新产品可制造性评审规范资料

XXX有限企业编号名称新产品可制造性评审规范版号第A0版发布制定审查同意签字日期精选文档，下载后可编写文件改正简历编号：NO：序号改正版次改正页数改正 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 描绘改正人同意人奏效日期精选文档，下载后可编写目的产品总成本60%取决于产品的最先设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺点是因为设计原由造成的。故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，保证新产品切合生产的效率、成本、质量等各方面的要求，缩短新品研发周期，提高产质量量及竞争力拟订此规范文件。合用范围合用于本企业所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。参照资料IPC-A-610F，AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求名词解说4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性设计；4.2DFA：DesignForAssembly，可装置性设计；4.3SMT：SurfaceMountingTechnology，表面贴装技术；4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插装技术；4.5PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板；4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件；4.7SMD：SurfaceMountingDevice，表面贴装元件。4.8防错/防呆：为防备制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。权责5.1研发工程师：在设计阶段负责倡始可制造性评审需求，供给相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改良方案拟订和履行。5.2NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发供给的上述资料后，开始组织采买工程师、研发工程师进行评审，输出评审 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 。5.3工艺工程师：负责履行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改良建议。5.4采买工程师：负责履行产品物料的可采买性评审，提出问题点以及改良方案。PCBA设计部分6.1定位孔设计：精选文档，下载后可编写安装孔依据实质需要选用（长边上起码应设置一对定位孔），如无特别要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫地点，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。孔中心到PCB边沿的距离应不小于5mm，同时注意平垫边沿到器件边沿的距离不小于1mm，在此范围内不行布设导线、器件焊盘、过孔。6.1.3一般状况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边沿4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增添工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边沿。6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或许V形槽连结，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增添传输摩擦力。6.2.4工艺边内不可以排布机贴元器件，机装元器件的实体不可以进入工艺边及其上空。6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，起码有2条对称的边，为了防备PCB在机器内传递时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3PCB拼板设计：当PCB单元的尺寸＜80mm×80mm时，一定做拼板。拼板的尺寸应以制造、装置、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。拼板中各块PCB之间的互连采纳双面对刻V-CUT或邮票孔或slot设计。6.3.4PCB拼板设计时应以同样的方向摆列，而且每个小板同面排布为原则。6.3.5一般平行PCB传递边方向的V-CUT线数目≤3（关于修长的单板能够例外）。以下列图：不介绍设计介绍设计6.3.6拼板的数目依据实质拼板的大小，不要超出贴片机的范围，最幸亏250mm×250mm的范围内，生产时简单控制质量及效率。6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。6.4.2常有的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，2mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm精选文档，下载后可编写可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm，最厚的PCB厚度为：4.0mm。6.4.3PCB板面不要设计得过大，免得生产工艺中时惹起变形，影响焊点靠谱性。为防止与导轨的触碰磨损以及人员的损害，PCB的四角最好加工成圆角或许45°倒角。非沉板部件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不可以少于0.5mm。6.5基准点设计：6.5.1拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状同样；关于板子尺寸过小，或许部件过于密集没法无规范部署MARK点的板子，能够拼板后再整板的板边上部署。6.5.2MARK点的大小要求：d＝1.0mm，也但是方形，PCB上的Mark所有都一致，Mark点四周无阻焊层的范围大于2mm。6.5.3MARK点的地点距离PCB边沿起码3.5mm以上，免得机器轨道边夹住，且四周3mm范围内不行有其余近似的形状，3mm内的背景应当一致。6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精准对位。6.6丝印设计：6.6.1PCB上应有厂家的完好信息，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特别用途的表记，地点明确、醒目。6.6.2所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印表记和位号。6.6.3丝印字符按照从左到右，从上到下的原则；关于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保精选文档，下载后可编写持方向一致，方便作业及检查。6.6.4PCB上器件的表记一定和BOM清单中的表记符号完好一致。6.6.5丝印不可以在焊盘上，丝印间不该重叠、交错，不该被元件遮挡，防止过孔造成的丝印残破。6.6.6丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标志、字符等尺寸应一致，因标注地点所限没法标志的，可在其余空处标志并使用箭头指示。6.6.7PCB应当留有“标签”的地点，并画有丝印框，“标签”下边应无其余丝印表记和测试点。6.6.8插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要标明引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔标明数字序号或功能，但起码要给出首、末的Pin编号。6.7焊盘设计：6.7.1阻容原件：焊盘长度焊盘宽度焊盘内封装种类长（mm）宽（mm）厚（mm）（mm）（mm）距（mm）2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.60.46031.60.80.450.90.60.780521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.1526.7.2QFN/FPC原件：QFNFPC焊盘间距焊盘宽度焊盘长度内延焊盘宽度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.156.7.3BGA原件：球间距球直径焊盘尺寸1.270.750.810.50.50.80.480.450.650.350.350.50.280.260.40.20.26.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，防止因设计不合理而造成回流焊时表面张力不均衡，进而致使吊桥、移位、立碑的发生。如图：精选文档，下载后可编写不介绍的设计介绍的设计6.7.5两个元件的周边焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不可以设计在元件焊盘上，防止造成回流时焊锡从导通孔中流出，致使元件焊接的虚焊、少锡或无锡。介绍的设计不介绍的设计6.7.6应防止元件焊盘与大铜箔相接，免得回流焊接时因为散热过快致使元件冷焊；需要部署元件时用隔热资料将焊盘与大铜箔连结部分小化。不介绍的设计介绍的设计6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，此中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。6.7.8孔径和元件实质管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不简单透锡，严重时元件没法安装到焊盘中。精选文档，下载后可编写元件引脚直径（M）焊盘孔径（d）M≤1mmM+0.3mm精选文档，下载后可编写内容 总结 初级经济法重点总结下载党员个人总结TXt高中句型全总结.doc高中句型全总结.doc理论力学知识点总结pdf （1）XXX有限企业编号名称新产品可制造性评审规范版号第A0版发布制定审查同意签字日期内容总结（1）XXX有限企业编号名称新产品可制造性评审规范版号第A0版发布制定审查同意签字日期