pcba外观检验
标准
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PCBA外观判定标准(精简版本)
执行标准:GB2828.1-2003一次抽样
方案
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，一般检验水平II级，AQL:外观分别为0.65(MAJ)与1.0(MIN) ，功能测试为AQL=0
内 容 描 述 NO 缺点名称 Major Minor
1 漏件 应贴装元件的位置无元件. ?
2 多件 不应贴装元件的位置有元件. ?
3 错件 与要求贴装的P/N不.相符. ?
4 反方向 贴片与设计要求的方向相反. ?
5 丝印不清 散料或原装卷料(已打的除外)的丝印不清,不可接受. ?
6 打翻 非片状料不接受打翻,端面焊接片状料打翻不计坏点. ? 7 不熔锡 焊接点的不熔化的锡. ?
8 PCB变形 PCB板弯超过板长1.5%. ? 9 锡珠 每6.45cm2超过5个锡珠或锡珠的直径超过0.2mm. ?
有锡珠,但直径不超过0.2mm. ?
a. 元件端子离开铜片位.
10 离位 ?
b. 元件金属端与铜片少于0.25mm的接触.
11 偏移 a. 片状零件偏移超出元件宽度的1/4. ?
b. 多脚元件(三个脚或以上):偏移超出元件脚宽度的1/2. ?
12 离隙 元件与PCB之间有空隙,最大间隙超过0.2mm. ? 13 元件烂 破损,露出材质. ?
表皮破损,不影响功能.
?
缺口的尺寸L<50%, W<25%, T<25%可接受
元件侧起焊接与焊盘上
14 侧立 (电阻类此现象拒收，电容,电感类零件小于1206(含)以 ?
下, 且单面少于5pcs 允收)
墓碑 元件倾斜或竖立于一端的铜片位上. ?
15 短路 不在同一线路的两锡边在一起. ?
16 无锡 应上锡的元件端面和铜片位无锡. ?
17 假锡 元件脚或端面与铜片位不熔合. ?
18 塞孔 焊锡堵塞插件孔. ?
19 红胶污染 元件端面被红胶粘染(胶水板). ?
红胶露出元件端面. ?
20 少锡 焊接宽度少于元件焊接端面宽度的3/4. ?
焊接高度少于元件焊接端面高度的1/4. ?
21 锡裂 焊锡断裂或破裂 ?
22 空焊 焊盘中间未上锡或锡未焊接到焊盘边缘 ?
23 烧焦 元件高温变黑焦糊或板子高温发黑 ?
清晰可见上、下锡连接，但:上锡宽度<焊槽弧宽的50%,
少锡 ?
或锡未爬上焊槽,或焊点未形成弧形.
偏移 上、下铜片不吻合而造成以上(少锡)现象。 ? 其它 偏移超出PAD宽30%，即偏出PAD>0.3mm,将作短路处理,记
邮票状零 ?
“短路”坏机。
件
离位 邮票状板的铜片与其对应的主板铜片完全脱离。 ?
从外端看，不能清晰见到锡将上、下连接或焊接面形成了
假焊 ?
团状、蜂窝状等非弧形的焊点。
浙公网安备 33021202002483