TR7500程序制作参考

TR7500程序制作参考 ------针对ASUS 6厂PSSMT TR7500在asus fs测试半年有余，由于是TRI较新的机种，再加上asus fs生产的为短PAD的PCBA，FAE也一直是在摸索中前进，不论是灯光、参数还是检测框都经历了数次使用上的修正，由原来的top view配置多个灯光过度到现在的单一灯光、由原来的单一missing检测缺件过度到现在的blob配合检测等等;现对此段时间的使用作一次总结，希望能够为今后其他FAE 使用TR7500提供参考～ 一、光源设定 目前在制作程式时光源使用9组:top camera 1组;angle camera各对应2组，共8组。 1、Top camera ToplightA 说明:第1圈 B = 194 第2圈 0 (由于此区有镜头开孔，灯光不对称，固不打光) 第3圈 G=255 第4圈 R=128, G=64 第5圈 R=255 2、Angle camera: AnglelightA AnglelightB R G B=255 R G B=70 说明:在后面的介绍中零件在angle camera测试使用的光源统称为anglelightA， anglelightB。 二、零件制作参考 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 1、CHIP类 1(1 R类型 ? TOP CAMERA 灯光: 检测框: ToplightB missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点bright+翻面bright) ×3 solder(零件间短路) ×1 color window(裸铜) ×2 missing Void(两侧void) Void(反面) solder 类型 Shift Shift Briqht Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method B/W X Y ratio ratio ratio 0402 70 180 180 600 130 30 Bright 130 70 Bright 150 70 0603 60 240 240 650 130 30 Bright 130 70 Bright 150 70 0805 55 300 300 700 140 40 Bright 130 70 Bright 150 70 1206及55 400 400 800 140 40 Bright 130 70 Bright 150 70 以上 Phase1:100+phase2:100 Phase1:100+phase2:100 Phase1:200 无 Color window: ? ANGLE CAMERA 参数 灯光: 检测框: 60,,,200-500，0 AnglelightA Extrablob(缺件)×1 1(2 C类型 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: missing(缺件,偏移) ×1 void(两测焊点bright+缺件dark) ×3 solder(零件间短路) ×1 color window(裸铜) ×2 missing Void(两侧void) Void(缺件) solder 类型 Shift Shift Briqht Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method B/W X Y ratio ratio ratio 0402 70 180 180 600 130 30 Bright 130 50 Dark 150 70 0603 60 240 240 650 130 30 Bright 130 50 Dark 150 70 0805 55 300 300 700 140 40 Bright 130 50 Dark 150 70 1206及55 400 400 800 140 40 Bright 130 50 Dark 150 70 以上 Phase1:100+phase2:100 Phase1:100+phase2:100 Phase1:300 无 Color window: 另外:针对较大电容的立埤问题，在TOP面零件本体中检区域加做1void(150,50,bright)来检测。 1(3 特殊CHIP类 说明:主要是胆质电容及一些有极性的CHIP零件 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: missing&Pol (缺件,极性) ×1 void(两测焊点bright+极性) ×3 missing Void(两侧void) Void(极性) Shift Shift Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method X Y ratio ratio 60 800 800 800 140-150 40-50 Bright 实际状况定 Phase1:300 Phase1:100+phase2:100 ? ANGLE CAMERA 灯光: AnglelightB 检测框: Void(偏移 dark + Bright) ×8 测试参数:以实际获得灰阶设定 2、排阻类型 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: missing(缺件,偏移) ×1 void(N焊点+反面) ×(N+1) color window(裸铜) ×N missing Void(两侧void) Void(反面) Shift Shift Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method X Y ratio ratio 60 200 200 700 120 20 Bright 110 70 Bright Phase1:200+phase2:100 Phase1:100+phase2:100 Phase1:300 Color window的设置与CHIP类相同 ? ANGLE CAMERA 灯光: AnglelightA 检测框: lead(定位) ×1 solder(短路) ×N solder(偏移) ×2 lead Nsolder 2solder Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio B/W Briqht ratio 40 800 800 800 130 100 130 100 3、SOT(三极管) ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: Void(空焊) ×3 Void B/W Briqht ratio Method 140 40 Bright Phase3:120 ? ANGLE CAMERA 灯光: AnglelightA 检测框: Missing(缺件) ×1 Void(位移、缺件) ×3 Void(少锡) ×3 missing Void(位移、缺件) Void(少锡) Shift Shift Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method X Y ratio ratio 50 300 300 800 60-80 10 bright 130-140 dark 40-50 4、IC类型 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: Missing&Pol (缺件、极性) ×1 Lead ×N Missing&Pol lead Simiarity Shift X Shift Y Rotation Simiarity Shift X Shift Y Rotation 55 500 500 800 45 260 260 800 Phase1:300 Phase3:110 注:若missing不清晰时，极性标识明显，可使用void来加测极性; ? ANGLE CAMERA A: 灯光: AnglelightA 检测框: Solder(短路) ×N Void(少锡) ×N Void(位移) ×2/侧 solder Void(少锡) Void(位移) Briqht Briqht Briqht B/W B/W Method B/W Method ratio ratio ratio 130 100 120 20 Dark 100 20 Dark 针对5PIN的IC,在3pin的那面中间的脚上加测1void(极性)参数可参考(100, 20, dark) B: 灯光: AnglelightA 检测框: Void(翘脚) ×N Void B/W Briqht ratio Method 120-130 20-30 Bright 注:1、脚翘检测框最好是做在相对应的两个camera下. 2、IC脚较多时，使用1 lead+void方法，再加warp共同补偿，降低板弯对测试的影响; 5、二极管 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightB 检测框: Missing&Pol (缺件、极性) ×1 Missing&Pol Simiarity Shift X Shift Y Rotation 55 180 180 650 Phase1:300 or Phase3:200 ? ANGLE CAMERA 灯光: AnglelightA 检测框: Missing&Pol(缺件,极性) ×1 Void(极性) ×1 Void(少锡) ×2 Missing&Pol(缺件,极性) Void(极性) Void(少锡) Shift Shift Briqht Briqht Simiarity Rotation B/W Method B/W Method X Y ratio ratio 55 180 180 650 35-40 40 dark 120 dark 20 6、电解电容 ? TOP CAMERA 灯光: ToplightA 检测框: Void(焊点) ×2 Void(偏移 dark) ×4 Void(焊点) Void(偏移) B/W Briqht ratio Method B/W Briqht ratio Method bright 140-150 40-50 120-140 dark 50 Phase3:120 Phase1:100+phase3:120 ? ANGLE CAMERA 灯光: AnglelightA 检测框: Missing&Pol(缺件,极性) ×1 Void(极性) ×1 Missing&Pol(缺件,极性) Void(极性) Simiarity Shift X Shift Y Rotation B/W Briqht ratio Method 55 1500 1500 1300 170 50 Bright 7、BGA 由于零件的特殊性， 重点检测极性和偏移. 检测框: Missing&Pol(缺件,极性) ×1 Void(极性) ×1 Void(偏移) ×4 注:Camera、灯光、参数的配置要根据实际情况来制定; 8、CON PIN脚的制作方法与IC相同，这一类型重点注意极性和偏移的检测,有一部分比较特殊的CON组件需要一些特殊的检测框; 9、WARP一些使用经验: 1、尽量将WARP置于检测框的附近,这样板弯影响会比较小; 2、WARP的影像最好同时包括零件和PCB板的特征; 3、WARP range的设置,左右camera下x方向的range设定大一些，前后camera下Y 方向的range设定大一些; 以上为8种主要零件类型制作方法以及warp的使用，供大家参考;如有更好的方法，希望可以反馈～