PCB专业术语翻译英语

RevisedbyBLUEontheafternoonofDecember12,2020.PCB专业术语翻译英语PCB专业术语（英语）PCBprintedcircuitboard印刷电路板，指空的线路板PCBAprintedcircuitboardassembly印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PWAPrintedWireAssembly，AperturelistEditor：光圈表编辑器。Aperturelistwindows：光圈表窗口。Annularring：焊环。Array：拼版或陈列。Acidtrip：蚀刻死角。Assemby：安装。BareBxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。BadBadsize：工作台，工作台有效尺寸。BlindBuriedvia：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：线路。Circuitlayer：线路层。Clamshelltester：双面测试机。CoordinatesArea：坐标区域。Copy-protectkey：软件狗。Coutour：轮廓。Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。DrillRack：铅头表。DrillRackEditor：铅头表编辑器。DrillRackwindow：铅头表窗口。DCode：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。Double-sidedBiard：双面板。EndofBlockcharacter（EOB）：块结束符。ExtractNetlist：提取网络。Firdacial：对位标记。Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。GerberData：从PCBCAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid：栅格。GraphicalEditor：图形编辑器。IncrementalData：增量数据。Land：接地层。Layerlistwindow：层列表窗口。LayersetupArea：层设置窗口。MultilayerBoard：多层板。Nets：网络。NetEnd：网络端点。NetList：网络表。Pad：焊盘。Padshaving：焊盘缩小。Parts：元件。PlatedThroughHole：电镀通孔。Photoplotter：光绘机。Polarity：属性。PrintCircuitBoard（PCB）：印制线路板。ProgrammableDviceFromat（PDF）：可编辑设备格式。ProbeTester：针式测试机。Query：询问。Querywindow：询问窗口。Resist：保护层。Rotation：旋转。RS-274-X：扩展Gerber.Single-sided-Board：单面板。Soldermask：阻焊。SolderPaste：助焊层。SurfaceMaountTechnology(SMT)：表面贴装技术。Thermalpad：散热焊盘。Testpoint：测试点。Teardrop：泪滴。Trace：线路。UserX.Y：用户坐标。conduction(track)导线（通道）conductorwidth导线（体）宽度conductorspacing导线距离conductorlayer导线层conductorlinespace导线宽度间距conductorlayerNo.1第一导线层roundpad圆形盘squarepad方形盘diamondpad菱形盘oblongpad长方形焊盘bulletpad子弹形盘teardroppad泪滴盘snowmanpad雪人盘V-shapedpadV形盘annularpad环形盘non-circularpad非圆形盘isolationpad隔离盘monfunctionalpad非功能连接盘offsetland偏置连接盘back-bardland腹（背）裸盘anchoringspaur盘址landpattern连接盘图形landgridarray连接盘网格阵列annularring孔环componenthole元件孔mountinghole安装孔supportedhole支撑孔unsupportedhole非支撑孔viahole导通孔platedthroughhole(PTH)镀通孔accesshole余隙孔blindvia(hole)盲孔buriedviahole埋孔buried/blindvia埋/盲孔anylayerinnerviahole(ALIVH)任意层内部导通孔alldrilledhole全部钻孔toalinghole定位孔landlesshole无连接盘孔interstitialhole中间孔landlessviahole无连接盘导通孔pilothole引导孔terminalclearomeehole端接全隙孔quasi-interfacingplated-throughhole准表面间镀覆孔dimensionedhole准尺寸孔via-in-pad在连接盘中导通孔holelocation孔位holedensity孔密度holepattern孔图drilldrawing钻孔图assemblydrawing装配图printedboardassemblydrawing印制板组装图datumreferan参考基准开孔面积百分率openmeshareapercentage　　丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。模版开孔面积openstencilarea　　　丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。网框外尺寸outerframedimension　　　在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。印刷头printinghead　　　印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。印刷面printingside(lowerside)　　　丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。丝网screenmesh　　　一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。丝网印刷screenprinting　　　使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。印刷网框screenprintingframe　　　固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。离网snap-off　　　印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。刮刀squeegee　　　在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。刮刀角度squeegeeangle　　　刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。刮刀squeegeeblade　　　刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。刮区squeegeeingarea　　　刮刀在印版上刮墨运行的区域。刮刀相对压力squeegeepressure,relative　　　刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。丝网厚度thicknessofmesh　　　丝网模版载体上下两面之间的距离。AbsoluteData：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。AbsoluteX、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperturelist：光圈表。SMT名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级， 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 的输出设备Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cyclerate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmentaltest(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flipchip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Fullliquidustemperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functionaltest(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGoldenboy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLeadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Linecertification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organicactivated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackagingdensity(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placementequipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflowsoldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solderbump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statisticalprocesscontrol(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storagelife(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractiveprocess(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。TypeI,II,IIIassembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。VVapordegreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。