首页 FAB术语

FAB术语

举报
开通vip

FAB术语SMIC 员工漫谈半导体代工企业内幕(转载) 最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace 等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。 正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab 里做了四年多。历经SMIC 生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。阅读下文之前可以先参看后面的词汇表,便于理解本文内容。 从什...

FAB术语
SMIC 员工漫谈半导体代工企业内幕(转载) 最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace 等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。 正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab 里做了四年多。历经SMIC 生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。阅读下文之前可以先参看后面的词汇 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ,便于理解本文内容。 从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。有需求就有生产就有市场。 市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产 品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生 了两个种特别的半导体行业——Fab 和Fab Less Design House。 我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab 周围的东西有个基本的 了解。像Intel、Toshiba 这样的公司,它既有Design 的部分,也有生产的部分。这样的庞然 大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM 的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。 但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip 上去,Silicon Process 的前期投资变得非常的大。一条8 英寸的生产线,需要投资7~8 亿美金;而一条12 英寸的生产线,需要的投资达12~15 亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾 创立了TSMC,TSMC 不做Design,它只为做Design 的人生产Wafer。这样,门槛一下子 就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。—— 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦 佩,所以在苏州的UMC 友好厂(明眼人一看就知道是UMC 在大陆偷跑)就起名字为“和 舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。 ----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。 在TSMC 和UMC 的扶植下,Fab Less Design House 的成长是非常可观的。从UMC 中分离 出去的一个小小的Design Group 成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD 相关芯片红透全世界,股票也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support 工作,靠它的股票在短短的四年内赚了2 亿台币,从此就再也不上班了。 Fab Less Design House 的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab 的成本太高了,所以很多公司就把自己的Fab 剥离出去,单独来做Design。 Foundry 专注于Wafer 的生产,而Fab Less Design House 专注于Chip 的设计,这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House 觉得自己太牛了,想要自建Fab 来生产自己的Chip,那会遭到Foundry 的抵制,像UMC 就利用专利等方法强行收购了一家 Fab Less Design House 辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry 自己去做Design,那么Fab Less Design House 就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design 会不会被对方盗取使用?结 果导致Foundry 的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House 抛弃。 总体来讲,Fab Less Design House 站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry (Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,收益较少。 当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计 量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3 卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。 所以Design House 是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab 和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab 来讲,同样是0.18um 的8 英寸Wafer,价格差不多,顶多根据不同的Metal 层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab 卖1200 美元的Wafer 被Designer 拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab 它们没有关系了,也许是10000 美元, 甚至更高。但如果市场不买账,那么Design House 可能就直接完蛋了,因为它的钱可能只够到Fab 去流几个Lot 的。我的前老板曾经在台湾TSMC 不小心MO,结果跑死掉一批货, 结果导致一家Design House 倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了,什么“没事MO 一下”,这不找抽吗?没事MO(Miss Operation)一下,一批货25 片损失两万多美元,奖金扣光光,然后被fire。 在SMIC,我带的一个工程师MO,结果导致一家海龟的Design House 直接关门放狗。 这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂,现在混得也还好。 所以现在大家对Fab 的定位应该是比较清楚的了。 Fab 有过一段黄金时期,那是在上个世纪九十年代末。TSMC 干四年的普通工程师一年 的股票收益相当于100 个月的工资(本薪),而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的 努力工作,这个月加发一个月的薪水。” 但是过了2001 年,也就是SMIC 等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景 气的影响,Fab 的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧,导致连SMIC 这样产能利用率高达90%的Fab 还是赔钱。这样一来,股票的价格也就一落千丈,其实不 光是SMIC,像TSMC、UMC 的股票价格也大幅下滑。 但是已经折旧折完的Fab 就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5 英寸、6 英 寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,日子过的好快活。所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab 都在盖新厂,这样的结论就是:很 长的一段时间内,Fab 不会赚钱,Fab 的股票不会大涨,Fab 的工程师不会有过高的收入。虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要是折旧,所以Fab 总能保持正的现金流。而 且正很多。所以结论是:Fab 赔钱,但绝对不会倒闭。如果你去Fab 工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业。 下面讲讲Fab 对人才的需求状况。 Fab 是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab 里找到职位。甚至学医的MM 都在SMIC 找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC 工程师的帖子,他 说Fab 对人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去 找来看看。 一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab 厂的HR,法务,文秘,财会,进出口,采购, 公关之类的职位。但是由于是Support 部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM 选择 做客户工程师(CE)的,某些MM 居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服。 理工科的毕业生选择范围比较广: 计算机、信息类的毕业生可以选择作IT,在Fab 厂能够学到一流的CIM 技术,但是由 于不受重视,很多人学了本事就走人先了。 工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般而言,做设备不是长久之计。可以选择做几年 设备之后转制程,或者去做厂商(vendor),钱会比较多。当然,也有少数人一直做设备也发展得不错。比较不建议去做厂务。 材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话,制程倒是可以常 做的,挺两年,下面有了小弟小妹就不用常常进Fab 了。如果做的不爽,可以转PIE 或者TD,或者厂商也可以,这个钱也比较多。 电子类的毕业生选择做制程整合,也就是Integration(PIE)得比较多,这个是在Fab 里主导的部门,但如果一开始没有经验的话,容易被PE 忽悠。所以如果没有经验就去做PIE 的话,一定要跟着一个有经验的PIE,不要管他是不是学历比你低。 所有硕士或者以上的毕业生,尽量申请TD 的职位,TD 的职位比较少做杂七杂八的事 情。但是在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西,也容易被PIE 之类的人骂。 将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。 有兴趣向Design 转型的人可以选择去做PIE 或者PDE。 喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE,这个位置要和PIE 搞好关系,他 们的Support 是关键。 有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE 的弟兄把 PIE/PE/EE/TD/PDE 之类的放挺简直太容易了。:) 下面分部门简单介绍一下Fab 的工种。 Fab 中PIE 要略微比PE 和EE 好一些,相对进fab 的机会要少。 PIE 主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的。SMIC 上海厂有DRAM 和 Logic 两种截然不同的产品,相应的PIE 职责 岗位职责下载项目部各岗位职责下载项目部各岗位职责下载建筑公司岗位职责下载社工督导职责.docx 也有区别。 Memory PIE(基本都在一厂)通常是分段管理,一般是有人负责Isolation(FOX/STI), 有人负责Capacitance,有人负责Transistor,有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确, 少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory 的产品通常种类较少,总量较大,比较少有新的产品。SMIC 的Memory 有堆栈型和沟槽型两大类,都在一厂有量产。 Logic PIE(两个厂都有)才是真正意义上的Fab PIE,一般来讲Fab 要赚钱,Logic 的 产品一定要起来。Logic PIE 通常会分不同的Technology 来管理产品,比如0.35um LG/MM/HS;0.18um LG/MM/HS/SR;0.13um LG/SR 等等。Logic 的产品种类非常多,但每 颗的总量一般不会太大,如果能够有1000pcs/月的量,那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户,大家可以去买他的股票,一定可以赚钱。 Logic PIE 的主要工作通常有Maintain 和NTO 两大类,前者针对量产的大量产品的良率 提高,缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么,拿NTO 来讲,有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ... ... 等等。 相比较而言,进fab 倒不是最主要的,分析数据和写 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 的工作为主。 偷个懒,把原来写的一部分搬过来。通常讲Fab 的工作环境比较恶劣,那就是指Module 和MFG。因为PIE 可以比较少进Fab,所以PIE 虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学 药品的机会要少很多。 一般本科毕业生如果去MFG 的话会做线上的Super,带领Leader 和一群小妹干活。除 非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG 都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab 的MFG Supper 在封装、测试厂,在TFT/LCD 厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关 合适的位置。和人打交道,这是管理的核心,而在MFG,最重要的就是和人打交道。你会和EE 吵架,和PE 吵架,和PIE 吵架,被Q 的人闻讯,可以修理TD 的弟兄,不过比较会 惹不起PC(Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG 和别人吵架基本不会吃亏。 在Fab 里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG 第一。所以只要和安全以及客户 没有关系,MFG 就是最大的,基本可以横着走。PIE 能够和MFG 抗争的唯一优势,也就 是他们可以拿客户来压MFG。MFG 在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先 发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG 的Super 需要倒班,做二休二,12 小时12 小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的,所以平均下来一周工作的时间至少在50 小时以上。上白班的还好,但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG 做常日的Super 会好一些。 不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。Module 的工程师主要分成两大类:制程(工 艺)和设备。也就是所谓PE 和EE。基本上无论哪个Module 都会有这样的两类工程师。 设备工程师主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status,从 而提高机台的利用率。TSMC 在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上,这样就需要缩短机台设计的PM 时间,缩短机台的Monitor 时间,减小Down 机的几率。这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call 通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE,那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉,而大问题也没法处理,可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台,结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call 人了。 EE 在Fab 中待的时间要比PE 长,有很多routine 的工作,比如PM。EE 的问题相对简 单,妈的,机台出问题了我就修呗,修不好我就Call Vendor 呗。你制造部不爽那你自己来修。 EE 有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品,也容易遭受侵害。Fab 里很多耸人 听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab 的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF 溶液,千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项,各自要注意。 EE 主要和PE 以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE 这种Module 比较 讨厌的人物,也和TD 的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者,Vendor 会常常来和EE 搞好关系,如果公司许可,可以有很多的饭局。酒量要锻炼。 EE 的工作很累,但并不很复杂,如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活。 硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE 的行列,工科的本科/大专毕业生可以 绰绰有余的胜任EE 的工作。EE 做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE,如果想赚钱,做Vendor 也不错。 制程工程师,也就是工艺工程师,也就是PE。他们主要负责Fab 中各类工艺参数和程式的设定。一个稳定的Fab 必然需要大量资深的PE 在。PE 的工作状况和EE 不同,他们将面对多个部门的压力,MFG 和PIE 是“压迫”PE 最多的两伙人。而Q 的弟兄也会让PE 非常痛苦,时常窜出来搞乱的TD 工程师常常会把PE 搞得抓狂。然后在PE 和EE 之间存在大量 的灰色地带,这个事情究竟谁做?双方吵架的机会也是大把大把。 PE 和Vendor 打交道的机会也比较多,无论是机台的Vendor 还是Material 的Vendor。 熟悉之后,跳槽出去做Vendor 的PE 也不少。通常而言,EE 去做Vendor 还是修机器,而PE 常常会摇身一变成了Sales。许多出去买Material 的PE 现在富的流油(因为有提成), 尤 其以卖CMP 研磨液的弟兄为最好,卖靶材和光阻的就差了不少。 PE 也是需要在Fab 里面常常待的,要tuning 出好的程式也需要付出很大的代价。以Diff 为例子,每个run 都要以小时计算,无论是uniformity、Defect、Quality 都需要被考量,而 且最后还要得到PIE 电性数据的Support。 Fab 里面出什么问题,MFG 无法界定的时候,第一个通知的就是值班PE。 每当一个新的制程在开发的时候,无论是PIE 主导还是TD 主导,PE 都累得像条狗一 样,操劳过度,而且还要陪着笑脸向制造部的Leader 借机台,一不小心就付出请客喝水的代价。只有少数资深的PE 敢于把PIE 或者TD 骂一顿然后罚他们自己去借机台的。许多PRS 数据都需要切片,PE 就只好在FA Lab 陪伴切片的小妹度过一个个不眠之夜——尤其以ETCH 的弟兄最为痛苦,当年的liaoduan 他们就切片切的昏天黑地。最后怒了,就拿了把西瓜刀去找PIE 进行黑社会谈判,好不容易分了一部分活出去。 PE 要值夜班,EE 值班的时候,如果机台没问题就可以眯段时间,反正半夜也没有老板在。但是机台没有问题不代表Wafer 没有问题,实际上Fab 中Wafer 出的问题千奇百怪,匪夷所思。所以PE 的值班手机从来就不会闲下来,在Fab 中最忙的值班电话通常是CMP、YE 和PHOTO 的值班手机。 什么叫做痛苦,当你作为一个PE 在Fab 里接到YE 的报警电话的时候就会有一种生不 如死的感觉。完了,今天的值班一定没好日子过了…… PE 同样面对Fab 中的不良环境,所以要注意身体,在有了小弟小妹之后就尽量少进Fab。回头再讲讲PIE。表面上看起来,PIE 要比PE/EE 都快活,他们在Fab 里工作的绝对时间要远少于PE 和EE。对于PE 来讲,PIE 简直就是最可恶的人之一,成天忽发奇想,给出奇 奇怪怪的各项指令,然后还不停的来骚扰自己,要这样做,要那样做,简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能像对待TD 一样直截了当的say no。然后还要看我的SPC,帮着Q 这些人 来Review 自己,简直讨厌透了。 所以,半夜货出了问题,不管大小,Call 人!把PIE 这群鸟人Call 起来上个厕所。Module 的工程师只是负责一段的制程,而PIE 需要对整个制程负责。很自然的,对于 一个具体的制程来讲,PIE 不可能比PE 更为专业。但是PIE 的位置决定了他必须要“以己之短,攻敌之长”,和PHOTO 讨论Shot Dependance,和ETCH 讨论Loading Effect,和CMP 讨论Down Force,……结果导致所有的人都认为:妈的,PIE 什么都不懂。有一些聪明的PIE 就和PHOTO 工程师讲DIFF,和DIFF 工程师讲ETCH,和ETCH 的讲CMP,……结 果就是所有的人都对他肃然起敬。 其实,PIE 和PE 有强烈的依存关系,PIE 面对的人更加多,也更加杂,一个好的PIE 会保护和自己合作的PE,而一个差劲的PIE 会在客户来发飚的时候把PE 推出去当替死鬼。PIE 需要PE 为自己的实验准备程式,调试机台,提供意见……没有PE 的Support,PIE 什么也不是。当年SMIC 一厂著名的Marvin、Jing 和Cathy 小姐开发0.15um Utrla Low Power SRAM 的时候,就是由于IMP 的失误,导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing 和Cathy 每次提到这段血泪史无不扼腕叹息——当年付出的努力:无数次的夜班,电性分析,切片FA,Split Run,……通通付诸东流。 PIE 唯一还算的上专业的,就是WAT 电性,一个好的PIE 需要对电性的结果非常敏感。 各位所有想要做,或者正要做PIE 的朋友,请记住一条PIE 的铁律:“永远不要乱改东西。”只要你记住了这一句话,你就没有白花时间看这段文字。 做Lot Owner 是件痛苦的事情,因为这一批货色的成败死活都会和你挂钩,如果是很重 要的货,那么晚上被Call 几乎是一定的。有时候你还得半夜等货做实验。说起做实验,就
本文档为【FAB术语】,请使用软件OFFICE或WPS软件打开。作品中的文字与图均可以修改和编辑, 图片更改请在作品中右键图片并更换,文字修改请直接点击文字进行修改,也可以新增和删除文档中的内容。
该文档来自用户分享,如有侵权行为请发邮件ishare@vip.sina.com联系网站客服,我们会及时删除。
[版权声明] 本站所有资料为用户分享产生,若发现您的权利被侵害,请联系客服邮件isharekefu@iask.cn,我们尽快处理。
本作品所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用。
网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽..)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
下载需要: 免费 已有0 人下载
最新资料
资料动态
专题动态
is_180829
暂无简介~
格式:doc
大小:32KB
软件:Word
页数:14
分类:互联网
上传时间:2019-01-21
浏览量:38