。取出后在常温下放置2小时。这时应满足上述机械特性和电器特性。耐寒性：在-30C±3C的温度条件下放置240小时。取出后在常温下放置2小时。这时应满足上述机械特性和电器特性。3.5.4.6适用温度范围-20C+70C（与PCB粘贴后进行测试）3.5.4.7保存温度范围-30C+85C（与PCB粘贴后进行测试）3.6手机按键设计要点手机按键的种类很多，价格相差也甚远，设计时应根据手机的特点，价格定位来选择。高档机一般多选用如下方案：1）.键体结构P+TPU+R其特点：薄，TPU+R厚度可做到0.2mm尺寸，形状准确；既有弹性乂不易变形。2）.薄膜开关：选用有中心孔带自密封的金届DOME。中低档机选用方案如下：）.键体结构P+R或全硅胶按键其特点是结构简单，技术工艺成熟，价格低。）.薄膜开关：中间带有凸起点并有互排气槽的金届DOME。（光面金届DOME对灰尘污染过于敏感，易出现按键无功能的不良品，尽量不采用）。结构要求按键必须很薄时可选用PET—IMD按键，如K320;PET—IMD+R按键因PET（聚酯）可制成更薄的膜片，如K100。键体与壳体水平方向的间隙：1）数字键：从国内外各种机型来看，其间隙选择范围均较大。一般单向间隙为0.05〜0.25mm之间。如果壳体和按键的制造水平较高，壳体模具较准确。需要表现一种精密感时，应选择较小的间隙。如若研发周期短乂要求低风险时，可选其偏大的间隙。建议数字键水平单向间隙值为：0.15〜0.2mm.2）方向键：薄形方向键（翻盖机用）的水平间隙可参照数字键数值。建议方向键水平单向间隙值为：0.15〜0.2mm.厚键（用于直板机）在按动时摆动量大，必须经过计算后确定（计算方法见手册中有关计算公式）。按键与DOME垂直方向的间隙：按键与DOME垂直方向间隙正确与否是按键质量的关键，应予以重点控制。垂直间隙过小时，按键过于灵敏，手感不好，并且容易发生按键连动现象；间隙过大会手感不好，有松动感觉，当按某一键时可看到相临键也随之晃动，因此一般在垂直方向的触点与DOME之间应有较小的过盈。建议数字键垂直间隙为：-0.02〜-0.05mm方向键垂直间隙为：0〜0.02mm触点的形状和尺寸1）触点一般取圆盘状，直径为81.5〜82mm,高度一般为0.200.50mm（高度小于0.2mm时手感不好，当触点附近有LED灯时，触点高度应大丁0.25mm）建议圆盘状触点的尺寸为：巾1.8x0.3,硅胶硬度一般为：shore60〜65.2）方向键触点形状建议取巾1.8+SR4球面.尽量不采用硬质材料的触点直接接触DOME的方案（例如带触点的PC键和带触点的ABS电镀键等），这种按键在批量生产中不良率很难降低。例如：CECT贴牌COOLPRD;K320;K6800等机，其按键不良率均很局0DOME:应选用不锈钢镀锐，并带有中心孔或中间有凸点的结构。不宜选用镀银（电阻小但易氧化），无镀层（价格低但接触不可靠），光面（易接触不良）的DOME。方向键可设计成带帽沿的结构以保证垂直方向限位。如键体的硅胶较厚（大丁0.4mm）也可以无帽沿，当有帽沿时，最好将帽沿改成450方向呈四个支点结构，这样会减少发生连动现象。方向键多数要电镀铭，电镀后常发生应力不均而变形。为减小变形，键盘厚度应不小丁1.0mm.硅胶与键盘的粘接面应制成粗刀痕表面。既加大粘接面乂可容纳多余胶液使厚度尺寸更为准确一致。关丁金届DOME的F-S特性曲线，如下图所示。FRF「・Ss；s大多厂家都会提供F-S曲线。曲线与DOME的曲面形状及金届箔厚度有关。选用时主要注意以下3个数据：F数值即作用力大小。手机通常选用150〜250gf.建议取180〜200gf,这样的作用力其软硬适中。动作点S1值，当S1较大时，方向键不易发生连动现象。反作用力RF值，表明回弹力大小。RF太小时手感不好。实例：K269的金届DOME，其S1=0.1mm,方向键易连动。实例：松下生产的DOME，其S1=0.12mm,方向键不易连动。第4章标牌和镜片设计及其制造工艺4.1前言标牌作为手机的装饰件越来越发挥重要作用,一款手机是否受到消费者喜爱，标牌起到了非常关键作用；LCD镜片不仅有透光的作用，更有装饰手机的作用，目前LCD镜片分为玻璃镜片和塑胶板材镜片两种。本意将对金届标牌和注塑件标牌以及镜片的设计和加工工艺进行详细的介绍。4.2金属标牌设计与制造工艺4.2.1电铸Ni标牌制造工艺定义电铸(electroforming):通过电解使金届沉积在铸模上制造或复制金届制品(能将铸模和金届沉积物分开)的过程。电铸具有高度的仿真性，能准确的复制出芯模表面的形貌，尺寸精度高，比如细微纹路和高光表面，这是其他加工工艺难以实现的。电铸的芯模可以反复使用而乂不影响精度，因此通过电铸技术制作的铭牌，可以将设计的细节及其精美的效果，都可以展现出来。4.2.1.2电铸标牌设计注意事项喷漆按照标准的PMS颜色或者由ID提供给供应商样板。标牌主要是采用压敏双面胶(3M,Tesa,Nitto,etc)进行装配，或者采用热反应胶带进行装配。图形及字体最细要求0.1mm，间距最细要求0.1mm,图形及字体高度最小要求0.2mm；浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度，最小为10°,并随产品高度增加，拔模斜度也相应增大，字体的拔模斜度应在15°以上，字体的高度或深度不超过0.3mm;若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15mm。板材的平均厚度为0.22土0.05mm,若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差；由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。产品的外形轮廓使用冲床加工，为防止冲偏伤到产品，其外缘切边宽度平均为0.07mm;为防止产品冲切变形，尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度，避免用力集中而造成产品变形，冲切是只能在垂直产品的方向作业。电镀材料可以选择铭/chrome,24kgold，铜/copper，锐/nickel;可选高光或哑光。标牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘，产品表面应该避免大面积的光面，否则易造成划伤；磨砂面和拉丝面多用于标牌底面，粗细可进行调整；在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些。镭射面多用于字体和图案，也可用于产品底面。若产品表面需要喷漆处理，应该提供金届漆的色样。由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。若标牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸及实样。若标牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构。应提供完整的资料给供应商，包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准；但是外形轮廓尺寸以2D图档为准；图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。结构简单的产品开发周期为15〜18天；若有立体弧度的产品，开发周期需要22〜25天。样品通过后，量产准备时间为15天。4.2.1.3电铸生产加工工艺流程在铜板上根据客户提供的3D图档进行雕刻；将原始模具放入电铸池内，经过18〜20个小时的不断沉积，电铸出一级模具（厚度要求在2.5〜3mm之间）；将一级模具进行CNC加工（大约需要1〜2天时间），加工完毕后再放入电铸池里进行电铸（12〜16小时）；将电铸出来的产品进行抛光、喷砂或拉丝的处理（需要一周的时间），再放入电铸池里进行电铸（大概需要12〜16小时），成为二级模具；将二级模具放入电铸池里12〜14个小时后，这样就制作出来一个产品；用出来的一个产品和一个模具同时放入电铸池，这样就复制出一个产品和模具（这样就有2个产品和2个模具了）；经过不断的复制可以制成一张量产板，在此同时，进行冲床模的制作；进行量产、加工。产品不良的种类主要包括：凸点，厚度不均，斑点，产品发黄，起皮等缺陷。4.2.2铝合金标牌制造工艺定义在铝合金标牌生产中常常会涉及到一些工艺，比如说阳极氧化，拉丝，腐蚀等工艺。铝合金外形加工主要是通过冲压成形的。阳极氧化（anodizing）：金届制件作为阳极在一定的电解液中进行电解，使其表面形成一层具有某种功能（如防护性，