有限元
方法
快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载
在导电胶互连可靠性分析中的应用*目录1234*聚合物导电颗粒模型金属导电颗粒模型ACF的导电颗粒结构引言*电子封装技术的发展使消费类电子产品越来越呈现高功能和微型化趋势。新一代玻璃覆晶(Chip-on-Glass,COG)等封装技术迅速发展。在COG封装过程中,常用的互连
材料
关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
有各向异性导电胶(ACF)。在玻璃覆晶封装过程中,残余应力分布是重要的可靠性问题,当产品产生严重的残余应力时,容易引起对位偏差、界面分层与产品寿命降低等问题。封装过程中环氧树脂发生固化反应,压力、体积、温度、固化度、固化时间等工艺参数对玻璃覆晶封装的残余应力分布有着重要影响。引言*各向异性导电胶的结构示意图**ACF的导电颗粒结构金属导电颗粒的变形示意图*聚合物导电颗粒变形示意图*基于ACF的COG封装模型*采用有限元分析方法分析COG封装的残余应力分布具有效率高,精度高的优点,通过有限元分析软件ANSYS建立ACF型的COG封装模型,并分析压力、温度等多工艺参数对应力的影响。*COG封装金属导电颗粒模型的建立***导电颗粒的直径为3um,施加的压力载荷为7MPa,分析凸点宽度尺寸对金属导电颗粒残余应力的影响。**宽度为12um,压力7MPa,导电颗粒直径3um,分析凸点高度尺寸对金属导电颗粒残余应力的影响**高度为4um,宽度为12um,导电颗粒直径3um,分析键合压力对金属导电颗粒残余应力的影响**COG封装聚合物导电颗粒模型的建立****设键合头和玻璃基板温度都是恒定不变的。选择键合压力分别为3N,3.5N和4N,且键合头和玻璃基板温度分别为180℃和160℃*键合头的温度设定为180℃,200℃,220℃和240℃,且玻璃基板温度和键合压力分别为140℃,3.5N。*键合头温度和键合压力都是固定的,而玻璃基板的温度设定在100℃,120℃,140℃和160℃。*小结通过建立了COG封装的两种导电颗粒模型,并采用有限元分析方法对两种模型的残余应力进行了分析,分析了凸点的宽度、高度和键合压力对金属导电颗粒模型残余应力的影响,并分析了COG封装过程中不同工艺参数下聚合物导电颗粒模型残余应力的影响,其中包括键合压力、键合温度、基板温度,为优化残余应力分布提供了定性的预测。*Thankyou!