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各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求

各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求表A各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求产品、工序空气洁净度等级控制粒径（μm）拉单晶6~80.5切、磨、抛5~70.3~0.5半导体材料清洗4~60.3~0.5外延4~60.3~0.5氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子2~50.1~0.5注入、CMP芯片制造光刻1~50.1~0.3检测3~60.2~0.5设备区6~80.3~0.5封装划片、键合5~70.3~0.5封装6~80.3~0.5阵列板（薄膜、光2~50.2~0.3刻、刻蚀、剥离）成盒（涂复、摩擦、TFT-LCD液晶注入、切割、3~60.2~0.3（液晶...

表 A各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求产品、工序空气洁净度等级控制粒径（μm）拉单晶6~80.5切、磨、抛5~70.3~0.5半导体材料清洗4~60.3~0.5外延4~60.3~0.5氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子2~50.1~0.5注入、CMP芯片制造光刻1~50.1~0.3 检测 3~60.2~0.5设备区6~80.3~0.5封装划片、键合5~70.3~0.5封装6~80.3~0.5阵列板（薄膜、光2~50.2~0.3刻、刻蚀、剥离）成盒（涂复、摩擦、TFT-LCD液晶注入、切割、3~60.2~0.3（液晶平板显示器）磨边）模块4~60.3~0.5彩膜板2~50.2~0.3STN-LCD6~7（局部5级）0.3~0.5HDD制造区3~40.1~0.3（硬盘驱动器）其他区6~70.3~0.5PDP核心区6~70.5（等离子显示屏）支持区7~80.5锂电池干工艺6~70.5其他区7~80.5涂屏、电子枪装配、6~70.5荧光粉彩色显像管锥石墨涂覆、荫罩80.5装配表面处理5~70.5电子仪器、微型计算机装配8（0.5）高密磁带制造6~8（局部5级）（0.5）印制版的照相、制版、干膜7~8（0.5）预制棒6~70.3~0.5光导纤维拉丝5~70.3~0.5光盘制造6~80.3~0.5磁头生产核心区50.3清洗区60.3片式陶瓷电容、片丝印、流延80.5式电阻等制造声表面波器件制镀膜、清洗、划片、60.5造封帽

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