1、目的：为了使带有金手指的产品能够满足客户的品质要求，特制左此检验标准。2、适用范围：本标准适用于本公司所生产的所有带金手指的产品，包括IQC的进料检验与QA的出货检验。3、定义：严重缺陷(CR)：指产品的不良将会造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。主要缺陷(MA)：指产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。次要缺点(MI):指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但英产品使用性实质上不受影响。关键接触区：从PCB板边起，到金手指的80%区域为关键接触区，其它区域为非关键区。4、检验方法：外观检验以在光照强度为800-1200Lux,检视距离为250mm-300mm,检视角度为45-55°的条件下目视判泄，遇有缺点可以3~5倍放大镜确认。在关键接触区内所发生之缺点，依其现象可分为(CR)严重缺陷、(MA)主要缺陷、(MI)次要缺陷。若发生于非关键接触区则所有CR缺陷均视为MA缺陷。5、检验标准：检验标准要求1.刮伤不壺底材，单而不超过1/5个金手指，无明显凹陷为MI,可接受：否则为MA,不可接受。2.刮伤露底材为MA,不可接受。3.凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm,非关键区内不超过0.3mm,每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI,可接受；4.凹陷点在关键接触区內超过0.15mm,非关键区内超过0.3mm,每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30$为MA,不可接受：5.沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm,非关键区内不超过0.3mm,每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30$为MI,可接受；6.沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm,非关键区内超过0.3mm,每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA,不可接受；7.金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm,非关键区内不超过0.3mm,每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30弔为MI,可接受：8.金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内超过0.15mm,非关键区内超过0.3mm,每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30弔为MA,不可接受；9.金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA,拒收。10.金手指镀金、镀银厚度不足为MA,拒收。11.金手指有底材外露之現象者为MA,拒收。12.金手指
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而有插拔痕迹可接受，但密底材者为MA,拒收。13.端点导线残留铜屑or拉离者为MA,拒收。14.金手指缺口超过20%金手指宽者为MA,拒收：缺口未超过20%金手指宽，每而不超过两处者为MI，可接受：未超过20%金手指宽，但每而超过两处以上者为MA,不可接受。15.侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI,可接受；超过1/3者为MA,不可接受。16.金手指表而有残胶者为MA.拒收。17.金手指镀层脱落不叮接受(MA)。18.金手指的边缘平滑、无毛刺.无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受（MA）。金手指末端有露铜可接受（MI）o具体判定标准如下:1.刮伤：刮伤露底材，不可接受（MA）:刮伤未露底材.在单面不超过1/5个金于•描以上可接受（MI）,否则不可接受（MA）。轻微刮/擦伤（金而无凹陷现象）刮伤未需底材刮伤露底材or刮伤未露底材•但金面有名道明显凹陷定标轻微擦伤，金而无凹陷现象,可接刮伤未密底材•在讥面不超过1/5个金于•抬以上可接受.否则不可接受金手抬任一处刮伤鞍底材及多道明显凹陷2.凹陷点:关键接蚀区內不超过0・15mm.非关键区内不超过0・3mm,每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金于•抬不超过金于抬总数的3贰可接受（如：）:否则不可接受为（MA几描述定标凹陷/点在关键接触区外凹陷/点在关键接触区內（中间部位）凹陷/点在关键接触区外W0.3mm可接受，否则不可接受。凹陷/点W=>允收;凹陷/点>=>拒收；凹陷/点在关键接触区內（边缘部位）凹陷/点W二〉允收；凹陷/点〉二〉拒收；样品图片描述-n定标准Open/Short测试针残留凹陷/点凹陷/点在无功能金于•抬上凹陷/点W二〉允收;凹陷/点〉=>拒收；视同凹陷/点在关键接触区外.W0.3mm可接受3.沾锡点（锡铅点）:关键接蚀区內不超过0・15mm.非关键区内不超过0・3mm,每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金于•抬不超过金于抬总数的3贰可接受(MI):否则不可接受为(MA几样品图片fimnn描述定标准沾锡位宜于关键接触区范鬧之外沾锡位置干关键接触区范闌之内沾锡位宜于关惟接触范囤之外.可接受锡点W=>可接受；锡点〉=>不可接受;—r金手指沾污无法以橡皮擦擦掉者：关键接触区內不超过0・15mm.非关键区内不超过0・3mm.每个金于•指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金于•抬不超过金于•抬总数的3快可接受(MI):否则不可接受为(MA几5.金于•抬变色无法以橡皮擦擦掉者拒收(MA)样品图片品图描述定标准污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者污染/变色，无法以橡皮擦擦掉者污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者无法以橡皮擦擦掉者.不可接受无法以橡皮擦擦掉者•不可接受无法以橡皮擦擦掉者.不可接受6.金于•指有底材外露之现辣者拒收(MA)7.金于•抬镀金、镀银厚度不足都拒收(MA)8.金于•扌斤表而有插拔痕迹可接受，但露底材者拒收(MA)。样品图片描述-定标准插拔造成凹陷无露底材可接受瞬线不可接受不可接受9.端点导线残留铜屑or拉离者拒收(MA)。样品图片描述定标准端点导线残留(Routing不完全)瑞点导线残留突出(Routing不完全)端点导线残留"拉离.拒收(MA)端点导线残留突出,拒收(MA)10•金于•扌斤缺口：超过20$金于扌旨宽者拒收(MA)：未过20%金于•宽.每面仍不得超过两处.否则拒收(MA)。样品图片描述-n定标准缺口位宜在于•描侧边，其半径不超过缺口位豐在于•抬侧边，任一缺口半径缺口位豐在于•抬內金手抬宽的20%超过金于抬宽的20%视同线路缺口，其半径不可超过线路宽的20%.可接受视同线路缺口，其半径不可超过线路宽的20%,不可接受位宜在于•指內，视同刮伤爲底材,不可接受描述-定标准凸出位置在关键接触区外凸出位宜在边线80%范圉外.可接受凸出位宜在关键接触区内凸出W二〉可接受凸岀〉“不可接受;侧向突出金手指间距减少不超过1/3可接受.否则不可接受11.金于•抬侧向突岀：使得金于•抬间距减少不超过1/3可接受(MA)样品图片12.金于•扌斤表面有残胶者拒收(MA)13・金于抬镀层脱落不可接受(MA)14•修复品应平整,有色差可接受备注：lx本检验标准的部分标准参考IPC-A-600也2010。2、本标准只适用于公司内部的产品检验。3＞如有特殊情况或标准不统一时，其最终解释权归属品质部。审核:制订：仰红青批准:
浙公网安备 33021202002483