（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利说明书（10）申请公布号CN106164637B（43）申请公布日2019.04.12（21）申请号CN201580016857.5（22）申请日2015.03.09（71）申请人阿自倍尔株式会社地址日本东京都千代田区丸之内2丁目7番3号东京大楼（72）发明人德田智久（74）专利代理机构上海华诚知识产权代理有限公司代理人肖华（51）Int.CI权利要求说明书 说明书 幅图（54）发明名称（57）摘要本发明涉及压力传感器芯片，实现差压的测定量程多样化。以包围差压用隔膜(1)的方式分割设置环状的隔膜，将一方设为静压用隔膜(2)，将另一方设为静压用隔膜(3)。将静压用隔膜(2)的另一面(下表面)设成基准压力，使对差压用隔膜(1)的一面的测定压力(Pa)分支而传导到静压用隔膜(2)的一面(上表面)。将静压用隔膜(3)的一面设成基准压力，使对差压用隔膜(1)的另一面的测定压力(Pb)分支而传导到静压用隔膜(3)的另一面。将从差压用隔膜(1)得到的压力差(ΔP)作为低压量程的差压(ΔP法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2016-11-23公开公开2016-11-23公开公开2016-12-21实质审查的生效实质审查的生效2016-12-21实质审查的生效实质审查的生效2019-04-12授权授权权利要求说明书压力传感器芯片的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书压力传感器芯片的说明书内容是....请下载后查看
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