贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC

贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC 贴片元件封装 1电阻 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60?0.05 0.30?0.05 0.23?0.05 0402 1005 1.00?0.10 0.50?0.10 0.30?0.10 0603 1608 1.60?0.15 0.80?0.15 0.40?0.10 0805 2012 2.00?0.20 1.25?0.15 0.50?0.10 1206 3216 3.20?0.20 1.60?0.15 0.55?0.10 1210 3225 3.20?0.20 2.50?0.20 0.55?0.10 1812 4832 4.50?0.20 3.20?0.20 0.55?0.10 2010 5025 5.00?0.20 2.50?0.20 0.55?0.10 2512 6432 6.40?0.20 3.20?0.20 0.55?0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70?C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有?1,、?2,、?5,、?10,精度， J ,表示精度为5,、 F,表示精度为1,。 T ,表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ?体积小，重量轻; ?适应再流焊与波峰焊; ?电性能稳定，可靠性高; ?装配成本低，并与自动装贴设备匹配; ?机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类 封装最为常见，即0805、0603; 英制尺寸 公制尺寸 长度 宽度 厚度 0402 1005 1.00?0.05 0.50?0.05 0.50?0.05 0603 1608 1.60?0.10 0.80?0.10 0.80?0.10 0805 2012 2.00?0.20 1.25?0.20 0.70?0.20 1206 3216 3.20?0.30 1.60?0.20 0.70?0.20 1210 3225 3.20?0.30 2.50?0.30 1.25?0.30 1808 4520 4.50?0.40 2.00?0.20 ?2.00 1812 4532 4.50?0.40 3.20?0.30 ?2.50 2225 5763 5.70?0.50 6.30?0.50 ?2.50 3035 7690 7.60?0.50 9.00?0.05 ?3.00 一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下: 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 2)常用电容的标识精度级别 B+_0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30% 3)各种贴片电容的特性 帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容 NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5,左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10,左右，电容量一般在100pF,2.2F之间。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20,左右，对温度电压较敏感，但这 种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF,100F。 X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。 钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统，。 3电感 常见封装:0402、0603、0805、1206 封装 精度 Q值 频率(HZ) 允许电流(A) 0402 ?0.1nH 3 100 455 0405 ?0.2nH 5 25.2 350，315 0603 ?0.3nH 10 25 280，210 1005 ?3% 20 10 200 1608 ?5% 25 7.96 150 4磁珠 磁阻大，专用于滤波。 1)贴片磁珠封装 允许电流(mA) 精度 0402,0603 3500 1005,1210 1500 ?5? 1608,2012 500 ?10? 201209 260 ?25% 321825 210 2)磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。 按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管 5贴片二极管的 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 封装 封装名字 对应尺寸(英制单位) SMA <---------------->2010 SMB <---------------->2114 SMC <---------------->3220 SOD123 <---------------->1206 SOD323 <---------------->0805 SOD523 <---------------->0603 常用整流二极管的主要参数 常用肖特基二极管的主要参数 常用稳压二极管的参数 6常用贴片三极管的主要参数 常用FET的主要参数 7 IC类零件 IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。 1、基本贴片IC类型 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚). (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲(J型引脚)。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。 2、IC称谓 在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。 8 常用贴片晶振 封装 频率范围 尺寸 HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0 CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210= 3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5