水冷与风冷方式散热技术对比在影响电力电子装置可靠性的多种因素中，散热是至关重要的，大功率半导体器件工作时所产生的热量，将导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片温度超过所允许的最高结温，从而导致器件性能的恶化以致损坏。所以在电路
设计
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中，选择适当的散热方式，并进行合理的设计，是使器件的潜力得到充分发挥，提高电路可靠性不可缺少的重要环节之一。由于水冷系统具有优异的散热性能，高可靠性，且对环境适应能力强，所以自1983年ABB将其应用于GotlandHVDC系统高压阀体的冷却以来，国际知名公司均将水冷、空气绝缘结构作为高压大功率阀的
标准
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设计，在SVC、各种FACTS控制器和HVDC系统中广泛应用。水冷与自冷散热的技术比较见下
表
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。一、阀组采用水冷却计算发热量及耗散功率：假设阀组总耗散功率：ΔP=100KW总热流量Q：Kcal/h；（热、功换算：1KW=860Kcal/h）Q=100KW*860Kcal/h=86000Kcal/h阀所需冷却水量：G=Q/C*△t(Kg/h) 冷却介质比热C：Kcal/Kg*℃；（水为1）冷却介质重量流量（水）G：Kg/h。出口温差△t取10℃则冷却水量G：(一般取值为：5-10℃)二、阀组采用风冷却计算假设阀组总耗散功率：ΔP=100KW冷却介质比热C：（空气为0.24Kcal）冷却介质重量流量（空气）G：Kg/h。阀所需冷却空气流量：G=Q/C*△t(Kg/h) 温差△t取10℃则冷却空气量G：Q=100KW*860Kcal/h=86000Kcal/hG=86000Kcal/h/0.24Kcal/Kg*℃/10℃=35833Kg/h=35.833T/h冷却介质密度：水为988Kg/m3;空气1.056Kg/m3空气流量:35833Kg/h/1.056Kg/m3=33933m3/h水流量:8600Kg/h/988Kg/m3=8.7m3/h三种冷却介质的特点(50℃)选择水冷系统需功率为：8.7m3/h电机功率小于2KW选择风冷需空调为：33933m3/h10P空调3-5台（南方地区）空调
说明书
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上都标有输出功率、输入功率。1P空调输出功率(即制冷能力)可达2500W，但决非耗电量是2500W。1P空调的输入功率(即耗电量)每小时是850W-1000W，即10P*4*1000W=40KW年运行费用为：40KW*24小时*65天*0.6元=210240元=21万元
浙公网安备 33021202002483