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xt1511w规格书白光内置ic灯珠xt1511w规格书白光内置ic灯珠 XT1511W 规格书 智能外控表面贴装SMD型LED 文件编号: SPC/ XT1511-W 产品型号:XT1511W 产品描述: 5.5x5.0x1.6毫米 0.2瓦特 智能外控表面贴装型SMD LED 版本号: 01 日期: 2015-05-08 ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 1 / 14 智能外控表面贴装SMD型LED 型号: XT1511W...

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xt1511w规格书白光内置ic灯珠 XT1511W 规格书 智能外控表面贴装SMD型LED 文件编号: SPC/ XT1511-W 产品型号:XT1511W 产品描述: 5.5x5.0x1.6毫米 0.2瓦特 智能外控表面贴装型SMD LED 版本号: 01 日期: 2015-05-08 ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 1 / 14 智能外控表面贴装SMD型LED 型号: XT1511W 1.产品概述: XT1511W是一个集控制电,与发光电,于一体的智能外控LED光源。其外型与一个5050LED灯珠相同,每个元件即为一个像素点。像素点内部包含,智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电,,电源稳压电路,内置恒流电路,高精 度RC振荡器,输出驱动采用专利PWM技术,有效保证,像素点内光的颜色高一致性。 数据 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 采用单极性归,码的通讯方式,像素点在上电复位以后,DIN端接受从控制 器传输过来的数据,首先送过来 的24bit数据被第一个像素点提取后,送到像素点内部的数据锁存器,剩余的数据经过内部整形处,电,整形放大后 通过DO端口开始转 发输出给下一个级联的像素点,每经过一个像素点的传输,信号减少24bit。像素点 采用自动整形 转发技术,使得该像素点的级联个数,受信号传送的限制,仅仅受限信 号传输速,要求。 LED具有低电压驱动,环保节能,,,高,散射角,大,一致性好,超低功,,超 长寿命等优点。将控制电,集成 于LED上面,电,变得,加简单,体积小,安装,加 简,。 2.主要应用领域: ? LED全彩发光字灯串,LED全彩模组,LED幻彩软硬灯条,LED护栏管,LED外观/情景照明 ? LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。 3.特性说明: ? Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC; ? 控制电,与芯片集成在SMD 5050元器件中,构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。 ? 内置数据整形电,,任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出,保证线,波形畸变,会,加。 ? 内置上电复位和掉电复位电,,上电,亮灯; ? 灰度调节电,:256级灰度可调:, ? 红光驱动特殊处理,配色更均衡, ? 单线数据传输,可无限级联。 ? 整形转发强化技术,两点间传输距离超过10M. 数据传输频率可达800Kbps, 当刷新速率30帧/秒时,级联数,小于1024点。 ? 4.机械尺寸: 备注: 1. 以上标示单位为毫米. 2. 除非另外注明,尺寸公差为 ?0.1毫米. 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 2 / 14 5. 引脚图及功能 序号 符号 管脚名 功能描述 1 VDD 电源 供电管脚 2 DOUT 数据输出 控制数据信号输出 3 VSS 地 信号接地和电源接地 4 DIN 数据输入 控制数据信号输入 6. 产品命名一般说明 XT1511 –XX XT1511W: 集成IC型号 XX :指白光色区 BW 蓝白色 6000-7000K NW 自然白色 4000-4500K WS 暖白色 2800-3200K 注释: 所有白色的显色指数为80(2800 K – 7000 K CCT) . 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 3 / 14 6. 电气参数(极限参数,Ta=25 ?,VSS=0V 7. 电气参数:如无特殊说明,TA=-20,+70?,VDD=4.5,5.5V,VSS=0V:: 8.动态参数:Ta=25?:: 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 4 / 14 9. 数据传输时间( TH+TL=1.25µs?600ns): T0H 0码, 高电平时间 0.3µs ?0.15µs 0码, 低电平时间 ?0.15µs T0L 0.9µs 1码, 高电平时间 ?0.15µs T1H 0.6µs 1码, 低电平时间 ?0.15µs T1L 0.6µs Reset码,低电平时间 Trst 80µs 10.时序波形图:Ta=25?:: 输入码型: 连接方式: DD D1 D2 3 4 DIN DO DIN DO DIN DO PIX1 PIX2 PIX3 11.数据传输方式:Ta=25?:: 注:其中D1为MCU端发送的数据,D2、D3、D4为级联电,自动整形转发的数据。 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 5 / 14 12. 24bit数据结构:Ta=25?:: 注:高位先发,按照GRB的顺序发送数据(G7 ? G6 ?……..B0) 13. 典型应用电,: 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 6 / 14 14. 白光色温等级及CIE颜色等级划分:指1931 CIE色度图: CIE色品坐标系(ANSI 冷白光) C.A X Y C.A X Y C.A X Y C.A X Y 0.3048 0.3207 0.3028 0.3304 0.3115 0.3391 0.3130 0.3290 0.3130 0.3290 0.3115 0.3391 0.3205 0.3481 0.3213 0.3373 C1 C2 C3 C4 0.3144 0.3186 0.3130 0.3290 0.3213 0.3373 0.3221 0.3261 0.3068 0.3113 0.3048 0.3207 0.3130 0.3290 0.3144 0.3186 0.3068 0.3113 0.3005 0.3415 0.3099 0.3509 0.3144 0.3186 0.3144 0.3186 0.3099 0.3509 0.3196 0.3602 0.3221 0.3261 C5 C6 C7 C8 0.3161 0.3059 0.3115 0.3391 0.3205 0.3481 0.3231 0.3120 0.3093 0.2993 0.3028 0.3304 0.3115 0.3391 0.3161 0.3059 0.3215 0.3350 0.3207 0.3462 0.3290 0.3538 0.3290 0.3417 0.3290 0.3417 0.3290 0.3538 0.3376 0.3616 0.3371 0.3490 D1 D2 D3 D4 0.3290 0.3300 0.3290 0.3417 0.3371 0.3490 0.3366 0.3369 0.3222 0.3243 0.3215 0.3350 0.3290 0.3417 0.3290 0.3300 0.3222 0.3243 0.3196 0.3602 0.3290 0.3690 0.3290 0.3300 0.3290 0.3300 0.3290 0.3690 0.3381 0.3762 0.3366 0.3369 D5 D6 D7 D8 0.3290 0.3180 0.3290 0.3538 0.3376 0.3616 0.3361 0.3245 0.3231 0.3120 0.3207 0.3462 0.3290 0.3538 0.3290 0.3180 ANSI 蓝白光分级形式 7 / 14 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 CIE 色品坐标系(ANSI 自然白色) C.A X Y C.A X Y C.A X Y C.A X Y 0.3641 0.3804 0.3615 0.3659 0.3668 0.3957 0.359 0.3521 0.3736 0.3874 0.3702 0.3722 0.3771 0.4034 0.367 0.3578 F3 F4 F7 F8 0.3702 0.3722 0.3670 0.3578 0.3736 0.3874 0.364 0.344 0.3615 0.3659 0.3590 0.3521 0.3641 0.3804 0.3567 0.3389 0.367 0.3578 0.3702 0.3722 0.3825 0.3798 0.3783 0.3646 0.3702 0.3722 0.3736 0.3874 0.3869 0.3958 0.3825 0.3798 G1 G2 G3 G4 0.3825 0.3798 0.3869 0.3958 0.4006 0.4044 0.395 0.3875 0.3783 0.3646 0.3825 0.3798 0.395 0.3875 0.3898 0.3716 0.367 0.3578 0.3771 0.4034 0.3916 0.4127 0.3783 0.3646 0.3783 0.3646 0.3916 0.4127 0.4064 0.4221 0.3898 0.3716 G5 G6 G7 G8 0.3743 0.3502 0.3869 0.3958 0.4006 0.4044 0.3848 0.3565 0.364 0.344 0.3736 0.3874 0.3869 0.3958 0.3743 0.3502 ANSI 自然白色分级形式 OPSCO Natural White Graph 0.43 3800K 0.42 4000K 0.41 G7 4200K 4500K 0.40 G6 F7 G3 0.39 Y G2 0.38 G4 F3 0.37 G1 F4 G8 0.36 G5 0.35 F8 0.34 0.33 X 0.38 0.35 0.36 0.37 0.39 0.40 0.41 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 8 /14 CIE 色品坐标系(ANSI 暖色) C.A X Y C.A X Y C.A X Y C.A X Y 0.4344 0.4032 0.4430 0.4212 0.4562 0.4260 0.4465 0.4071 0.4221 0.3984 0.4299 0.4165 0.4430 0.4212 0.4344 0.4032 K1 K2 K3 K4 0.4147 0.3814 0.4221 0.3984 0.4344 0.4032 0.4260 0.3853 0.4260 0.3853 0.4344 0.4032 0.4465 0.4071 0.4373 0.3893 0.4586 0.4103 0.4687 0.4289 0.4465 0.4071 0.4562 0.4260 L1 L2 0.4373 0.3893 0.4465 0.4071 0.4483 0.3918 0.4586 0.4103 ANSI 暖色分级形式 OPSCO Warm White Graph 0.44 2700K 2870K 0.43 3000K 3200K L2 0.42 K3 K2 Y 0.41 L1 K4 0.40 K1 0.39 0.38 0.44X 0.41 0.42 0.43 0.45 0.46 0.47 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 9 / 14 15.光电特性(氮化镓材料) 150% 150 120% 100% 20 80% 60% 40% 10 20% 0.00 1 0 10 15 20 50 150 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 ( ) =25 ?C 120% 100% 100% 80% WS 80% NW 60% BW 60% 40% 40% 20% 20% 0.00 0.00 0 20 40 60 80 100 120 400 450 500 550 600 650 700 750 800 波长 (nm) (T=25?C) 100 120? 0 80 30? 60 60? 40 20 90? 0 90 75 60 45 30 15 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 0 20 40 60 80 100 120 焊盘温度(?C) 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 10 /14 表面贴装型LED使用注意事项 1. 特点 通过这个资料,达到让阶新科技的客户清楚地了解LED的使用方法的目的。 2. 描述 通常LED也象其它的电子元件一样有着相同的使用方法,为一让客户更好地使用欧思科光电的LED产品,请参看下面的 LED保护预防措施。 3. 注意事项 3.1. 灰尘与清洁 LED的表面是采用硅树胶封装的, 硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用. 可是, 硅树脂质柔 软, 易粘灰尘, 因此, 要保持作业环境的洁净. 当然, 在 LED表面有一定限度内的尘埃, 也,会影响到发光亮度, 但我们仍 应避免尘埃落到LED表面. 打开包装袋的就优先使用, 安装过LED的组件应存放在干净的容器中等. 在LED表面需要清洁时, 如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象. ,可使用具用溶解性的溶液清洁LED, 可使用一此异丙基的溶液, 在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解 作用. 请,要用超声波的方法清洁LED,如果产品必须使用超声波,那么就要评估影响LED的一些参数,如超声波功率,烘烤 的时间和装配的条件等,在清洁之前必须试运行,确认是否会影响到LED。 3.2. 防潮包装 将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气,在包装袋中放有干燥剂,以吸收湿气。如果LED吸收了 水气,那么在LED过回流焊时,水气就会蒸发而膨胀,有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。由于这个原因, 防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。 3.3. 储存 为了避免LED吸湿,应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中,另外,也可在以下的环境中短时间储 存: a. 温度: 5?~30? b. 湿度: 小于60% 使用LED时,在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接,对于剩余的LED应再次封口包装。打开铝膜袋子后的LED,应在1小 时内完成回流焊接。 如果需要烘烤,请参考以下的烘烤温度: 在70??5?的烤箱中烘烤,少于24小时 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 11/14 3.4. 回流焊接 采用下面所列参数检测证明,表面贴装型LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则,阶新科技 建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意此一般指导原则可能并,适用于所有PCB 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 和回流焊设备的配置。 TL to TP L L (s max C(?) ) MIN ? 25?C 峰值温度所需时间 温度曲线特点 含铅焊料 无铅焊料 平均升温速度 (Ts max 至Tp ) 最高3?/秒 最高3?/秒 预热:最低温度 (Ts min) 100? 150? 预热:最高温度(Ts max) 150? 200? 预热:时间( ts min 至ts max ) 60-120 秒 60-180 秒 维持高温温度的时间:温度(TL) 183 ? 217 ? 维持高温温度的时间:时间(t L) 60-150 秒 60-150 秒 峰值/分类温度(T P) 215 ? 250 ? 在实际峰值温度( tp)5?内的时间 <10 秒 <10 秒 降温速度 最高6?/秒 最高6?/秒 25 ?升至峰值温度所需时间 最多6分钟 最多6分钟 注:所有温度是指在封装本体上表面测得的温度。 12/14 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 3.5. 热量的产生 对于LED产品,散热方面的设计是很重要的,在系统设计时请考虑LED所产生的热量,PCB板的热阻、LED放置的密度和相 关组成,以及输入的电功率都会使温度增加。 因此,为避免出现过多热量的产生,须保证LED运行时要在产品规格书中所要求的最大规格范围之内。 在设定LED的驱动电 流时,应考虑到最高的环境温度。 3.6. 防静电及电涌 . 静电和电涌会伤害到LED . 为保护好LED,无论什么时间与场合,只要接触到LED时,都要穿带防静电手带,防静电脚带及防静电手套 . 所有的装置和仪器设备均须接地 . 建议每一种产品在出货前检验时,都应有相关电性测试,以挑选出因静电而产生的不良品 . 在电路设计时,应考虑消除电涌对LED危害的可能性. 3.7. 其它 如果超出规格书以外而进行使用时,出任何问题我们都将,承担责任 。 LED可以发出很强的足以伤害到眼睛的光,要注意预防,,可过长时间用肉眼直视LED的光。 在大量使用之前,应与我们交流,了解更详细的规格要求。 LED产品形状和规格如有改变,请恕,能及时相告。 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 13/14 修订记录 Rev. No. 修改/改变的原因 编号 日期 2015-05-08 01 首次发行 注释 项目 签名 日期 Kevin Zhu 2015-05-08 制表 复核 批准 编号# 文件编号: SPC / SK6812-XX Rev. No.: 01 14/14
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