GXWIPG001A0出货品质检查标准

修改记录制/修订页次版次修改内容制/修订日期共12页Ao新制疋2014-10-05受控文件保管记录分发号会签单位签名栏日期作废文件回收记录文件份数回收时间销毁人销毁时间□01总经理室□02管理者代表□03行政部□04财务部□05业务部□06品管部□07生产部□08工程部□09采购部□10PMC部签署栏编制：审核：批准：受控早日期：日期：日期：、目的制定适合本公司的品质检验标准，并以此标准作为电路板成品、半成品判定的依据、适用范围康宏电子有限公司的线路板（PCB）半成品、成品、定义致命的问题CRCritiCal主要的问题次要的问题MAMajorMI:MinOr四、参考文件工业规格：IPC-A-600H、IPC-D-320、IPC-ML-950军用规格：MIL-P-55110抽样计划：MIL-STD-105E（AQL=0.65）五、标准说明1、本标准适用于电路板半成品、成品检验，是公司基本的质量标准，如果客户的订单或工程蓝图有特别说明标准要求，就必须要满足客户要求，以客户要求为依据；否则就按本文为印制电路板标准来接收。2、如所发现的缺陷内容本公司验收标准未有列明的按IPC-600E二级验收标准收。3、各部门、各工序必须严格执行此标准。六、内部质量验收标准内容1、板料开料1.1板厚板薄一（MA）允收：符合MI要求及公差范围内：板料厚度公差：0.4-0.8mm+∕-0.05mm0.8-1.6mm+∕-0.075mm1.61-2.4mm+∕-0.1mm拒收:板厚超出以上公差范围。1.2板料白点（MA允收：未在导体之间造成电性的连通，经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。拒收：在导体之间造成电性的连通。经过重现制造条件的热应力试验后缺陷扩大。1.3基材分层/起泡一（CR允收：起泡或分层跨距不大于相邻导线之间距离的25%经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。拒收：有少许基材起泡或分层，跨距大于相邻导线之间距离的25%经过重现制造条件的热应力试验扩大现象。1.4板材刮花一（MA允收：刮花长度和宽度不允许大于5mm*0.5mr轻微刮花不露铜。拒收：超出以上所定公差范围。1.5板料针孔一（MA允收：以“型号”的线路宽度为准允收如下：1）线宽4mil-6mil——不允许2）线宽8mil――针孔不能超过线宽的10%3）线宽10mil——针孔不能超过线宽的15%拒收：超出以上所定的范围1.6开料尺寸一（MI）允收：开料尺寸符合MI要求，锣边导角后尺寸公差为+/-2mm。拒收：开料尺寸不符合Ml要求，锣边导角后尺寸超公差。1.7板边/板角一（MI）允收：不导致刮花其它板面拒收：导致刮花情形出现2、电脑钻孔2.1孔径一（MA允收：符合MI要求所列的孔径，符合以下公差：钻孔：PTH+∕-0.025mmNPTF孔+/-0.05mm可允收.成品孔径:PTH孔+/-0.075mm,NPTH孔+/-0.05mm可允收.拒收：超出以上所定公差范围。2.2孔位置一（Ml）允收：孔偏移不超过0.05mm可允收.拒收：孔偏移超过0.05mm拒收.2.3多孔/漏孔/孔不穿一（CR）不允许多孔/漏孔/孔不穿2.4孔变形/孔损坏一（MA）不允许钻孔后产生椭圆形、喇叭形等，孔四周边缘铜箔不允许有开裂、损坏、烧坏（爆孑L〕现象。2.5孔壁粗糙一（MI）允收：①、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度小于30um（1.2mil）可允收.②、双面板孔壁粗糙度小于40um（1.6mil）可允收；拒收：①、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度大于30um（1.2mil）拒收.②、双面板孔壁粗糙度大于40um（1.6mil）拒收；2.6塞孔一（MI）钻孔后不允许有任何异物滞留于孔内.2.7胶渍、油渍及污染物（MI）不允许有任何胶渍、油渍及污染物在板上。2.8加工板包装（MI）允收：1.6mm板料30张/扎，1.2mm以下板料50张/扎，海外单及特别要求的板—定要隔纸；拒收：1.6mm板料不能超过30张/扎，1.2mm以下板料不能超过50张/扎；3、沉铜3.1沉铜破铜一（MI）允收：有小量针孔在孔内。拒收：1）有环形破洞或破洞出现在孔中间位置。2）大块破洞或没有沉铜。3.2孔壁粗糙一（Ml）不允许有肉眼可见之粒状物黑孔一（MI）允许：孔内变黑色，但经处理后可除去，显露铜层可接受。拒收：孔内变黑色，处理不去或处理后无铜拒收。背光（MI）允许：背光要求8-10级；拒收：背光低于8级；4、图形转移4.1线路线宽一(MA允收：1)5mil线路宽度：单面板成品不得超过原稿线路的+/-20%,双面板成品不得超过原稿线路宽的+/-15%O2)5mil线路的问距：单面板成品不得超过原稿线距的+/-20%,双面板成品不得超过原稿线距的+/-15%o拒收：超出以上的公差范围。4.2线路对偏允收：线路对偏显影后过电孔孔环最小Ring位需符合以下范围：半安士孔环最小Ring位0.08mm1安士孔环最小Ring位0.10mm2安士孔环最小Ring位0.15mm3安士孔环最小Ring位0.18mm拒收:超出以上公差范围拒收5、电镀、蚀板5.1电镀线路铜厚允收：按以下起始铜厚电镀加厚铜后需达到的最小成品导线厚度如下：起始铜厚为半安(17um成品导线厚度30.0Um起始铜厚为1安(35Um)电镀后成品导线厚度40.0Um起始铜厚为2安(70Um)成品导线厚度80.0Um起始铜厚为3安(105Um)成品导线厚度130.0um拒收:超出以上公差范围拒收5.2孔内破铜(孔内无铜)允收：孔壁上出现的破洞不可超过3个,破洞的面积不可超过孔镀铜面积的10%,长度不超过5%.拒收:孔壁出现环形破洞孔壁破洞超过3个或其面积超过孔镀铜面积的10%或长度超过5%.(1)(2)(3)5.3孔铜厚度允收:无铅喷锡板及OSP板孔内铜厚单点不能少于15um,金板及镍板孔铜厚单点不能小于8um注：以上厚度标准只供参考，具体要求见MI资料及客户有特别要求的依客户要求为准。拒收：低于以上要求拒收.5.4孔粗糙及铜粒.允收:有粗糙及铜粒，但不影响孔径及孔铜厚度的最低要求.拒收:有粗糙及铜粒影响孔径及孔铜厚最低要求.5.5崩孔/崩焊盘允收：1)蚀板后焊垫面(PAD)与孔洞之间的距离大于0.05mm(2mil1)2）蚀板后焊垫面（PAD）与线的连接部分大于0.075mm（3mil1）拒收：1）焊垫面（PAD）与孔洞之间的距离小于0.05mm（2mil1）2）焊垫面（PAD）与线的连接部分大于0.075mm（3mil1）3）焊垫面与孔洞之间的偏移造成缺口2)焊垫面（PAD）与线的连接部分大于0.075mm（3mil1）咒3）焊垫面与孔洞之间的偏移造成缺口"c-一—∣λ≡λ⅛KlJiO)CI-JL-JL_JL-J⅝1dΓL 图解 交通标志图片大全及图解交通标志牌图片大全及图解建筑工程建筑面积计算规范2013图解乒乓球规则图解老年人智能手机使用图解 nVrκ