iqc年终个人工作总结

iqc年终个人工作总结iqc年终个人工作总结是小编为大家搜集的一篇优秀的“iqc年终个人工作总结”～供大家参考!希望可以帮助到大家! 一、各品质目标达成状况汇总: 1、返修率超标主要表现在上半年～平均返修率为%～主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808 ic本身来料品质影响等问题～下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后～返修率为%～在目标范围内。 2、品质事故目标为0次～实际达成6次～dip造成的为4单～与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成: (1) 作业员及生产、品质对首件是不认真...

iqc年终个人工作总结是小编为大家搜集的一篇优秀的“iqc年终个人工作总结”～供大家参考!希望可以帮助到大家! 一、各品质目标达成状况汇总: 1、返修率超标主要表现在上半年～平均返修率为%～主要原因为产品所使用大电流三极管及hd0802、hd0808 ic本身来料品质影响等问题～下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后～返修率为%～在目标范围内。 2、品质事故目标为0次～实际达成6次～dip造成的为4单～与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成: (1) 作业员及生产、品质对首件是不认真～造成批量事故～对于此类原因造成的品质事故～需加强鳓ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求～同进要求组长对首件进行再次确认～杜绝此类问题的发生。在XX 年此类问题共发生一单～即a拉生产rc8202l-凋hdu板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑～插煜错为(上)绿蓝红(下)白红黑～共计1500pcs～呻已过炉。 (2) 因生产通知单特殊要求而在生产部补Ж焊段发生产品质事故是XX年品质事故最多的地方～共发生产了3起品质事故～分别是:a拉生产rc1389l感-x6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片～数量为 2500pcs;b拉生产rc966xd-x6泄生产贴软件标应为117而实际打成177～数量254灿 1 / 4 0pcs;b拉生产rc966xd-lz时生产通知单涯要求过emc而晶振未接地～生产1000pcs。此类翡品质事故是ipqc容易出问题地方～ipqc注重对插牛件段的管控～未对首件进行全面的核对后造成～针对此类败问题～要求ipqc在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求 )～检验首件时必须完成整个工段后再进行艏复核～然后再送给组长进行核对。 (3)smt转入后钜段造成品质事故的2单分别是:rc1389l-x6因ecn 及生产通知单错误造成;mst726acart镛v机型空贴二极管～在送检单上有注明而未通知dip段?转板员造成。 3、首件出错目标为0次～实际达成7次糸。主要有以下几点导致首件出错: (1) 作业员及生产组长不仔细～未认真核对生产通知单、ecn等～导致安送给品质ipqc首件错误～此类问题需生产相关人员认食真核对相关文件～首件做好后再次进行确认～防止不良发诽生。(2) 资料升级后～不同pcb版本及其它问题造恸成生产未注意～按之前产品类型进行插件而导致首件错误忐。 (3)XX年ipqc对插机段的首件核对相对管理烹较好～插件段品质事故由XX年十几单降到XX年1单～媳在XX年需继续努力～将插件段品质事故降为0次。 4 、来料合格率目标为97%～实际达成%～主要在11月遂份来料合格率太低～是今年以来最低的为%～造成未达标的原因为pcb来料不良～主要为pcb变形～每个供应ま商都出现类 2 / 4 似现象～同时pcb不良在11月份生产中明扳显增加。现已经要求各供应商加强管理～同时～iqc需卿增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来钞料的合格率。 5、iqc漏检/误检主要在oem物料缁上～对于此类问题将从以下几个方面进行改善: (1) 对iqc本身的技能及作业方法进行培训～使技能增强～在核对物料时必须认真～有不清楚时需找组长或 qe进古行确认～清楚后方可判定。 (2) 按现在公司状况～〓oem物料特急的情况不能改善～需对iqc的作业顺序进行培训～使 iqc在检验物料时能分清主次～检验时不懿会因时间急造成物料漏检及误判。 6、iqc漏检/误潘检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面～因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良 ;电解电容主要集中在产胯品混料上～特别是11月份～来料混料明显增加。二、问题点汇总: 现在增加样品及承认书的参与～现研发也昆积极配合～主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产雀物料到料时间不一致～经常出现样品承认书未到而采购物玷料已经送检～影响iqc效率。检验设备已经不能满足孓现有的生产要求～晶振不能进行确认测试～磁珠不能检测榈等问题一直困扰iqc～对iqc的工 3 / 4 作造成很大影响。检验人员所需测试物品不全～现iqc检验pcb时无法蕊测量pcb孔径等～现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格～现需增加相应的检测设备 (如针规、能检测的光学脲设备等)。人员的知识面不够～在作业过程中出现特殊嚷情况时的处理方法不及时。人员流动较大～特别是增加僬外发厂后人员难对管理～且外发厂距离太远～对人员管理揲存在一定难度。做可靠性试验空间明显不够～现高低温遥试验箱放在光电部～老化平台放在返修组～对设备及试验埚过程管控提高难度。检测rohs设备在整机～而测试猪rohs人员属iqc管理～人员管理有一定难度～且现鲰在rohs测试时iqc自身物料需多次开单放行～给i服qc的工作增加了负担。检验工装缺乏～现4*16及员1*16内存测试工装板卡已经过时～且经常出现问题～Ο需更新板卡～现增加对ic类测试～缺少相关的检验数据堆～哪hd0802只提供测试工装～研发部未提供相应的陀需检测项目及标准等。高频头的工装搞好了～但是无信号镌线～到别的楼层测试时又经常出现无测试工位等情况。 4 / 4

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