FPC流程介绍

VS應用軟性印刷電路板(FPC)製造與材料檢查材料種類:?1.覆膜CL(CoverLayer)?2.基材(單面板/雙面板)S-CCL/D-CCL?3.補強版FPC製造 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 概要客戶製樣決定產品設計準備單面板a.前處理(酸洗).雙面板a.乾膜壓合b.露光/顯像c.蝕刻d.剝膜a.裁張.b.鑽孔NC(通孔)銅電鍍(PTH)線路成形FPC製造流程概要覆膜壓合(CL)覆膜材料(壓合式)a.CL回溫.b.裁張.c.打拔(鑽孔)a.假接著.b.壓合.覆膜材料(感光性)a.覆蓋/塗佈.b.曝光(顯影/硬化)/乾燥.表面處理a.耐熱防銹處理.b.鍍錫鉛/化錫/噴錫/錫鉛印刷.c.鍍金/化金.d.油墨印刷.FPC製造流程概要表面處理畢檢視表面實裝(SMT)外形加工a.超音波洗淨.b.電測/檢測.檢查/包裝出貨補強板加工a.金屬板.b.FR4.c.PET.d.PI.NC鑽孔 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 工程目的:?1.設定孔鑽成.?2.覆膜孔穴成型.?3.雙面板通孔鑽成.製程限制:?1.孔徑適合0.3mm以上.檢查要點:代替工程:?1.雷射鑽孔0.03mm以上.1.材料規格(幅寬/料號).2.鑽孔品質(擴孔/斷針/深度不足).3.穴孔數檢查.NC鑽孔工程一般工程問題:1.導通孔破孔.產生原因:1.鑽孔扯膠.2.鑽孔釘頭.3.材料不良.4.電鍍不良.?????銅電鍍(黑孔)一.黑孔製程與化學銅介紹:1.目的:?有通孔的雙面板其濕製程是由鍍通孔開始,其目的在於使孔壁中不導電的部份導通,成為導體,使後續的電鍍製程得以進行.2.黑孔製程原理介紹:?經NC後的孔壁~微負電?黑孔液中的碳黑~負電?整孔劑~正電?整孔劑:a.中和基板的負電荷?b.使孔壁帶正電銅電鍍(黑孔)?黑孔製程流程介紹:?入料?脫脂?水洗?整孔?黑孔1?乾燥?水洗?整孔?黑孔2?乾燥?水洗?微蝕刻?水洗?防鏽?乾燥?送出.?黑孔製程與化學銅之比較:?化學銅Cu銅電鍍化學銅碳黑鈀黑孔CuPICuPICu銅電鍍(黑孔/化學銅)區分製程控制黑孔製程流程短,反應易控制.化學銅控制藥液組成成份,反應條件.垂直浸入式,人工放料(慢)製程生產方式輸送式水平自動化生產流程(快速)製程成本減少藥液帶出量之損耗,不須特殊生產掛具.藥液帶出量大,負反應損耗,掛具維修負擔.製程環境減少人員曝露於化學品的機會(密閉式).開放式作業.銅電鍍(PTH)工程目的:?1.使雙面板A銅面與B銅面導通.製程限制:?1.對於銅電厚度低於7um以下銅厚度控制不易.代替工程:?1採U型/水平電鍍.檢查要點:1.鍍層厚度測量.2.製品外觀檢查.銅電鍍(PTH)一般工程問題:1.銅電厚度不均.2.銅電白霧/粗糙.3.通孔破孔.產生原因:1.電流密度不良.2.鍍槽循環系統不良.3.掛架不良.??????乾膜壓合工程目的:1.利用加熱加溫方式使其乾式感光乳劑與銅面黏合,配合曝光產生化學反應以完成保護銅箔.特性:1.乾膜光阻(解析度0.04mm)2.液態光阻(解析度0.01mm)檢查要點:1.壓合汽泡.2.壓合異物.3.偏移確認.???線路成行(曝光)工程目的:1.將底片上之線路運用光阻方式(如沖洗相片)成形再銅箔基材上.檢查要點:1.底片檢查(編號/斷線/異物).2.治具檢查(異物/傷痕).3.機台檢查(真空度/段數).?蝕刻工程(顯相)工程目的:?1.去除未反應之乾膜蝕刻工程(蝕刻)工程目的:?1.去除未受乾膜保護之銅箔將線路成形.檢查要點:a.銅殘.b.導體變色.c.線路過細.d.打痕.e.折痕.蝕刻工程(剝膜)工程目的:?1.去除已反應之乾膜.蝕刻工程一般不良項目:?1.殘銅.?2.線路斷線/缺口.?3.過蝕刻.?4.銅面氧化.覆膜壓合工程目的:?1.將覆膜完全貼合於經蝕刻後之銅面上,作為線上之保護膜.壓合方式:?1.快速壓合.?2.傳統疊合壓合.檢查要點:1.壓合偏移/氣泡/異物附著/打痕/折痕.2.壓合機台熱盤溫度校正,條件確認.覆膜壓合(快速壓合)製程方式:?1.壓合時間短.單面:30秒~80秒雙面:120秒~180秒.?2.壓合溫度.185℃±5℃?3.壓合壓力.25~40kg/cm2?4.熟化條件.160℃/2hr.?5.壓合限1PNL/次.壓合疊層材料介紹a.TPX:主要功用是離形用，和Si-Al箔保護另一方面有防止接著劑之轉印b.玻璃纖維布：1.防止位移2.阻礙矽膠油之溢出，與TPX作對等吸收c.燒付鐵板：平坦性佳d.矽鋁箔：–矽：(0.1mm)?壓FPC?補正平行度–鋁:(.03mm)限制矽之延展性不至於讓FPC變形過大覆膜壓合(傳統壓合)製程方式:1.壓合時間.90min2.壓合溫度.180℃3.壓合壓力.25~30kg/cm24.需冷壓.5.壓合約250PNL/次(依板面而定)?????壓合疊層方式A.快速壓合機上熱盤上治具矽鋁箔玻璃纖維布奈彿龍FPC奈彿龍(雙面板用)S/G(雙面板用)玻璃纖維布燒覆鐵板下治具上熱盤B.傳統壓合上熱盤鏡面鋼板矽膠墊TPXFPCTPX矽膠墊(雙面板用)鏡面鋼板下熱盤快速與傳統壓合比較壓合方式壓合時間一次壓合數量操作人員優點快速壓合短(須經熟化流程)1PNL傳統壓合長約250PNL2員單面板10台雙面板24台(含線上檢視)2員操作機台數依壓合等待時間長短而訂.目前FPC廠已2熱1冷為主.?A.品質?1.可直接監測每一張產品品質狀況。?2.可避免製品長時間高壓高溫，影響品質。?3.對於需要求較高平整性及較細微之線路品目有較佳之操作性。?4.可均勻控制製品溢膠量變化。?B.時效性?1.對於少量多樣品目之製作可避免生產上的困擾。2.可避免製品打樣，試作時與生產排程衝突。1.時效上一次可大量產出.2.可壓合硬板/軟板.3.可控制溫度曲線變化.覆膜壓合工程一般工程問題:?1.壓合氣泡.?2.壓合板翹.?3.壓合溢膠不良.表面處理製程(鍍金/化金)?表面鍍鎳/金功能:?A.Ni:?a.硬度高.?b.耐磨耗性高.?B.Au:?a.耐氧化性高.?b.耐磨耗性高.*一般鍍金品用於{開關部}較多.檢查要點:1.鍍層厚度/白霧/油污/發泡/針孔/剝離/滲入.表面處理製程(鍍金流程)?槽別各槽藥液作用:藥液工程特性脫脂蝕刻槽酸洗槽鍍鎳槽Na2S2O8H2SO4H2SO4NiSO4NiCl2H3BO3光澤劑去除前工程及上下掛架時有機物及油脂殘留去除氧化銅及造成銅表面粗糙避免微蝕刻液進入鎳槽提供鍍鎳層/鍍金光澤/增加表面硬度防止銅進入金層(Cu.Au.Ag在週期表中屬同一族)去除鎳層氧化膜保護鍍金藥液避免其污染提供金層酸洗槽預鍍金槽鍍金槽HClKAu(CN)2KAu(CN)2表面處理製程(鍍金/化金)?電鍍金/無電解鎳金比較:?無電解鎳金原理:?將溶液中金屬離子還原析出於被鍍物,形成金屬離子膜之方法.?功能:1.欲鍍面較小,無法達到電鍍所需最小電流密度.?2.需電鍍部份沒有導線與基板相連之製品.?A.設備特性:區分無電解電解整流器蒸氣鍋爐製程時間日常管理無有長極困難有無較短極困難藥液管理建浴頻度空間要求自動控制約每2週一次(鎳槽)每月一次(金槽)半密閉式人工添加不需建浴開放式表面處理製程(鍍金/化金)?製品特性:性質判斷方式鎳層成份鍍層均勻度製品要求工程限制溶點電阻應力硬度無電解鎳層滴入硝酸呈黑色斑點Ni=88~98%P=3~12%電解鎳層滴入硝酸呈灰色Ni=99.5%良好可鍍在獨立線路上厚度限制890℃60μΩ/cm壓縮應力鍍後550Hv熱處理後1025Hv厚度不均需導線與基板相連電流密度限制1452℃8.5μΩ/cm伸張應力普通鍍鎳150~250Hv光澤鍍鎳400~500Hv半田強度防蝕能力400~500gw/mm2甚強200~300gw/mm2強表面處理製程(鍍錫鉛)錫鉛電鍍目的:?功能:?1.防止銅層氧化.(端子部)?2.作為焊接點,或外接其它零件.(IC實裝)?組成:?最適合焊接功能之組成為Sn:Pb=63:37Sn/Pb熔化點溫度檢查要點:1.鍍層厚度/油污/針孔/焦黑/白霧.183℃Pb℃63%SnSn表面處理製程(鍍錫鉛)各槽藥液及作用:槽別酸洗槽使用藥液98%硫酸作用去除製品表面氧化銅(微蝕刻)蝕刻槽活化槽電鍍槽過硫酸鈉98%硫酸去除製品表面氧化銅活化製品表面金屬離子隔離藥液錫離子鉛離子幫助離子活動呈現光澤防止製品酸化游離酸錫液鉛液游離酸光澤劑防銹槽防銹液後製程工程?流程;?1.檢查.一般100um以上線路檢查顯微鏡為5~10倍.50~100um線路檢查顯微鏡為10~20倍.50um以下線路檢查顯微鏡為40倍以上.檢驗導線缺陷以AOI(自動光學檢驗系統)?2.外觀沖型.檢查要點:a.位置確認.(偏移)b.毛邊.c.打痕.e.剝離.後製程工程?3.SMT工程.檢查要點:a.確認品號/實裝位置/數量.c.確認生產條件溫度與速度.b.確認品質有架橋/偏移等實裝不良.?4.超音波洗淨.檢查要點:a.滲入檢查.?5.檢查/包裝.?6.出貨.FPC應用?A.針對需高撓曲產品方面:1.一般銅箔選擇:?壓延銅(RA)厚度為1/2oZ.?PIfill厚度1,?mil?膠厚:屬薄膠系10um,13um.2.覆膜(CL)選擇:?PIfill厚度為1/2mil.?膠厚:25um.應用產品:?比記型電腦.?CD-ROM.?照相機伸縮鏡頭.FPC應用?B.針對一般曲取性產品方面:1.一般銅箔選擇:?可才用壓延銅(RA銅)厚度為1oZ,1/2oZ,與高延展性電解銅(ED銅).厚度為1oZ.?PIfill厚度為1mil,1/2mil.?膠厚:可採用20um.2.覆膜(CL)選擇?PIfill厚度為1mil?膠厚:25um,35um.應用產品:?一般排線.?聯接線.?一般搭載基板.FPC產品應用FPC產品應用FPC產品應用