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新无尘车间管理规定92342新无尘车间管理规定92342 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 1/7 会签部门 部门经理或主管 会签部门 部门经理或主管 ?实验室 ?生产部 ?工程部 ?品质管理部 审 核 核 准 一、目的: 规范焊线站作业流程,确保成品质量。 二、范围: 焊线站。 三、设备及材料: 3.1镊子,针笔,手术刀; 3.2显微镜(至少15倍); 3.3金线; 3.4拉力计; 3.5待焊材料; 3.6焊线机,点胶机...

新无尘车间管理规定92342
新无尘车间管理规定92342 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 1/7 会签部门 部门经理或主管 会签部门 部门经理或主管 ?实验室 ?生产部 ?工程部 ?品质管理部 审 核 核 准 一、目的: 规范焊线站作业 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ,确保成品质量。 二、范围: 焊线站。 三、设备及材料: 3.1镊子,针笔,手术刀; 3.2显微镜(至少15倍); 3.3金线; 3.4拉力计; 3.5待焊材料; 3.6焊线机,点胶机。 四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm) 五、操作内容及技术要求: 资料核对 拉力测试 机台参数设定 5.1作业流程: 焊线 QC检验 挑线 焊点加固 REJ ACC 返修 封胶 1 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 2/7 5.2操作内容 5.2.1准备 (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器,工装治具等,员工穿好防静电衣, 戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套,打开离子风扇。 (2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。 同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致,银胶胶量是否合适.合格的 再生产。 (3)调整焊线机参数,并试焊线,金球直径应略小于焊盘直径,焊线拉力大于 8g。 5.2.2焊线 (1)观察芯片位置及正负极方向,调整机器参数,瓷嘴对准芯片上的电极进行 焊线压球,金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。 (2) 按下达的生产单及生产工艺,新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压 球,其他产品引线件上各焊点处点上银胶,确保金线牢固,引线件上的焊点 需在相应位置整齐排列。(开发的新产品另定) (3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤,烘烤条件150度30分钟。 (4)及时取出烘烤好的半成品,冷却后进行挑线,自检合格后交与QC检验。 5.3技术要求 5.3.1机台参数设定 (1) 烧球: 时间:4,8ms; 电流:3,8A (2) 第一焊点: 时间:2.5,8ms; 功率:2.5,7W (3) 第二焊点: 时间:3.5,9ms; 功率:4,9W (4) 压力: 一压:1.5,5g; 二压:1.5,8g 5.3.2拉力测试 一焊:1.2mil金线拉力大于8g。 二焊:1.2mil金线拉力大于7g。 2 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 3/7 5.3.3金球尺寸及位置 (1)金球的标准图样(如图a)及说明。 (2)金球厚度范围 金线直径的0.5倍?金球厚度Bt?金线直径的1倍 (a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。 (b)金球厚度BT为金线直径1倍,如图(c)所示。 (3)金球直径范围 金线直径的2倍?金球直径Bs?金线直径的3倍 (a)金球直径为金线直径的2倍,如图(d)所示。 (b)金球直径为金线直径的3倍,如图(e)所示。 图(a) 图(b) 3 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 4/7 图(c) 图(d) (4)金球位置 金球焊在焊线区的面积?焊线区总面积的2/3 (a)金球焊在焊线区的面积为焊线区总面积的2/3,如图(f)所示。 图(e) 图(f) 4 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 5/7 (5)金线的弧线高度 (a)芯片之间金线的弧高 芯片厚度的0.5倍?芯片之间金线的弧高? 芯片厚度的2倍 芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的0.5倍,如图(g)所示。 芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的2倍,如图(h)所示。 图(g) 图(h) (b)芯片与支架之间金线的弧线高度H 芯片厚度的1倍?H?芯片厚度的3倍 芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的1倍,如图(i)所示。 芯片与支架之间金线的弧高H等于芯片厚度的3倍,如图(j)所示。 5 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 6/7 芯片与支架之间弧高H为 芯片厚度的1倍,即H=h 图(i) 芯片与支架之间弧高H为 芯片厚度的3倍,即H=3h 图(j) (6)芯片与支架之间的焊接方式 焊接方式:第二焊点处必须压金球,如图(k)所示。 图(k) 6 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 修定号 00 焊线站作业指导书 管理部门 工程部 页码 7/7 六、自检项目: (1)金球不得剥离,倾斜. (2)金线不得碰到芯片或芯片底座. (3)焊线完毕,请把杯内的金线碎沫清理干净. (4)焊线完成后,自我检查焊线是否符合焊线规格的各项参数要求。 七、注意事项: 7.1调整焊线机参数 7.1.1压力、功率过大,会使芯片破裂、瓷嘴破损或芯片电极拔起 7.1.2压力、功率过小,会造成虚焊或拉力不够等现象 7.2保持焊线弧度的一致性 7.2.1焊线弧度不够,会造成金线与铜底的距离过近引起的短路现象,及热 胀冷缩原因造成金线受损。 7.3确保各焊点的准确性 7.3.1金球过大偏位,会造成局部短路或IR不良。 7.3.2金球过小,会造成拉力不够等现象。 7.4挑线时须注意金线弧度,避免金线的损伤。 7.5及时清理固晶杯内的杂线、杂物等,避免短路。 7.6技术参数如有修改,工程部会以书面文件 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 。 八、参考文件: (1)焊线机使用说明书. (2)拉力计使用说明书. (3)点胶机使用说明书. 7 ------------下面黄颜色是赠送的简历模板不需要的可以下载后编辑删除 简历——智联招聘 男 | 已婚 | 1988 年月生 | 户口:湖南 | 现居住于广东深圳-宝安区 3年工作经验 | 团员 | 广东省深圳市宝安区福永镇陈屋村2巷518101 E-mail: 求职意向 ?工作性质: 全职 ?期望职业: 销售业务、销售管理、市场 ?期望行业: 专业服务/咨询(财会/法律/人力资源等)、教育/ 培训 焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载 /院校、通信/电信运营、增值服务 ?工作地区: 深圳 ?期望月薪: 4001-6000元/月 ?目前状况: 我目前处于离职状态,可立即上岗 职业目标 喜欢营销管理类工作,喜欢有挑战的工作,大学四年一直在挑战自己,挑战自己的极限,一直在做营销的 8 兼职,坚信“也精于勤而荒于嬉”一直严于律己,在各方面都要从严要求自己。相信自己总有一天会成功的~只有自己不敢做的,没有做不成的,做销售10分靠天,九分靠人做,市场是人做出来的。 工作经历 2013/01 -- 2014/04 超越电脑专卖店 | 市场主管 行业类别:计算机硬件 | 企业性质:民营 | 规模:20人以下 | 职位月薪:4001-6000元/月 工作描述: 在各工业区和住宅小区做广告宣传为店铺销售做铺垫,并且为各用户提供售后维护工作。 2011/06 -- 2012/11 衡阳市教育培训学校 | 销售主管 行业类别:教育/培训/院校 | 企业性质:民营 | 规模:20-99人 | 职位月薪:2001-4000元/月 工作描述: 为学校制定招生 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 ,带领招生专员在各社区以及学校周围做广告(包括粘贴墙体广告,入户拜访宣传)开展招生工作,定期到中小学校门口驻点宣传,联系各学校任课老师开展招生工作。 教育经历 2007/09 --2011/06 在校学习情况 曾获 院校级三等奖 在校实践经验 2008/03 -- 2010/10 大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理 *2008年推销员,在学校新生开学期间向学生和家长推销《学生英语报》 *2009-2010年《学生英语报》衡阳地区区域经理,负责在衡阳各高校组建团队销售《学生英语报》,团队培训,团队维护,最后指导团队销售。 *2009-2010年。衡阳行动者文化传播有限公司 招生代理 负责公司在衡阳地区的自考、成人高考、家教培训的招生工作,制订季度招生计划,实行电话营销,接待客户的来访、洽谈工作。到各医院和各 事业单位 事业单位结构化面试题事业单位专业技术岗位财务人员各岗位职责公文事业单位考试事业单位管理基础知识 接触式发放传单并且交谈留下有意向人的电话以后回访。并且做出了良好的业绩。 语言能力 英语:读写能力良好 | 听说能力良好 9 10 11 12
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分类:企业经营
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