LED生产工艺流程(1)

LED生产工艺流程(1)LED生产工艺流程(1) 1、生产工艺： ?、清洗：用超声波清洗机清洗PCB板和LED支架，并烘干； ?、装架：在LED管芯电极涂上银胶，接着对管芯进行扩张（即扩晶），扩张后放在刺晶台上用刺晶笔将管芯放在PCB或支架相应的焊盘上（要用显微镜）然后烧结使银胶固化； ?、压焊：用铝丝焊机将电极连接到LED管芯上； ?、封胶：通过点胶（硅胶）后，用环氧树脂将LED管芯和焊线保护起来； ?、焊接：将LED焊接PCB板上（焊线机）； ?、节膜：用冲库模切背光源所需的各种扩散膜，反光膜等； ?、装配：按工作图...

LED生产工艺流程(1) 1、生产工艺： ?、清洗：用超声波清洗机清洗PCB板和LED支架，并烘干； ?、装架：在LED管芯电极涂上银胶，接着对管芯进行扩张（即扩晶），扩张后放在刺晶台上用刺晶笔将管芯放在PCB或支架相应的焊盘上（要用显微镜）然后烧结使银胶固化； ?、压焊：用铝丝焊机将电极连接到LED管芯上； ?、封胶：通过点胶（硅胶）后，用环氧树脂将LED管芯和焊线保护起来； ?、焊接：将LED焊接PCB板上（焊线机）； ?、节膜：用冲库模切背光源所需的各种扩散膜，反光膜等； ?、装配：按工作图纸将LED装配好； ?、测试：对装配好的LED的电性和光学性能进行检测； ?、包装：用胶带将LED封装起来； ?、入库： 2、封装工艺： ?、芯片检验：通过显微镜对LED管芯片进行质检； ?、扩大：用扩大机对黏接芯片的膜扩张（把LED芯片间距拉伸0.6mm）； ?、点胶：用自动点胶机点上银胶，待固化； ?、备胶：将银胶涂在LED背面电极上； ?、刺片：用制晶笔和显微银； ?、自动装架：将点好胶的LED用真空吸嘴将LED芯片吸起移动到相应的位置； ?、烧结：烧结目的使银胶固化（烧结烘箱）； ?、压焊：压焊目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接； ?、点胶：点胶机 ?、灌胶：在LED成型膜腔内注入液态环氧（3M），然后插入压焊好的LED支架放入烘箱让环氧固化；（用LED专用高温胶带保护放入烤箱烘烤）； ?、模压：将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加垫用液压压入模具胶道口； ?、固化与后固化：固化条件：150摄氏度，1h ?、切筋、划片； ?、测试； ?、包装； ?、入库。

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