PCBA外观检验标准 完整

文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 RevisionRecord:版本号VersionNo修改 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 及理由ChangeandReason修订审批人Approval生效日期EffectiveDate新归档目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。适用范围Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。定义Definition:标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。引用文件ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范职责Responsibilities:无工作程序和要求ProcedureandRequirements检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2本标准；6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class1本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。附录Appendix:沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面沾锡角理想焊点呈凹锥面芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件ww允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2W　　X>1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)WWWW理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1≧1/4W)金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)Y2≧5milY1≧1/4WY1＜1/4WY2＜5mil拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。圆筒形（Cylinder）零件的对准度D理想状况(TargetCondition)组件的〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。Y≦1/3DY≧1/3D　X2≧0mil　　　X1≧0mil允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(RejectCondition)组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)金属封头横向滑出焊垫。以上缺陷大于或等于一个就拒收。Y＞1/3DY＞1/3DX2＜0mil　　　X1＜0mil鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。W　S允收状况(AcceptCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。　　X≦1/2WS≧5mil拒收状况(RejectCondition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/2WS＜5mil鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度WW理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(RejectCondition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度X≧WW理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。X≧WW允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。拒收状况(RejectCondition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X1/2W鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(RejectCondition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量ABDC理想状况(TargetCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部　Ｂ：引线上弯底部　Ｃ：引线下弯顶部　Ｄ：引线下弯底部允收状况(AcceptCondition)脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。拒收状况(RejectCondition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度J型接脚零件的焊点最小量ATB理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；3.引线的轮廓清楚可见；4.所有的锡点表面皆吃锡良好。允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。h≧1/2T拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。h<1/2TJ型接脚零件的焊点最大量工艺水平点理想状况(TargetCondition)1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。AB允收状况(AcceptCondition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；2.引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。H允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)Y≧1/4HX≧1/4H拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。　(Y＜1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收。Y<1/4HX<1/4H芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)H理想状况(TargetCondition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3.锡未延伸出焊垫端；4.可看出芯片顶部的轮廓。拒收状况(RejectCondition)1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；2.锡延伸出焊垫端(MI)；3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。焊锡性问题(锡珠、锡渣)理想状况(TargetCondition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况(AcceptCondition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度　L≦10mil。(D,L≦10mil)可被剥除者D≦5mil不易被剥除者L≦10mil拒收状况(RejectCondition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。(D,L＞5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L＞10mil(MI)。　(D,L＞10mil)　3.以上缺陷任何一个都不能接收。可被剥除者D＞5mil不易被剥除者L＞10mil卧式零件组装的方向与极性理想状况(TargetCondition)1.零件正确组装于两锡垫中央；2.零件的文字印刷标示可辨识；3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下）C1允收状况(AcceptCondition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。+C1拒收状况(RejectCondition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一个都不能接收。+C1+立式零件组装的方向与极性理想状况(TargetCondition)无极性零件的文字标示辨识由上至下。极性文字标示清晰。+---+10μ16++---+10μ16+允收状况(AcceptCondition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。++---+拒收状况(RejectCondition)1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。零件脚长度标准理想状况(TargetCondition)1.插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(AcceptCondition)1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)Lmax:L≦2.5mmLmin:零件脚出锡面Lmax～LminLLmax：L＞2.5mmLmin：零件脚未露出锡面Lmax～LminL拒收状况(RejectCondition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜理想状况(TargetCondition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。倾斜/浮高Lh≦0.8mm倾斜Wh≦0.8mm允收状况(AcceptCondition)1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)2.零件脚不折脚、无短路。WhLh拒收状况(RejectCondition)1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。倾斜/浮高Lh＞0.8mm倾斜Wh＞0.8mm立式电子零组件浮件理想状况(TargetCondition)1.零件平贴于机板表面；2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。---10μ16+允收状况(AcceptCondition)1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔；3.无短路。Lh≦1mmLh≦1mm---10μ16+Lh＞1mmLh＞1mm---10μ16+拒收状况(RejectCondition)1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件理想状况(TargetCondition)1.零件平贴于PCB零件面；2.无倾斜浮件现象；3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(AcceptCondition)1.浮高≦；(Lh≦0.2mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。Lh≦拒收状况(RejectCondition)1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。Lh＞0.2mm机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观（1）D理想状况(TargetCondition)排列直立；2.无PIN歪与变形不良。允收状况(AcceptCondition)(撞)歪程度≦1PIN的厚度；(X≦D)高低误差≦0.5mm。PIN高低误差≦0.5mmPIN歪程度X≦D拒收状况(RejectCondition)(撞)歪程度＞1PIN的厚度(MI)；(X>D)高低误差＞0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。PIN高低误差＞0.5mmPIN歪程度X＞D机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(2)理想状况(TargetCondition)1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(RejectCondition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(RejectCondition)1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；变形、上端成蕈状不良现象(MA)；以上缺陷任何一个都不能接收。PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈状不良现象零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(TargetCondition)1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况(RejectCondition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。拒收状况(RejectCondition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。零件脚与线路间距理想状况(TargetCondition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(AcceptCondition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。D≧(2mil)拒收状况(RejectCondition)1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D＜0.05mm(2mil)(MI)；2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。D＜(2mil)零件破损(1)理想状况(TargetCondition)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况(RejectCondition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。拒收状况(RejectCondition)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。零件破损(2)10μ16+理想状况(TargetCondition)1.零件本体完整良好；2.文字标示规格、极性清晰。10μ16+允收状况(AcceptCondition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；2.文字标示规格，极性可辨识。10μ16+拒收状况(RejectCondition)零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。理想状况(TargetCondition)零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。零件破损(3)允收状况(AcceptCondition)无破裂现象；脚与本体封装处不可破裂；3.零件脚无损伤。拒收状况(RejectCondition)破裂现象(MA)；脚与本体连接处破裂(MA)；3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一个都不能接收。零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)理想状况(TargetCondition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象与其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。零件面焊点视线允收状况(AcceptCondition)1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%；2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。无法目视可见锡视线拒收状况(RejectCondition)1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)；2.焊锡超越触及零件本体(MA)3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)；4.以上任何一个缺陷都不能接收。零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)理想状况(TargetCondition)1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度；2.无冷焊现象或其表面光亮；3.无过多的助焊剂残留。零件面焊点允收状况(AcceptCondition)1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4；2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)；3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。拒收状况(RejectCondition)1.焊点上紧临零件脚的气孔大于　零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小)；(MI)2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI)3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI)焊锡面焊锡性标准允收状况(AcceptCondition)1.沾锡角度＜90度；2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面；3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。＜90度焊锡面焊点允收状况(AcceptCondition)1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象；2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。拒收状况(RejectCondition)1.沾锡角度q≧90度；2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI)3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI)4.以上任何一个问题都不可以接收。≧90度锡洞等其它焊锡性不良焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)拒收状况(RejectCondition)空焊:焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。拒收状况(RejectCondition)1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA)2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil。(MI)DL拒收状况(RejectCondition)1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI)3.以上任何一个缺陷都不可以接收。L锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内