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LED特点和优点LED特点和优点 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 耗电量低 LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。 使用寿命长 在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时 高亮度、低热量 环保 LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。 坚固耐...

LED特点和优点
LED特点和优点 LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。 体积小 LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。 耗电量低 LED耗电非常低,一般来说LED的工作电压是2-3.6V。工作电流是0.02-0.03A。这就是说:它消耗的电不超过0.1W。 使用寿命长 在恰当的电流和电压下,LED的使用寿命可达10万小时 高亮度、低热量 环保 LED是由无毒的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。 坚固耐用 LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。 LED色温;暖白2700-3300K,.暖色光与白炽灯光色相近,红光成分较多,给人以温暖、健康、舒适的感觉,适用于家庭、住宅、宿舍、医院、宾馆等场所,或温度比较低的地方 3300-5500K也是属于暖白的一种。因为色温越低它就越像火一样,所以叫暖白。3300越往上就越白。5500K以下不属于正白。暖白光光线柔和,使人有愉快、舒适、安祥的感觉,适用于商店、医院、办公室、饭店、餐厅、候车室等场所。 5500-7000K属于正白。每个公司都有一定的 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 。像5500-6000K。6000-6500K 光源接近自然光,有明亮的感觉,使人精力集中,适用于办公室、会议室、教室、绘图室、设计室、图书馆的阅览室、展览橱窗等场所。 7000K以上是冷白。看起来感觉冷冷的感觉, 色温可以从2700-20000K或以上不等。一般都是2700-10000K以下。 每个公司都有一定的标准,想6000-6500K 她里面有两个BIN,BIN就是用X-Y 代 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 的。一个BIN大概在200K左右。BIN 有电压的分BIN。色温的分BIN。。电压有用0.1V分和0.2V分。0.1分会亮度颜色会一致性好、但一般公司都是0.2V分。 显色指熟,通常把太阳光照射下的物体,标为100Ra。所以显色越低就偏理越多。也就是失真度越多。类别 Ra 适用范围 1A >90 美术馆、博物馆及印刷等行业及场所 2B 80—90 家庭、饭馆、高级纺织 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 及相近行业 2 60—80 办公室、学校、室外街道照明 3 40—60 重工业工厂、室外街道照明 4 20—40 室外道路照明及一些要求不高的地方 可见光之波长在380nm至780nm之范围内,也就是我们在光谱中见到的红、橙、黄、绿、青、蓝、紫光的范围,如果光源所放射的光之中所含的各色光的比例与自然光相近,则我们眼睛所看到的颜色也就较为逼真。 发光二极管的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的晶片,在p 型半导体和n 型半导体之间有一个过渡层,称为p-n 结。在某些半导体材料的PN 结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN 结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。 白光 LED 的开发 对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石( YAG )封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光(λ p =465nm , Wd=30nm ),高温烧结制成的含Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光发射,峰值 550nm 。蓝光LED 基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG 的树脂薄层,约200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于 InGaN/YAG 白色 LED ,通过改变 YAG 荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000K 的各色白光。 什么是led灯的封装? 1 led灯封装解释 简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程 2 led灯封装 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程 3 led灯封装材料 led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等 4 led灯封装设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。 如何评判led灯封装的好坏? led灯的好坏指标:角度、亮度、颜色(波长)一致性、抗静电能力、抗衰减能力等 led灯的封装材料:led封装材料是led灯好坏的直接因素,也是最基本的因素,led灯是几种主要材料的组合,一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合 led灯的封装技术:一般全自动设备封装要比手工封装的要好,封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素,同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别 led灯的参数 亮度根据使用环境等因素而不同, 波长红灯 620nm-625nm, 绿灯波长 520nm-525nm, 蓝灯波长 465nm-470nm。 台湾LED芯片厂商 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。 华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。 2 大陆LED芯片厂商 刘润泽光电科技、三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、凯西欧(Cosio),士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 3 国外LED芯片厂商 CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),琉明斯,丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram), GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。
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