诺基亚双层CPU拆装全过程

诺基亚双层CPU拆装全过程6730C双层CPU的拆装最大的个芯片就是双层的CPU，上面一层是字库下面一层是CPU首先用固定夹具将主板固定起来先取下上面的一层字库然后在取下CPU处理余锡，准备好植锡工作植双的CPU就需要两个植锡网在下面垫上纸巾，先植字库的那面在下面垫上纸巾，先植字库的那面这地方你关键，IC不要取下来，轻轻的翻过来，我们在来植IC的正面再用第二张网去植IC的正面锡球复位也是个关键，找一个铁板，上面放点焊宝，这样就可以去吹了，铁板能吸走大量的热，不会吹坏背面的锡球。植字库这面就比较简单了，平常的植法。IC植好之后，就要往直板上贴...

6730C双层CPU的拆装最大的个芯片就是双层的CPU，上面一层是字库下面一层是CPU首先用固定夹具将主板固定起来先取下上面的一层字库然后在取下CPU处理余锡，准备好植锡工作植双的CPU就需要两个植锡网在下面垫上纸巾，先植字库的那面在下面垫上纸巾，先植字库的那面这地方你关键，IC不要取下来，轻轻的翻过来，我们在来植IC的正面再用第二张网去植IC的正面锡球复位也是个关键，找一个铁板，上面放点焊宝，这样就可以去吹了，铁板能吸走大量的热，不会吹坏背面的锡球。植字库这面就比较简单了，平常的植法。IC植好之后，就要往直板上贴了，首先整理焊盘很重要的，轻轻的拖动不要掉点了。主板上加上适量的焊宝对准IC的脚位，开始贴加热时用镊子轻轻的推动IC接着就要贴上面一层了，由于两面都植了锡，很难对准的，用焊宝很容造成连点，我们用松香最好由于IC有凸起的地方，所以我们两面都要植锡，但是很难对准，用焊宝就会造成连点，在背面家适量的松香贴背面是有一点难度的，首先用风枪将松香吹熔，对准IC的脚位，一定要观察仔细，四周观察上面的和下面的锡球一定要对上等松香凝固了在去观察，这个时候知识对准脚位，还没有真正的贴全部对准之后就可以加热了，加热一段时间后在用镊子轻轻的推动。一切装机完毕，等它冷了在去加电，也可以用风扇散热装起来，加电试机OK！一切开机正常装外壳刷机

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