电子科学与技术相关行业的现状与发展趋势

寒假社会实践微电子技术相关行业的现状与发展趋势　　微电子技术一般是指以集成电路技术为代表，制造和使用微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能新型技术学科，主要涉及研究集成电路的 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 、制造、封装相关的技术与 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 。由于实现信息化的网络、计算机和各种电子设备的基础是集成电路，因此微电子技术是电子信息技术的核心技术和战略性技术，是信息社会的基石。　　微电子技术相关行业主要是集成电路行业和半导体制造行业，它们既是技术密集型产业，又是投资密集型产业，是电子工业中的重工业。与集成电路应用相关的主要行业有：计算机及其外设、家用电器及民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等。　　(1)国际概况　　微电子工业发展的主导国家是美国和日本，发达国家和地区有韩国和西欧。从技术层面上考虑，集成电路制造技术的发展经历了6个阶段：小规模集成电路（SSI）(1962年)、中规模集成电路（MSI）(1966年)、大规模集成电路（LSI）(1967年)、超大规模集成电路（VLSI）(1977年)、特大规模集成电路（ULSI）(1993年)和巨大规模集成电路（GSI）(1994年)。目前，硅晶圆的尺寸已经到达12～18英寸，器件的特征尺寸为0.18～0.13微米。集成电路设计技术的发展核心是电子计算机辅助设计通用软件包（EDA）的开发和应用。EDA技术的发展历程可分为3个阶段：20世纪70年代为计算机辅助设计（CAD）阶段；80年代为计算机辅助工程（CAE）阶段；90年代为电子系统设计自动化（ESDA）阶段。EDA技术的每一次进步,都引起了设计层次上的一个飞跃，先后经历了物理级设计、电路级设计和系统级设计3个层次。系统级设计 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 的基本特征是：按照“自顶向下”（Top-Down）的设计方法，对整个系统进行 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现，然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件,即系统集成芯片（SOC）。其中，作为实现系统级设计方法载体的ASIC按设计方法可分为：全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件PLD)。可编程逻辑器件自70年代以来，经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段。其中，CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件。目前，集成度已高达200万门/片，它将掩膜ASIC集成度高的优点和可编程逻辑器件设计生产方便的特点结合在一起，特别适合于样品研制或小批量产品开发，使产品能以最快的速度上市。当市场扩大时，它可以很容易地转由掩膜ASIC实现，因此开发风险也大为降低,目前是主流研究产品。　　从市场层面考虑，美国和日本占据了全球半导体市场的大部分份额，世界十大半导体生产商：英特尔、三星、德州仪器、Renesas公司、东芝公司、ST微电子公司、英飞凌、NEC、摩托罗拉和飞利浦电子公司中，美国有4家，日本占了3家，韩国、德国和荷兰各有1家。根据美国In-Stat/MDR公司的调查显示：20世纪90年代，伴随着国际IT产业的快速发展，全球半导体市场在2000年到达顶峰。由于在世纪之交时IT产业出现大滑坡，2001年该市场比2000年大幅缩小了32％，然后在2002年陷入低迷，但在2003年恢复，这一年比2002年增长了18.3％。预计2004年市场规模将达到2147亿美元，将比2003年增长29％,该数值与2000年创下的年营业额的最高 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 大体相同。　　(2)国内概况　　我国微电子技术产业现状分为大陆和台湾地区。我国台湾地区，90年代半导体工业进入迅猛发展时期，1991—1997年间其工业规模年均增长率高达32%。目前已经成为世界半导体制造中心和国际上主要的芯片供应地。特别是在半导体晶片生产方面，其产量占全世界晶片产量的20%。　　我国内地，集成电路起步于1965年。但在之后30年间发展缓慢，与世界发达国家和地区的差距愈拉愈远。到了“九五”计划期间，国家加大投资,才拉开了新世纪我国内地加速发展微电子产业的序幕。通过启动“909工程”，成功建成25条芯片制造线。近年来我国集成电路市场持续快速增长。2003年我国集成电路产量为96.3亿块，产值达到  1470亿元，比2002年增长22.5%。巨大的市场吸引国际知名集成电路企业纷纷来华投资。近两年来，国内新建、在建和筹建的6～8英寸IC芯片生产线项目18个，总投资额约122亿美元。我国内地的集成电路产业规模不断扩大，逐步形成了设计、制造、封装、测试、设备和材料的完整集成电路产业链格局。据半导体行业协会的最新统计，目前国内IC企业达651家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11.5万人。现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家IC设计公司。这些主流企业主要分布在以上海为中心的“长三角”地区、以北京为中心的京津环渤海湾地区和以深圳为中心的“珠三角”地区。　　但是应该看到，我国内地的微电子技术行业与世界先进水平相比还有很大的差距。从制造方面说，国外的芯片生产技术已达到12～16英寸/0.13～0.1微米水平，而我们仅有8英寸/0.25～0.18微米水平。从设计方面说，国内多数是仿制的低水平IC，很少企业有自主知识产权的集成电路芯核（IP）技术。比如，我国内地90%的芯片是消费类，而国外75%的芯片是通信类。从人才方面说，不仅是系统设计、还是资金运作、组织管理、市场营销都缺乏高级人才。而且人才的结构也不合理，我国内地人才中搞半导体的占75%，而发达国家正好相反，是高层次系统设计人员占75%。因此，要提高我国内地的微电子技术的整体水平，还需要长期的艰苦的努力。　　(3)发展趋势　　1975年摩尔提出了关于集成电路集成度发展的“摩尔定律”，这个定律说，集成度(即电路芯片的电子器件数)每18个月翻一番，而价格保持不变甚至下降。几十年的发展状况基本上符合了这个定律。由此可见这一领域发展速度之快，竞争之激烈。　　现代经济发展的数据表明，GDP每增长100元，需要10元左右电子工业产值和1～3元集成电路产值的支持。据美国半导体协会(SIA)预测，到2012年，集成电路全行业销售额将达到1万亿美元，它将支持6万亿到8万亿美元的电子装备、30万亿美元的电子信息服务业和约50万亿美元GDP。　　综观21世纪硅微电子技术发展的主要趋势，其主要发展方向有三个方面：一是器件的特征尺寸继续缩小。国外发达国家和地区正在向0.1微米以下阶段进军。二是重点发展系统集成芯片（SOC）。SOC进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成芯片。SOC是微电子设计领域的一场革命,21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。三是微电子技术与其他学科的结合将诞生新的技术和产业增长点。微机电系统技术（MEMS）和生物芯片等便是这方面的典型例子。前者是微电子技术与机械、光学等领域结合而诞生的，后者则是与生物工程技术结合的产物。　　就我国微电子产业而言，国家信息产业“十五”计划纲要指出：“信息产业作为国民经济的基础产业、先导产业、支柱产业和战略性产业，对国民经济、国家安全、人民生活和社会进步正在发挥着越来越重要的作用。信息产业是国民经济新的增长点，到2005年，信息产业在国民经济各产业中位居前列，发展成为最大的产业。”作为信息产业基础工业的微电子工业，“纲要”指出：“以加强集成电路设计为重点。集成电路设计要与整机开发相结合，积极支持有条件的整机企业建立集成电路设计中心，设计开发市场较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片。产品的技术水平达到0.18～0.25微米,开发、生产有自主知识产权的集成电路产品。有条件地逐步设计开发通用集成电路（包括CPU）。扩大和提升国内现有的集成电路生产线的生产能力和技术水平。通过加强工艺技术、生产技术的研究开发和改造，加快现有生产线的技术升级,形成规模生产能力，提高产品技术水平，扩大产品品种，替代进口。实施优惠政策，改善投资环境，积极鼓励国内外有经济实力和技术实力的企业或投资机构在国内建立先进水平的集成电路芯片生产线，提高国内集成电路的生产技术水平。积极支持集成电路、新型元器件等电子专用材料的开发与生产。”目前，随着信息产业的步入上升轨道，微电子技术产业就有了更大的上升空间。专家预测，2010年我国芯片总需求将达到500亿美元，成为全球最大的集成电路市场之一。