第05章 印制
电路
模拟电路李宁答案12数字电路仿真实验电路与电子学第1章单片机复位电路图组合逻辑电路课后答案
板的沉铜
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
操作
第五章 印制电路板的沉铜工艺操作 5.1 印制电路板的沉铜工艺操作
印制电路板的沉铜是化学镀铜的俗称，并且又可以成为孔金属化操作，简称PTH，
其主要作用是为了实现双层或多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导
体连接的。
5.1.1 印制电路板沉铜的设备要求
1、 去毛刺处理设备 简易型去毛刺机和高压去毛刺机
2、 清洁孔内钻污设备 除了等离子设备清洁孔内钻污外，还使用浓硫酸或者高锰酸钾
清洁孔内钻污
3、 超声波清洗机
4、 基板清洁处理材料 主要使用碱性溶液，也可以使用酸性或者中性溶液
5、 微蚀刻处理材料 主要是硫酸钠(NPS)或者过氧化氢和硫酸(H2O2/H2SO4)的
混合溶液
6、 预浸处理材料
7、 活化处理材料
i. 分布活化法设备
ii. 胶体钯活化法
8、催化处理 主要使用氟硼酸水溶液或者氢氧化钠水溶液
9、化学镀铜设备
1、全自动沉铜生产线
2、沉铜挂篮
3、沉铜材料 沉铜溶液主要有 铜盐、络合剂、还原剂和PH值调节剂以及一部分
添加剂。 铜盐主要是五水硫酸铜，络合剂主要是酒石酸钾钠，还原剂主要是甲醛，
PH为强碱环境下，添加剂主要是稳定化学镀铜液。
10、沉铜机
11、工艺辅助设备及材料
1、去离子水
2、棉质手套和塑胶耐酸手套
3、量杯
5.1.2 印制电路板沉铜的工艺
标准
excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载
(没有仔细写)
5.2 印制电路板的沉铜操作与
方法
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主要是沉铜前预处理和化学沉铜两部分
5.2.1 印制电路板的沉铜操作规程
沉铜前检查、沉铜操作、沉铜后结束工作
5.2.2 印制电路板的沉铜操作方法
去毛刺处理(手工和机械)、孔内钻污处理(干法和湿法)、基板清洁处理、水洗印制电
路板、微蚀刻处理、预浸处理、活化处理(分部火化和胶体钯活化法)、催化处理和化
学镀铜处理(溶液的调配和溶液的搅拌)
5.3 印制电路板沉铜的注意事项及安全(没有仔细写)
浙公网安备 33021202002483