[计划]2228MA短源距温度补偿电路调节

[计划]2228MA短源距温度补偿电路调节[计划]2228MA短源距温度补偿电路调节 2228MA短源距温度补偿电路调节 1.0 2228MA SSD热补偿调节该调试需ELSIPS地面系统监测。在不同的工作温度下，正常的SSD温度补偿电路应确保2228ZDL的ZDEN和ZCOR在温度变化时误差保持在0.02g/cc以内。设备准备: 烘箱，数字万用表，示波器，高压棒，测温表笔，软接线，100K阶的变阻箱，ECLIPS测试系统。滑板准备工作: 1. 拿掉缓冲板146244-000上的R21、R22和Q2。 2. 焊上3根引线引到烘箱外面: 棕...

[计划]2228MA短源距温度补偿电路调节 2228MA短源距温度补偿电路调节 1.0 2228MA SSD热补偿调节该调试需ELSIPS地面系统监测。在不同的工作温度下，正常的SSD温度补偿电路应确保2228ZDL的ZDEN和ZCOR在温度变化时误差保持在0.02g/cc以内。设备准备: 烘箱，数字万用表，示波器，高压棒，测温表笔，软接线，100K阶的变阻箱，ECLIPS测试系统。滑板准备工作: 1. 拿掉缓冲板146244-000上的R21、R22和Q2。 2. 焊上3根引线引到烘箱外面: 棕色线焊到R19和R20之间节点红色线焊到R20和R22之间节点橘色线焊到R22和TP3之间节点 3. 连接仪器EA、MA。 4. 电阻箱连接到棕色和橘色线之间，并预设阻值为100K。仪器供电，测量SSD HV，调节变阻箱使SSD HV为-1600VDC左右，SSD脉冲高度-3.0V左右，记录此时的变阻箱阻值 RDEC_BEF 加温过程: 1. 滑板芯装入滑板壳内，三根引线从后面引出，不上尾盖。装进壳子会使探头部分和电路板受热更均匀。 2. 滑板放稳，密度校验块置于滑板上面，测温表笔放到源室内。 3. 盖好烘箱盖子，监测线及测温表笔线引到烘箱外分别固定好。 4. 用万用表监测红色和棕色引线之间的100K热敏电阻R20，记录该常温电阻值R20_BEF。 5. 变阻箱接入棕色和橘色引线之间，阻值设定为RDEC_BEF。 6. 地面系统打开OCT，调刻度，供电。 7. 执行测前校验并保存数值，即ZDEN_BEF和ZCOR_BEF。 8. 为了直观地监测加热过程中的仪器状态，地面系统曲线屏幕上只留ZDEN, ZCOR和PE,其他曲线都关掉。在曲线选项中将ZDEN和ZCOR分开记录在两个图表中，图表每格精度设为0.025g/cc。例如:ZDEN_BEF=1.83g/cc ZCOR_BEF=-0.34g/cc ZDEN曲线选项: Pos=R20,R60 Scale=1.33g/cc, 2.33g/cc ZDEN 应设为R40, 0.025g/cc/CD ZCOR曲线选项: Pos=R40,R80 Scale=-0.84g/cc,+0.16g/cc ZCOR应设为R60, 0.025g/cc/CD 9(启动烘箱加温并记录数据文件。烘箱温度加至仪器最高耐受温度并保持30分钟。参考测温表笔温度。探头温度超过300F 时LS增益约为2700。 10(调节变阻箱阻值使ZDEN和ZCOR的值回到常温时的状态，与开始记录时的曲线位置相差不超过1CD。差得越少越好。调节后变阻箱的阻值会使ZDEN和ZCOR的值相对于调节之前产生小于0.02g/cc的变化。记录此时变阻箱的阻值 RDEC_AFT。 11(在高温30分钟保持完毕后记录一组测后校验值并保存。即 ZDEN_AFT和ZCOR_AFT。 12(从棕色线和红色线之间记录最高温度时热敏电阻R20的阻值 R20_AFT。 13(关掉电源打开烘箱，断电冷却仪器。数据记录如此例: 常温70F ZDEN_BEF=1.83g/cc ZCOR_BEF=-0.34g/cc RDEC_BEF=110K ohms R20_BEF=100K ohms 高温325F ZDEN_AFT=1.82g/cc ZCOR_AFT=-0.35g/cc RDEC_AFT=124K ohms R20_AFT=140K ohms 14(加温过程中阻值变化使得SSD HV随之变化，间接地控制ZDEN 和ZCOR的值，使其变化误差保持在0.02g/cc以内。该阻值变化量: RDEC_AFT – RDEC_BEF=RDEC_CHANGE 在例子中该值应为:124K - 110K=14K 15(热敏电阻实际变化量: R20_AFT – R20_BEF=R20_CHANGE 此例中应为:140K – 100K=40K 16( 算出一个组合电阻值RPAD，RPAD假设与PTC R20并联，并联值前后变化量即为RDEC_CHANGE。方程如下: (RPAD//R20_AFT)-(RPAD//R20_BEF)=RDEC_CHANGE 若例子中RPAD=170K 则: (170K//140K)-(170K//100K)=13.8K 很接近14K RPAD=170K 17(算出开始时焊开的R22的值: RDEC_BEF-(RPAD//R20_BEF)=R22 此例中即为:110K-(170K//100K)=47K R22=47K 18(温度补偿电路中两个关键阻值最终确定为: 例子中:RPAD=170K与PTC R20并联.串联R22=47K 19(找对应阻值的电阻代入并恢复电路，去掉监测线重新加温检验稳定性。ZDEN和ZCOR变化应该保持在0.02g/cc以内。记录下常温时的测前校验报告和高温时的测后校验报告，并保存在仪器记录文件夹内作为参考资料。实践表明更换短源距高压块不会影响该调试结果，而且一次调试能够确保该仪器一年以上的稳定性。但是，如果更换短源距光电倍增管或者R20、R22等的阻值发生变化就必须进行新的加温调试。 2.0 2228MA SSD加温调试记录单日期: 仪器号: 地点: 负责人: 1. 室温 2. 高压调至-1600 3. SS脉冲幅度(-3V) 4. 变阻箱(室温) =RDEC_BEF 5. PTC R20(室温) =R20_BEF 6. 测前校验(室温) =ZDEN_BEF =ZCOR_BEF 7. 测后校验(高温) =ZDEN_AFT =ZCOR_AFT 8. 前后误差(0.02g/cc) =ZDEN_DIFF =ZCOR_DIFF 9. 变阻箱(高温) =RDEC_AFT 10. PTC R20(高温) =R20_AFT 11.(RDEC_AFT)-(RDEC_BEF) =RDEC_CHANGE 12.(R20_AFT)-(R20_BEF) =R20_CHANGE 13. 高温 RPAD计算方程: (RPAD//R20_AFT)-(RPAD//R20_BEF)=RDEC_CHANGE 注意:一般RPAD的计算是以150K为初始值代入方程计算，得出的值与上面第(11)行记录的RDEC_CHANGE进行比较，然后按其差值大小以10K、5K的变化量在150K基础上增大或减小，再次代入方程求解。直到算得很接近的值。这个过程需要约4 到5步计算。目前还没有一步到位的计算方法。 RPAD= 串联电阻R22的求解方程: RDEC_BEF-(R20_BEF//RPAD)=R22 R22=

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