SMT介绍与重点

SMT介绍与重点內容:一.SMT介紹二.不良設計在SMT生產製造中的危害三.目前國內SMT印製電路板設計中的常見問題及解決 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 四.SMT工藝對PCB設計的要求一.SMT介紹—基板资料選擇—佈線—元器件選擇—焊盤—印製板電路設計——————測試點PCB設計——可製造〔工藝〕性設計—導線、通孔—牢靠性設計—焊盤與導線的連接—降低生產本钱—阻焊—散熱、電磁干擾等印製電路板〔PCB〕設計是外 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 組裝技術的重要組成之一。PCB設計品質是权衡外表組裝技術水準的一個重要標誌，是保證外表組裝品質的首要條件之一。PCB設計包括的內容：可製造性設計DFM〔DesignForManufacture〕是保證PCB設計品質的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起，就考慮到可製造性和可測試性，使設計和製造之間緊密聯繫，實現從設計到製造一次成功的目的。DFM具有縮短開發週期、降低本钱、提高產品品質等優點，是企業產品取得成功的途徑。串列設計並行設計CE及DFM重新設計1#重新設計重新設計1#生產生產N#傳統的設計方法與現代設計方法比較傳統的設計方法現代設計方法二.不良設計在SMT生產製造中的危害不良設計在SMT生產製造中的危害1.构成大批焊接缺陷。2.添加修板和返修义务量，浪費工時，延誤工期。3.添加工藝流程，浪費资料、浪費动力。4.返修可以會損壞元器件和印製板。5.返修後影響產品的牢靠性6.构成可製造性差，添加工藝難度，影響設備运用率，降低生產效率。7．最嚴重時由於無法實施生產需求重新設計，導致整個產品的實際開發時間延長，失掉市場競爭的機會。三.SMT印製電路板設計中的常見問題及解決措施1.PCB設計中的常見問題〔舉例〕(1)焊盤結構尺寸不正確〔以Chip元件為例〕a.當焊盤間距G過大或過小時，再流焊時由於元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產生吊橋、移位。焊盤間距G過大或過小b.當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同一個焊盤上時，由於外表張力不對稱，也會產生吊橋、移位。(2)通孔設計不正確導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會构成焊膏量缺乏。不正確正確印製導線(3)阻焊和絲網不規範阻焊和絲網加工在焊盤上，其缘由：一是設計；二是PCB製造加工精度差构成的。其結果构成虛焊或電氣斷路。(4)元器件佈局不合理a沒有依照再流焊要求設計，再流焊時构成溫度不均勻。b沒有依照波峰焊要求設計，波峰焊時构成陰影效應。(5)基準標誌(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設置不正確a基準標誌(Mark)做在大地的網格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由於圖像不分歧與反光构成不認Mark、頻繁停機。b導軌傳輸時，由於PCB外形異形、PCB尺寸過大、過小、或由於PCB定位孔不標準，构成無法上板，無法實施機器貼片操作。c在定位孔和夾持邊左近布放了元器件，只能採用人工補貼。d拼板槽和缺口左近的元器件布放不正確，裁板時构成損壞元器件。(6)PCB资料選擇、PCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適a由於PCB资料選擇不合適，在貼片前就已經變形，构成貼裝精度下降。bPCB厚度與長度、寬度尺寸比不合適构成貼裝及再流焊時變形，容易构成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時容易构成虛焊。虛焊(7)BGA的常見設計問題a焊盤尺寸不規範，過大或過小。b通孔設計在焊盤上，通孔沒有做埋孔處理c焊盤與導線的連接不規範d沒有設計阻焊或阻焊不規範。A面再流焊，B面波峰焊工藝時，BGA的導通孔應設計盲孔A面再流焊B面波峰焊由於二次熔錫形成BGA焊點失效(8)元器件和元器件的包裝選擇不合適由於沒有依照貼裝機供料器配置選購元器件和元器件的包裝，构成無法用貼裝機貼裝。(9)齊套備料時把編帶剪斷。(10)PCB外形不規則、PCB尺寸太小、沒有加工拼板构成不能上機器貼裝……等等。四.SMT工藝對PCB設計的要求SMT工藝對PCB設計的要求1.印製板的組裝方式及工藝流程設計2．選擇PCB资料3．選擇元器件4.SMC/SMD〔貼裝元器件〕焊盤設計5．THC〔通孔插裝元器件〕焊盤設計6.佈線設計7.焊盤與印製導線連接的設置8.導通孔、測試點的設置9.阻焊、絲網的設置10.元器件整體佈局設置11.再流焊與波峰焊貼片元件的陈列方向設計12.元器件的間距設計13.散熱設計14.高頻及抗電磁干擾設計15.牢靠性設計16.降低生產本钱設計1.印製板的組裝方式及工藝流程設計1.1印製板的組裝方式1.2工藝流程設計1.2.1純外表組裝工藝流程(1)單面外表組裝工藝流程施加焊膏貼裝元器件再流焊。(2)雙面外表組裝工藝流程A面施加焊膏貼裝元器件再流焊翻轉PCBB面施加焊膏貼裝元器件再流焊。ABAB1.2.2外表貼裝和插裝混裝工藝流程(1)單面混裝〔SMD和THC都在同一面〕A面施加焊膏貼裝SMD再流焊A面插裝THCB面波峰焊。(2)單面混裝〔SMD和THC分別在PCB的兩面〕B面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻轉PCBA面插裝THCB面波峰焊。或：A面插裝THC〔機器〕B麵點膠貼裝固化再波峰焊。ABAB(3)雙面混裝〔THC在A面，A、B兩面都有SMD〕A面施加焊膏貼裝SMD再流焊翻轉PCBB面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻轉PCBA面插裝THCB面波峰焊。〔應用最多〕AB(4)雙面混裝〔A、B兩面都有SMD和THC〕A面施加焊膏貼裝SMD再流焊翻轉PCBB面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻轉PCBA面插裝THCB面波峰焊B面插裝件後附。AB1.3選擇外表貼裝工藝流程應考慮的要素1.3.1儘量採用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優越性；(1)元器件遭到的熱衝擊小。(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接品質好，牢靠性高；(3)焊料中普通不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；有自定位效應〔selfalignment〕(4)可在同一基板上，採用不同焊接工藝進行焊接；(5)工藝簡單，修板量極小。從而節省了人力、電力、资料。1.3.2普通密度的混合組裝時盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。當SMD和THC在PCB的同一面時，採用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；〔必須雙面板〕當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時，採用B麵點膠、波峰焊工藝。〔單面板〕ABAB1.3.3高密度混合組裝時a)高密度時，儘量選擇表貼元件；b)將阻、容、感元件、電晶體等小元件放在B面，IC和體積大、重的、高的元件〔如鋁電解電容〕放在A面，實在排不開時，B面儘量放小的IC；c)BGA設計時，儘量將BGA放在A面，兩面布置BGA時將小尺寸的BGA放在B面。d)當沒有THC或只需及大批THC時，可採用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及大批THC採用後附的方法；e)當A面有較多THC時，採用A面印刷焊膏、再流焊，B麵點膠、波峰焊工藝。f)儘量不要在雙面布置THC。必須布置在B面的發光二極體、連接器、開關、微調元器件等THC採用後附〔焊〕的方法。2．選擇PCB资料a)應適當選擇Ｔg較高的基材--Tg應高於電路义务溫度b)要求CTE低--由於X、Y和厚度方向的熱膨脹係數不分歧，容易构成PCB變形，嚴重時會构成金屬化孔斷裂和損壞元件。c)要求耐熱性高--普通要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。d〕要求平整度好e)電氣功用要求–高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的资料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧功用都要滿足產品要求。3元器件選用標準a元器件的外形適合自動化外表貼裝，元件的上外表應易於运用真空吸嘴吸取，下外表具有运用膠粘劑的才干；b尺寸、形狀標準化、並具有良好的尺寸精度和互換性；c包裝方式適合貼裝機自動貼裝要求；d具有一定的機械強度，能接受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力；e元器件的焊端或引腳的可焊性要契合要求；235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾錫。f契合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。g可接受有機溶劑的洗滌；