SMT与DIP工艺制程详细流程介绍

SMT与DIP工艺制程详细流程介绍YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图2SMT工艺控制流程对照消费制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制造或更改消费顺序、上料卡备份保管按工艺要求制造«作业指点书»后焊作业指点书印锡作业指点书点胶作业指点书上料作业指点书贴片作业指点书炉前反省作业指点书外观反省作业指点书补件作业指点书对BOM、消费顺序、上料卡停止三方审核N熟习各作业指点书要求Y质量部SMT部工程部审核者签名测试作业指点书包装作业指点书严厉按作业指点书实施执行熟习各作业指点书要求监视消费线按作业指点书执行按已审核上料卡备料、上料3SMT质量控制流程网印效果反省功用测试YPCB装置反省设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果反省Y外观、功用修缮PCB外观反省退仓或做废处置清洗PCB炉后QC外观反省X-Ray对BGA反省〔暂无〕分板、后焊、外观反省机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功用抽检SMT部质量部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监视、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处置YN4制造工序引见---焊接资料锡铅合金〔Sn63/Pb37最通用〕无铅焊料〔SnAg3.0Cu0.5较通用〕物理外形锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等锡膏、锡线、锡条最常用锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂锡条：不含助焊剂锡线：中间有多空〔有五孔〕，含有助焊剂5制造工序引见---SMT上料6制造工序引见---SMT：MPM正在印刷7制造工序引见---SMT：印刷好锡膏的PCB8制造工序引见---SMT：贴片机中止贴片9制造工序引见---SMT：贴片后的PCB10制造工序引见---SMT：回流、焊接完成11SMT消费顺序制造流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制造或更改顺序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC顺序将顺序导入软盘导入消费线在线调试顺序审核者签名IPQC审核顺序与BOM分歧性质量部陈列顺序基板顺序打印相关顺序文件NY12清机前对料按PMC 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 或接下级转机通知消费资料、物料、辅料、工具预备钢网预备PCB板刮刀预备领物料锡膏、红胶预备料架预备转机工具预备确认PCB 型号 pcr仪的中文说明书矿用离心泵型号大全阀门型号表示含义汽车蓄电池车型适配表汉川数控铣床 /周期/数量物料分机/站位清机前点数转机末尾解冻搅拌熟习工艺指点卡及消费本卷须知资料预备顺序/陈列表/BOM/位置图反省能否正确、有效反省钢网版本/形状/能否与PCB相符SMT转机任务预备流程13正常消费预备工具接到转机通知领辅助材料领钢网准备料架领物料及分区领PCB传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMT转机流程14消费线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核陈列表上料产线QC与操作员确认签名末尾首件消费N查证能否有代用料N物料确认或改换正确物料Y质量部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核消费线上料正确性SMT转机物料核对流程N15工程部SMT部质量部SMT首件样机确认流程生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYNYIPQC元件实物测量OQC对焊接质量进行复检16将机芯标识并出借消费线转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN更换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判断测量值是否符合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部质量部17依据工艺停止炉温参数设置产品过炉固化炉温实践值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常消费PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程18元件贴装终了通知技术员确认N记载反省报表不良品校正Y反省锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本反省极性元件方向反省元件偏移水平对照样机反省有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y19发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验（品质部）未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程20SMT换料流程巡查机器用料状况质量部SMT部IPQC核对物料〔料号/规格/厂商/周期〕并测量记载实测值机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产提前准备需要更换的物料跟踪实物贴装效果并对样板YN21操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性质量部SMT部SMT换料核对流程22消费线QC/测试员工程部按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验接收检验仪器和工具接收检验要求/ 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMT机芯测试流程23QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处置流程24PMC/质量部/工程部SMT部SMT物料试用流程明白物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单消费线区分并试用物料IPQC跟踪试用料质量状况部门指导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至消费线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装状况N中止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门25提早清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料，操作员拆料、转机SMT清机流程26DIP工艺制程流程图27方案和文件确认由该BOM的版本、12NC确定需求执行哪几份ECN以及所用的丝印图依据«任务制令单»〝零件号〞栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码逐一对照，确定消费所需为哪一BOM28DIP各线体依据：PMC部所发«日消费方案表»上〝机型〞栏和〝任务令号〞栏的内容找出〝描画〞栏和〝工单号〞栏与上表对应的«任务制令单»确认任务制令单29成型房作业本卷须知：1.套料单应和BOM、ECN的物料描画分歧。2.数量应该和任务制令单分歧依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，任务制令单领料.依据IE做的PI成型本卷须知：1.成型前应确认有PI、PCB、样板。2.成型时应该呆好静电环。3.成型进程中应做到仔细的点检。30插件段作业本卷须知：1.物料应和BOM、ECN的物料描画分歧。2.数量应该和任务制令单分歧SMT转板，领料〔依据任务制令单领SMT转的板和一切的插件料〕投料，插件〔依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM〕本卷须知：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件进程中应做到仔细的点检不允许有插件错误和漏插的现象。31波蜂焊作业本卷须知：压件、波蜂焊工位应有样板、PI。波蜂焊接工位作业时一定必需严厉依据波蜂焊接作业PI作业波蜂焊接工位应随时保证在消费线，确保波蜂焊无任何异常压件并反省〔依据样板和PI〕波蜂焊接〔严厉依据波蜂焊接PI〕32执锡段作业本卷须知：1.剪脚应严厉按剪脚的 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 手法作业。2.台面应该定时清算洁净。剪脚〔按区域呆板元件脚剪在1.0——1.5MM之间〕执锡及检修〔按PCBA焊接规范对不良的停止检修任务〕本卷须知：1.执锡前应确认PI、正确无误。2.执锡、SPC应该呆好静电环。3.整个进程中应做到仔细的点检，应该做到轻拿轻放。4.SPC工位应有做好异常记载。SPC〔按PCBA规范反省PCBA的不良〕33测试段作业本卷须知：1.测试前应接好一切的测试工装，保证测试工装完整无缺2.测试应严厉按测试的规范作业。3.一切坏机必需经确认后做记号转到修缮。4.测试进程中假设遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或许拉优点，由助拉或许拉长通知测试工程师、技术员去修缮。测试〔严厉按测试PI作业〕ICT测试电脑测试模拟测试34包装段作业终检〔按PCBA规范反省PCBA的不良〕本卷须知：1.作业前应确认PI、正确无误。2.作业时应该呆好静电环。3.整个进程中应做到仔细的点检，应该做到轻拿轻放。4.终检工位应做好异常记载。5.送检时应保证送检的小车完整无缺，保证数量正确。包装〔按MODEL组装包装资料，并且包装〕35QA检验1、核对«DIP制程检验单»2、首件核对3、反省外观4、区分、标识5、记载、包装36入库37