压力设备无损检测考核大纲

北京市锅炉压力容器压力管道无损检测I--II级人员考核大纲北京市质量技术监督局北京市锅炉压力容器压力管道无损检测I--II级人员考核大纲说明：本大纲依据《锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则》的有关规定，对从事无损检测人员应达到的知识内容进行考核。本大纲对I、II级人员应掌握的专业知识进行初步分类，I级人员应按两个层次进行考核，II级人员应按三个层次进行考核。其中：I级人员要了解的内容：（代号为E）----不要去深究其来源和依据，但要知道其意义的内容I级人员要掌握的内容。（代号为D）----要理解其来源和依据，准确知道其意义的内容。II级人员要了解的内容：（代号为C）----不要去深究其来源和依据，但要知道或记忆其意义的内容。II级人员要理解的内容：（代号为B）----要全面了解其细节、表现形式，并能准确把握其意义的内容、来源依据，准确知道其意义的内容。II级人员要掌握的内容：（代号为A）----能在各种需要综合分析、判断、计算的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 中正确运用知识，熟悉其推理过程的内容。在应掌握的知识内容代号发生重叠时，既是I、II级人员应共同掌握的内容。一射线检测I、Ⅱ级人员考核大纲1、射线检测的物理基础1.1原子与原子结构1.1.1原子和元素的概念,原子的组成及电子、质子、中子、核电荷数、原子序数、原子量及其相互关系。(B)(E)1.1.2波尔模型、原子轨道与能级、基态、激发态及跃迁的概念。(C)1.1.3放射性转变的一般形式。(C)同位素、放射性同位素的概念。(B)(E)工业射线探伤用的放射性同位素的特性。(A)(D)1.2射线的种类及性质1.2.1χ射线和γ射线的性质、产生机理及特点。(A)(D)1.2.2β射线、α射线、中子射线的区别。(C)1.2.3电磁辐射和波粒二象性的概念。(C)频率、波长、波速的关系及光子能量的计算。(A)(D)1.2.4χ射线的能量和强度的定义及影响因素。(A)(D)连续谱和标识谱的特征、产生机理及最短波长和转换效率的计算。(B)(E)1.2.5线状谱概念。(B)(E)常用γ射线的平均能。(A)(D)1.2.6γ源的衰变规律、半衰期、及活度的计算。(A)(D)1.3射线与物质的相互作用1.3.1光电效应、康普顿—吴有训效应、电子对效应、汤姆逊效应的产生原理和特征。(B)(E)在不同射线能量、不同材质条件下,上述效应的发生几率。(C)1.3.2窄束单色射线的概念,强度衰减规律和衰减公式与计算。(A)(D)1.3.3线吸收系数和质量吸收系数的概念。(C)半价层的计算。(A)(E)1.3.4散射线产生机理,散射比的定义及影响因素。(A)(D)1.3.5宽束白色射线的概念、线质和有效能量的概念,宽束射线的衰减规律、吸收曲线和衰减公式及计算。(C)1.4射线检测方法1.4.1射线检测法的分类。(C)1.4.2射线照相法原理、适用范围和特点及其局限性。(A)(D)1.4.3χ射线工业电视的原理和特点及其局限性。(C)1.4.4高能χ射线照相法的特点和适用范围。(C)2、射线检测设备和材料2.1χ射线机2.1.1常用携带式、移动式χ射线机的分类、特点和适用范围。(B)(E)特殊应用—射线机的特点和适用范围。(C)2.1.2常用χ射线管的结构,各部分作用及阳极的冷却方式。(B)(E)2.1.3χ射线管的技术性能、阳极特性、阴极特性、焦点、辐射场的分布、真空度,使用寿命及其影响因素。(B)(E)焦点位置和大小的测定,辐射场强度分布的测定。(C)2.1.4高压发生线路的种类。半波自整流、桥式全波整流、全波恒直流线路的特点及其局限性。(C)2.1.5工频油冷χ射线机的基本组成:高压部分、控制部分、冷却部分、保护部分的简单原理。变频气冷式χ射线机的逆变原理及KV.MA调节的基本知识。(C)2.1.6χ射线机的操作程序、训机和保养知识。(A)(D)射线机常见故障的判定。(C)2.2γ射线机2.2.1常用γ射线源的主要技术参数和适用厚度范围。(A)(D)2.2.2γ射线机的基本结构和操作程序。(B)(E)常见故障的分析和判定。(C)2.2.3γ射线探伤机的特点及其局限性。(B)(E)2.3射线照相胶片2.3.1χ光胶片的结构。感光原理。(B)(E)2.3.2底片黑度的概念和计算。(A)(D)2.3.3胶片特性曲线、感光度、灰雾度、梯度、宽容度、颗粒度的概念及梯度的计算。(B)(E)2.3.4胶片的分类及特点。(A)(D)2.3.5胶片的正确使用和保管。(A)(D)2.4射线照相辅助器材2.4.1黑度计的性能和使用方法。(A)(D)2.4.2增感屏的分类和使用方法。(A)(D)铅箔增感和荧光增感的原理。(B)(E)2.4.3线型象质计的结构、特点、使用方法。(A)(D)孔型、槽型象质计的结构、特点和使用方法。(C)2.4.4观片灯的性能和使用方法。(A)(D)3、射线照相的质量及其影响因素3.1射线照相灵敏度3.1.1灵敏度、绝对灵敏度和相对灵敏度的概念。相对灵敏度的测量方法和计算。象质指数的概念。(A)(D)3.1.2影响射线照相灵敏度的因素。提高灵敏度的方法。(A)(D)3.1.3对比度的概念,及其影响因素。(A)(D)对比度公式的分析及其计算。(B)(E)几何修正系数,最小可见对比度的概念。(C)3.1.4清晰度、固有不清晰度和几何不清晰度的概念,产生原因和影响因素。(A)(E)几何不清晰度的计算,以及两种不清晰度的综合关系。(B)(E)3.1.5颗粒度的概念,影响颗粒度的因素。(B)(E)3.2缺陷的检出率3.2.1影响缺陷检出率的因素。(B)3.2.2透照角度与裂纹检出率的关系,几何因素、清晰度、对比度对裂纹检出的影响,提高裂纹检出率的方法。(B)4、射线探伤工艺4.1探伤条件的选择4.1.1射线能量对照相质量的影响,射线能量的选择依据(射源种类及管电压)和相关因素。(A)(D)4.1.2焦距对照相质量的影响,焦距的选择依据和相关因素。(A)(D)4.1.3管电压、焦距、管电流的相互关系。(A)(D)4.1.4曝光曲线的不同形式,常用曝光曲线的制作和使用方法。(A)(E)4.1.5平方反比定律,曝光因子和曝光的修正计算(改变管电流、曝光时间、焦距、工作厚度)。(B)(E)4.2射线照相工艺4.2.1常规焊缝射线照相工艺编制方法,工艺卡填写,K值及一次透照长度的有关计算。(A)(E)4.2.2有余高焊缝射线照相的工艺要点。(B)(E)4.2.3厚度变化较大的试件透照工艺要点(B)(E)4.2.4小口径管透照工艺要点。(B)(E)4.2.5球罐γ射线全景曝光工艺要点。(C)4.2.6双胶片法、滤波板、厚度补尝、屏蔽板的应用。(C)5、暗室处理5.1暗室基本知识5.1.1暗室应具备的条件及对工作质量的影响。(B)(E)5.1.2药液的配制程序和注意事项。(A)(D)5.1.3胶片的暗室处理程序。(A)(D)5.2胶片暗室处理技术5.2.1常用显影液的组成和各组分的作用,显影操作方法。(A)(D)影响显影质量的因素。(C)5.2.2停影液的组成及作用。(A)(D)5.2.3定影液的组成和各组分的作用,定影操作方法。(A)(D)影响定影质量的因素。(C)5.2.4底片水洗和干燥的操作要点。(A)(D)5.2.5暗室处理中产生质量问题的原因及解决方法。(B)(E)5.3自动洗片机的基本原理和特点。(C)6、射线照相底片的评定6.1评片的基本条件及对工作质量的影响。对底片质量、评片环境和作业人员的要求。(A)(E)6.2焊缝缺陷的定义和分类,底片上各种缺陷典型形态的识别。(A)(E)6.3底片上缺陷影象的定量和定性分析,焊缝射线照像质量级别评定。(A)(E)6.4底片上各种非缺陷影象的识别方法。(B)7、射线检测标准7.1国内现行锅炉压力容器射线检测标准。(B)(E)8、辐射防护8.1照射量、吸收剂量当量的基本概念,新、旧单位制的换算。(A)(E)8.2场所监测和个人剂量监测的概念。(B)(E)剂量监测仪的种类和应用范围。(C)8.3我国现行标准中对外照射防护的一般规定。(C)8.4控制人体接受辐射剂量的方法和时间、距离、屏蔽防护原理及计算。(B)(D)二超声波检测I、Ⅱ级人员考核大纲1、超声波探伤物理基础1.1超声波的一般概念1.1.1机械振动机械振动的定义、特点(B)(E)周期、频率的概念、单位及两者之间关系(A)(D)简谐振动的基本概念及谐振方程一般形式(C)1.1.2机械波机械波的概念、波动本质;波长、波速、频率的概念及三者之间的关系(A)(D)弹性介质模型及波动形成机理(C)机械波产生的条件(B)(E)1.1.3超声波超声波的定义、特征及工业上应用(A)(D)次声波及其应用(C)1.2超声波的类型常见的波的分类方法(B)(E)纵波、横波、表面波的概念及特征(A)(D)板波、平面波、球面波、柱面波、活塞波、连续波、脉冲波的基本概念(C)1.3声速1.3.1固体介质声速的概念,声速与介质、波型的关系;同种固体介质中,纵、横波及表面波声速的关系(A)(D)常见介质的纵横波声速(B)(E)1.3.2液体、气体介质水中的声速及温度对其影响(A)(D)液、气态介质中声速与应变弹性模量及密度的关系(B)(E)1.3.3声速测定方法(B)(E)波的叠加、干涉、绕射及惠更斯原理。波的叠加原理、波的干涉、绕射的基本概念(B)(E)驻波的形成、特点;惠更斯原理(C)1.5超声场特征量1.5.1声阻抗的定义与介质密度、声速、温度的关系(A)(D)超声场、声压、声强的基本概念(C)1.5.2分贝的概念,计算及应用(A)(D)相对波场的概念(B)(E)1.6超声波垂直入射到平界面上的反射和透射1.6.1单一平界面声压反射率、往复透过率的基本概念与应用(A)(D)声压反射率r、透过率t、声强反射率R、透过率T,与介质声阻抗、声波入射方向的关系、变化规律及相互间关系(B)(E)1.6.2均匀介质中的异质薄层影响声压反射率的因素(B)(E)声压反射率与波长、薄层厚度的关系(C)1.6.3非均匀介质中的异质薄层声压往复透过率与波长、薄层厚度的关系(C)1.7超声波倾斜入射到界面上的反射和折射1.7.1波型转换和反射、折射定律:波型转换的概念及产生条件;反射、折射定律基本内容(A)(D)1.7.2临界角:第Ⅰ、第Ⅱ临界角的定义,计算与应用(A)(D)第Ⅲ临界角的概念(C)1.7.3端角反射:端角反射的概念,特征和应用(B)(E)超声波在曲界面上的反射和透射影响超声波聚焦、发散的主要因素,声透镜的原理和应用(A)(D)平面波在曲界面上聚焦、发散产生的条件、特征(B)(E)公式:f'=f-Lc晝3晞/c晝2晞与H=f-Lc晝3晞/c晝2晞的差异和适用范围(C)1.9超声波的衰减材质衰减的概念;衰减的计算和应用(A)(D)衰减的原因、定性定量表示方法(B)(E)衰减系数的测定(C)2、超声波发射声场与规则反射体回波声压2.1纵波发射声场2.1.1园盘声源P=P晝0晞F/λX;N=D晛2晜/4λ;θ=70λ/D,b=1.64N等公式和各参数物理意义;N.θ.b的计算和应用(A)(D)近场、远场、主声束、付声束、指向性、指向角、未扩散区长度的概念、影响因素、变化规律(B)(E)声束轴线上声压分布规律;横截面声压分布概况(C)2.1.2矩形声源声压分布、近场区长度、指向角与圆盘声源的共性与差异(B)(E)2.1.3固体介质中脉冲波声场实际声场与理想声场的概念(B)(E)声压分布与指向性的共同点与差异(C)2.1.4近场区在两种介质中的分布声场的连续性、近场区分布特征及相关计算(B)(E)2.2横波发射声场假想声源模型及相关计算(B)(E)声束指向性、对称性与纵波声场的差异(C)2.3规则反射体的回波声压平底孔回波声压与距离,孔径的关系;大平底与距离的关系;两者声压比计算与应用;当量计算与应用(A)(D)长横孔、球孔回波声压与距离、孔径关系;同类反射体当量对比计算(B)(E)衰减,曲面对当量对比计算的影响与修正(C)2.4A.V.G曲线A.V.G曲线的概念与应用(A)(D)A.V.G曲线的原理、结构、分类、用途及绘制(C)3．探伤仪、探头和试块探伤仪超声波探伤仪工作原理;A型显示探伤仪电原理框图,主要组成部分及作用;主要控制旋钮及功能(B)(E)探伤仪的作用与分类,智能探伤仪的特征与应用(C)3.2测厚仪测厚仪的工作原理、种类和应用(B)(E)3.3探头探头的作用、原理、型号、命名方法;直探头、斜探头的基本结构、主要组成部件及作用(A)(D)探头种类、双晶直探头、水浸聚焦探头、聚焦探头、双晶斜探头的结构和应用(B)(E)晶片材料,压电晶体主要性能参数;表面波探头、可变角探头的结构和应用(C)3.4试块试块的用途,种类和要求;1晛#晜标准试块的规格和用途(A)(D)常用的钢板、钢管、锻件、焊缝检验用对比试块的形状,反射体种类和规格(B)(E)3.5探伤仪,探头及系统系统性能及其测试水平线性、垂直线性、声束宽度、灵敏度余量、分辨力的基本概念和测试方法(A)(D)探伤仪性能(水准线性、垂直线性、动态范围、衰减器精度);探头性能(入射点、K值、声束宽度、声束轴线偏离角);系统性能(盲区、分辨力、灵敏度余量、信噪比)对探伤的影响(A)(D)4、超声波探伤通用技术4.1超声波探伤方法探伤方法的分类,各种方法的特征和应用(B)(E)4.2仪器与探头的选择探头型式、频率、尺寸、K值的选择原则及对探伤的影响(A)选择仪器的一般原则(B)(E)4.3耦合与补偿耦合剂的作用;影响耦合的主要因素(A)(D)对耦合剂的要求;常用耦合剂种类及耦合效果;表面耦合损耗的测定与补偿(B)(E)4.4探伤仪的调节4.4.1扫描调节扫描调节的目的、内容;利用横孔试块的水平距离、深度调节法(A)(D)纵波、横波扫描调节的基本方法;利用1晛#晜(CSK-ⅢA)试块丰圆试块的水平距离、深度调节法(B)(E)利用IIW试块、丰圆试块的声程调节法;表面波扫描调节(C)4.4.2灵敏度调节探伤灵敏度、扫查灵敏度的概念;调节的方法、目的和要求;试块法、底波法调节灵敏度的原理、方法和应用(A)(D)4.5缺陷位置的测定4.5.1平面垂直法、斜角法探伤时,缺陷的位置参数及定位的基本方法;水平定位法深度定位法基本原理;计算法和曲线法的原理及应用(A)(D)声程定位法原理;表面波探伤的定位方法(C)4.5.2曲面周向斜角探伤的缺陷定位几何临界角的概念;缺陷位置参数;定位修正曲线的应用;内外壁探测的差异(A)(D)定位修正曲线绘制方法及各参数变化的影响(B)(E)声程校正系数的概念及曲面探伤界限(C)4.5.3影响定位精度的因素影响定位精度的主要因素及改善措施(C)4.6缺陷大小的测定缺陷当量、指示长度、自身高度当量比较法、当量计算法;相对灵敏度测长法;绝对灵敏度测长法的原理及应用(A)(D)缺陷定量的概念;定量的基本方法;使用条件及局限性(B)(E)缺陷高度的一般测定方法(C)4.6.2影响定量精度的因素影响定量精度的主要因素(仪器、探头、耦合、缺陷)(B)(E)4.7缺陷性质的估判缺陷性质综合分析方法(A)(D)静态波型特征及影响因素(B)(E)动态波型图的构成及典型缺陷动态波型图的特征(C)4.8非缺陷回波的判别迟到波、61晛0晜反射波、三角反射波的形成原理和特征;探头杂波,耦合剂反射波;结构反射波及其他变型波判定方法(C)5、原材料检验5.1板材5.1.1钢板钢板探伤的常规方法;扫描及灵敏度调节方法;扫查方式;多次重合法的特征、优缺点;水层厚度估算,缺陷判别及尺寸测定(A)(D)钢板探伤的相关标准(B)(E)“叠加效应”的特征和产生机理(C)5.1.2复合板材复合板材探伤常规方法;探伤面选择,灵敏度调节;常见缺陷及判定方法(A)(D)复合板材探伤相关标准(C)5.2管材5.2.1小口径钢管钢管中常见缺陷及常规探伤方法;手工探伤的一般方法;探伤灵敏度调节及扫查方式(A)(D)水浸聚焦法探伤原理,优点;声束聚焦方式;探测条件选择;钢管探伤相关标准(B)(E)偏心距与最佳水声程的概念及确定的原则(C)5.2.2大口径管材大口径管垂直探伤、周向探伤、轴向探伤的一般方法(A)(D)厚壁管探伤方式选择;周向探伤探头角度确定,缺陷定位及修正方法(C)5.2.3管材自动探伤探伤系统基本组成;钢管与探头相对运动形式;扫查速度,重复频率等的设定;探头的配置与作用(C)5.3锻件扫描和探伤灵敏度调节;缺陷位置、当量及尺寸测定(A)(D)典型锻件最佳探伤方法和主要探测方向的选择;探测条件及探伤时机选择;衰减系数测定;锻件探伤相关标准(B)(E)锻件中常见主要缺陷;缺陷回波(单个、游动、密集)与非缺陷回波的分析(C)6、焊缝超声波探伤焊缝探伤几何关系;焊缝探伤一般程序,探伤准备,探测条件选择,扫描及灵敏度调节、距离—波幅曲线绘制、补偿;扫查方式、缺陷判别;缺陷位置、幅度和指示长度测定;缺陷评定;探伤 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及报告(A)(D)曲面探伤特征;耦合间隙与声程校正系数概念;非缺陷波的种类及判定;焊缝探伤相关标准(B)(E)“传输损失”的测定;焊缝中典型缺陷的静、动态波型特征;缺陷性质估判的综合方法(C)6.2薄板对接焊缝薄板焊缝一般采用的探伤方法(C)6.3管座角焊缝扫描及灵敏度调节方法;缺陷波的判别和缺陷定量(A)(D)结构型状及探伤方法选择(B)(E)6.4小口径管对接焊缝小口径管焊缝的一般探伤方法,对探头的特殊要求;扫描及探伤灵敏度调整;观察区的设定;缺陷判定的一般原则(B)(E)小径管焊缝探伤的主要难点,现行方法的局限性(C)6.5T型角焊缝T型角焊缝主要探伤方法;探伤面与探头选择;扫查方式和方向,焊缝中主要缺陷和分布特征(A)(D)6.6其它材料对接焊缝不锈钢、钛合金、铝合金材料声学特性;焊缝探伤主要困难(C)6.7堆焊层堆焊层主要探伤方法;对探伤面及探头的要求;灵敏度调节;缺陷判别与测定(B)(E)7、探伤工艺编制编制探伤工艺的目的、依据和要求;工艺的分类和作用(B)(E)三磁粉检测I、Ⅱ级人员考核大纲1.磁粉探伤基础知识1.1磁粉探伤与磁性检测(方法分类)(B)(E)1.2磁粉探伤一般原理(A)(D)1.3磁粉探伤的适用性和局限性(A)(D)1.4磁粉探伤方法与渗透探伤电磁感应探伤的比较(B)(D)1.5磁粉探伤中使用的单位、SI制与CGS制等的换算关系(C)2.磁粉检伤的物理基础2.1磁粉探伤中的相关物理量2.1.1磁的基本现象(A)(D)磁性、磁体、磁极2.1.2磁场磁场的特征、显示和磁力线(A)(D)2.1.3磁感应现象与磁感应强度(A)(D)2.1.4磁导率(B)(E)2.1.5B～H技术磁化曲线、磁滞回线(A)2.1.6磁畴(C)2.1.7磁荷、磁偶极子矢量与分子电流(C)2.2通电导体的磁场(磁化场)2.2.1定义式(B)(E)2.2.2安培环路定律(B)(E)2.3通电线圈产生的磁场2.3.1通电线圈产生的磁场及表达式(B)(E)2.3.2有限长线圈内的磁场分布规律(A)2.4退磁场和退磁因子2.4.1退磁因子N晝D晞的物理概念(C)2.4.2影响试件退磁场大小的因素(C)2.5有效磁化场2.5.1有效磁化场概念(C)2.5.2有效磁化场表达式(C)2.6漏磁场2.6.1漏磁场的形成(A)(D)2.6.2影响漏磁场大小的因素和分布规律(B)(E)2.6.3漏磁场对磁粉的作用力(C)3.磁化方法与磁化电流3.1磁化方法选择与分类方法(A)(D)3.1.1周向磁化方法的选择及使用中注意事项(A)(D)轴向通电法中心导体法触头法(支杆法)平行电缆法感应电流法3.1.2纵向磁化方法的选择(A)(D)线圈磁化法磁轭磁化法环形电缆磁化法3.1.3复合磁化法及选择(形成条件、轨迹、特征)(A)摆动磁场旋转磁场多向复合磁化3.2磁化电流性质与特点(C)3.3交流电与直流电磁化效果的对比(C)4.设备与器材4.1设备的分类方法与特点(B)(E)4.1.1固定式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.2移动式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.3便携式设备系列与技术性能(B)(E)4.1.4磁粉探伤机选用原则及技术指标(B)(E)4.2灵敏度试片(块)类型(B)(E)4.2.1A、C、D、M型灵敏度试片及用途和使用方法(B)(E)4.2.2标准环试块的用途与使用方法(B)(E)4.2.3灵敏度试片(块)测量值的意义与局限性(B)(E)4.3紫外灯(B)(E)4.3.1紫外灯的类型与使用注意事项(B)(E)4.3.2紫外灯技术参数(B)(E)4.4紫外强度计的用途和技术指标(B)(E)4.5紫外强度的测量(B)(E)4.6磁强计、剩磁检测仪(B)(E)4.7磁粉和磁悬液(B)(E)4.7.1磁粉的性能及技术条件(B)(E)4.7.2磁悬液的性能及技术条件(B)(E)5.磁粉探伤工艺方法5.1探伤工艺方法的分类(连续法、剩磁法、干法与湿法)(B)(E)5.2周向磁化电流值的选择5.2.1按JB4730-94标准选择轴向通电法、中心导体法和触头法的磁化规范(A)(D)平行电缆法和磁感应法磁化电流的选择(A)5.2.2周向磁化规范的分析研究(B)(E)根据H、B晝m晞(或B)、B晝γ晞、H晝c晞值选择磁化规范影响磁化规范的其它因素5.3纵向磁化规定5.3.1按JB4730-94标准选择线圈法的磁化规范磁轭法与极间法磁化规范的确定(B)(E)5.3.2影响纵向磁化规范的因素探伤机结构、试件长径比对试件磁化的影响(C)5.3.3试件形状(形状系数)对磁化的影响(C)5.3.4材料磁特性与磁化规范的选择的关系(C)5.4灵敏度试片法确定磁化规范(A)(D)5.5剩磁法与断电相位控制(方法、原理、控制器)(A)5.6退磁5.6.1退磁的目的(C)5.6.2退磁原理(C)5.6.3退磁方法(C)5.6.4退磁中的典型问题(C)5.6.5退磁设备与测量技术(C)6.磁粉探伤的应用与磁痕分析6.1磁痕分类6.1.1相关性缺陷磁痕的分类(A)(D)6.1.2非相关性磁痕的表现形式(A)(D)6.1.3伪磁痕的形成原因(A)(D)6.2引起非相关磁痕的原因(A)(D)6.3磁粉探伤的应用(C)6.3.1铸件、锻件和焊缝的磁粉探伤(C)6.3.2螺柱、螺帽、吊钩、齿轮、连杆、排气阀、固环链、汽门挺杆、凸轮轴、转向节等零部件的磁粉探伤规范的选择(C)6.3.3疲劳缺陷的磁粉探伤(C)6.4磁痕的记录(A)(D)6.4.1固着涂膜法(A)(D)6.4.2绘图和书面描述法(A)(D)6.4.3胶带转印法(A)(D)6.4.4磁橡胶记录法(A)(D)6.4.5磁粉探伤—橡胶铸型法(A)6.4.6磁痕的照相法(A)(D)6.5磁粉探伤工艺过程(C)磁粉检验过程主要步骤与注意事项6.6缺陷磁痕的等级分类(B)(E)6.6.1探伤标准中缺陷的分类(B)(E)6.6.2按产品缺陷严重性分类(B)(E)6.6.3磁粉检验验收质量分级探讨(B)(E)6.7典型缺陷及磁痕分析举例(B)(E)7.磁粉探伤规程与工艺法7.1标准及标准的分类(A)7.2规程与工艺卡(A)编制检验规程的依据、内容要点、实例7.3磁粉专业级别人员的技术职责(B)7.4锅炉压力容器或锅炉中某一大型部件加工过程中无损检测的安排与通用规程和专用工艺卡的制定(B)7.5磁粉探伤的质量系统控制7.5.1无损检测的作用(B)7.5.2无损检测的质量判据(B)7.5.3影响无损检测质量的因素(B)7.5.4磁粉探伤质量控制和管理(B)7.6磁粉检测缺陷的可靠性(C)可靠性的统计处理、 评价 LEC评价法下载LEC评价法下载评价量规免费下载学院评价表文档下载学院评价表文档下载 检验可靠性的方法概率—缺陷尺寸—置信度关系曲线7.7磁粉探伤检测结果记录(C)8.专业探伤标准一、GB/T126045-90无损检测术语—MT部分二、GB/T3721-83磁粉探伤机三、JG/T5097-85黑光源间接评定方法四、JB/T6063-92磁粉探伤用磁粉技术条件五、JG/T6065-92磁粉探伤用标准试片六、JB/T6066-92磁粉探伤用标准试块七、ZBH24001-87旋转磁场磁粉探伤方法八、JB/T4730.4-2005《承压设备无损检测》四渗透检测I、Ⅱ级人员考核大纲1.渗透探伤基础知识1.1渗透探伤原理及操作程序(A)(D)1.2渗透探伤的适用范围及局限性(A)(D)1.3渗透探伤的分类及特点(A)(D)1.4渗透探伤与磁粉探伤、涡流检测的比较(B)(E)2.渗透探伤物理化学基础2.1表面张力2.1.2表面张力(表面张力系数)的定义、单位及影响因素(B)(E)2.1.2渗透探伤中常用液体的表面张力(表面张力系数)(B)(E)2.2润湿方程与接触角2.2.1润湿(或不润湿)现象(A)(D)2.2.2润湿方程与接触角的基本概念(A)2.2.3润湿的四个待级及与接触角的关系(B)(E)2.3毛细作用2.3.1毛细现象及毛细管的定义(A)(D)2.3.2润湿液体在园柱形毛细管中的上升(B)(E)2.3.3渗透探伤中的毛细现象(A)(D)2.4乳化作用2.4.1乳化现象、乳化形式和乳化剂(A)(D)2.4.2渗透探伤中的乳化现象(A)(D)2.5吸附作用2.5.1吸附现象、吸附剂、吸附质及吸附量(B)(E)2.5.2渗透探伤中的吸附现象(A)(D)2.6表面活性与表面活性剂2.6.1表面活性与表面活性剂的定义(A)(D)2.6.2表面活性剂的亲水性(A)(D)2.7渗透液的渗透特性2.7.1静态渗透参量—渗透能力的基本概念(B)(E)2.7.2动态渗透参量—渗透速度的基本概念(B)(E)2.8显象剂的显象特性2.8.1显象剂的基本功能及显象实质(A)(D)2.8.2对比度、对比率、着色探伤显示与荧光探伤显示(B)(E)2.8.3裂纹检出能力的定义及判别(A)2.9渗透探伤与光2.9.1着色探伤与荧光探伤用光源(A)2.9.2光致发光(荧光、磷光)及荧光染料在黑光灯下的发光(B)(E)2.9.3渗透探伤用光的要求(A)2.10着色(荧光)强度着色(荧光)强度的定义及影响因素(B)(E)2.11渗透探伤剂与溶液2.11.1溶液、溶剂、溶质的定义(B)(E)2.11.2浓度与溶解度的定义(B)(E)3.渗透液3.1渗透液基础知识3.1.1渗透液的分类(A)(D)3.1.2渗透液的组成成份(B)(E)3.2渗透液的性能3.2.1渗透液的综合性能(B)(E)3.2.2渗透液的物理性能(C)3.2.3渗透液的化学性能(C)3.3渗透液的质量检查(C)3.4着色渗透液3.4.1水洗型着色液的主要组份及适用范围(B)(E)3.4.2后乳化型着色液的主要组份及适用范围(B)(E)3.4.3溶剂去除型着色液的主要组份及适用范围(B)(E)3.5荧光渗透液3.5.1水洗型荧光液的主要组份、灵敏度等级及适用范围(B)(E)3.5.2后乳化型荧光液的主要组份、灵敏度等级及适用范围(B)(E)3.5.3溶剂去除型荧光液的主要组份及适用范围(B)(E)3.6着色荧光渗透液的主要组份及适用范围(B)(E)4.去除剂与乳化剂4.1去除剂与乳化剂的基本知识4.1.1去除剂(B)(E)4.1.2乳化剂的主要组份、分类及与H、L、B值的关系(B)(E)4.1.3亲水型乳化剂与亲油型乳化剂的使用特点(B)(E)4.2乳化剂的性能4.2.1乳化剂的综合性能(B)(E)4.2.2乳化剂的物理性能(C)4.2.3乳化剂的化学性能(C)4.3乳化剂的质量检查(B)(E)4.4溶剂去除剂的性能与质量检查(B)(E)5.显象剂5.1显象剂基础知识5.1.1干式显象剂—干粉显象剂的适用范围及性能要求(B)(E)5.1.2湿式显象剂的分类、主要组份及使用注意事项(B)(E)5.1.3着色探伤与溶剂悬浮显象剂配合使用、荧光探伤与干粉显象剂的配合使用(B)(E)5.2显象剂的性能5.2.1显象剂的综合性能(A)5.2.2显象剂的物理性能(C)5.2.3显象剂的化学性能(C)5.3显象剂的质量检查(B)(E)6.渗透探伤剂系统6.1渗透探伤剂系统同族组6.1.1渗透探伤剂系统的定义(B)(E)6.1.2渗透探伤剂系统同族组的意义(B)(E)6.1.3渗透探伤剂系统的选择原则(A)(D)6.2渗透探伤剂系统的鉴定6.2.1渗透探伤剂材料性能鉴定:渗透探伤剂所用原材料及渗透液、乳化剂、显象剂、溶剂去除剂的性能鉴定(C)6.2.2渗透探伤剂材料的性能抽查(C)6.2.3渗透探伤剂系统的鉴定(系统灵敏度鉴定)(A)6.3国内渗透探伤剂(B)(E)7.渗透探伤操作:六个基本操作步骤7.1表面准备和予清洗7.1.1表面清理和予清洗的定义(A)(D)7.1.2污物类别(A)(D)7.1.3清除污物的目的(A)(D)7.1.4清除污物的方法:机械方法、化学方法及溶剂去除方法的种类、对象和注意事项(A)7.2渗透7.2.1施加渗透液的基本要求(A)(D)7.2.2施加渗透液的方法、适用范围(A)(D)7.2.3渗透时间的定义、主要标准的渗透时间(A)(D)7.2.4渗透温度对渗透探伤的影响及主要标准的渗透温度(A)(D)7.3清除7.3.1清除的基本要求(A)(D)7.3.2水洗型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.3后乳化型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.4溶剂去除型渗透液的清除方法、主要标准的清除工艺参数及注意事项(A)(D)7.3.5过清洗、过乳化、荧光背景及着色衬底的基本概念;不同的清除方法与缺陷中渗透液被除掉可能性的关系(A)(D)7.4干燥7.4.1干燥温度、干燥时间及防止污染的控制(A)(D)7.4.2“热浸”技术的运用及控制(A)(D)7.5显象7.5.1显象时间、显象温度及显象剂厚度对缺陷显示的影响、主要标准的显象工艺参数(A)(D)7.5.2干粉显象、水基湿式显象、非水基湿式显象的显象方法、注意事项(A)(D)7.5.3自显象方法的运用及注意事项(A)7.5.4显象分辨力与显象灵敏度的概念(A)7.6检验7.6.1检验环境要求:着色检验的白光强度、荧光检验的黑光强度(A)(D)7.6.2检验人员:检验时间、黑暗适应时间(A)(D)7.6.3虚假缺陷的判定、观察显示的时间控制(A)(D)7.6.4重复检查的注意事项(A)(D)7.7后清洗后清洗的必要性及后清洗方法(A)(D)8.渗透探伤技术8.1水洗型渗透探伤方法8.1.1水洗型渗透探伤法的工艺框图及适用范围(A)(D)8.1.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)8.1.2显象时间与不同缺陷、不同材料的关系(B)(E)8.2后乳化型渗透探伤方法8.2.1后乳化型渗透探伤方法的工艺方框图及适用范围(A)(D)8.2.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)8.3溶剂去除型渗透探伤方法8.3.1溶剂去除型渗透探伤法的工艺方框图及适用范围(A)(D)8.3.2渗透时间与材料、状态、缺陷类型的关系(A)8.4渗透检测泄漏的方法8.4.1渗透探伤技术检测泄漏的通用方法(C)8.4.2被检测物是密封装置、真空装置、焊接容器时,使用渗透液检测泄漏的方法(C)8.5渗透探伤方法选择8.5.1渗透探伤方法的选择原则(A)(D)8.5.2以缺陷、试样、表面粗糙度、设备为标准选择渗透探伤方法(B)(E)8.6渗透探伤工序安排工序安排的一般原则(B)(E)9.渗透探伤设备9.1压力喷罐的结构及工作原理(A)(D)9.2予清洗装置(C)9.3渗透液施加装置(C)9.4乳化剂施加装置(C)9.5水洗装置(C)9.6热空气循环干燥装置(C)9.7显象剂施加装置(C)9.8检验室(场地)(A)9.9后清洗装置(A)9.10渗透探伤整体型装置(C)9.11渗透探伤照明装置9.11.1白光灯(A)9.11.2黑光灯的结构、工作过程、线路连接及正确使用(A)9.12黑光强度检测仪(B)(E)10.显示痕迹的解释和缺陷的评定10.1显示痕迹的分类10.1.1缺陷显示痕迹的定义、举例(A)(D)10.1.2无关显示痕迹的定义、分类、举例(A)(D)10.1.3伪缺陷显示痕迹的定义、辨别及防止(A)(D)10.2缺陷显示痕迹的分类连续线状缺陷、断续线状缺陷、园形缺陷、点状缺陷、分散状缺陷等显示痕迹的定义、举例(A)(D)10.3缺陷的分类10.3.1原材料缺陷种类(A)(D)10.3.2工艺缺陷(加工缺陷)种类:变形加工(锻、轧)缺陷、铸造缺陷、焊接缺陷、热处理缺陷、机加工缺陷的种类(A)10.3.3使用缺陷种类(A)(D)10.4渗透探伤能发现的常见缺陷的种类及显示形貌(A)(D)10.5缺陷的评定10.5.1显示时间与缺陷评定的关系(A)10.5.2线状缺陷、园状缺陷、分散状缺陷痕迹显示的定义(A)(D)10.5.3质量验收标准与缺陷评定(A)10.6缺陷的记录(A)10.7渗透探伤报告渗透探伤原始记录与探伤报告的主要内容(A)(D)11.渗透探伤工艺编制与技术标准11.1渗透探伤工艺11.1.1渗透探伤工艺分类(检验规程、工艺卡)及作用(B)(E)11.1.2渗透探伤工艺的基本内容(B)(E)11.2渗透探伤技术标准11.2.1渗透探伤材料及设备标准HB53584-86、ZBJ04003-87、GB5097-85、MIL-I-25B5、JB4730-94等五个标准的适用范围及主要内容(C)11.2.2渗透探伤工艺方法标准ZBJ04005-87、GB150-89附录H、JB4730-94等标准的有关章节的适用范围及主要内容(B)(E)11.2.3渗透探伤质量分级验收标准GB9443-88、CB3290-85、JB4730-94等标准的适用范围及主要内容(B)12.渗透探伤质量管理12.1质量检查用试块和试片12.1.1铝合金淬火试块(A型试块)的结构及用途(B)(E)12.1.2不锈钢镀铬辐射状裂纹试块(B型试块)的结构及用途(B)(E)12.1.3黄铜板镀铬裂纹试块(C型试块)的结构及用途(B)(E)12.1.4缺陷试块(B)(E)12.2渗透探伤材料的质量控制12.2.1渗透探伤材料的选用渗透探伤材料同族组及性能鉴定(B)12.2.2渗透探伤材料的抽查抽查方法及性能鉴定(B)12.2.3渗透探伤材料使用过程中的校验渗透液的校验(B)乳化剂的校验(B)显象剂的校验(B)12.3渗透探伤设备、仪器和试块的质量控制12.3.1渗透探伤工艺设备的质量控制(B)12.3.2黑光灯的质量控制(B)12.3.3紫外线辐射照计的质量控制(C)12.3.4渗透探伤用标准试块的质量控制(A)12.4渗透探伤工艺操作系统的质量控制表面清理和予清洗操作、渗透操作、施加乳化剂操作、清除表面渗透液操作、干燥操作、显象操作、检验操作、后处理操作、零件标识操作等操作工具质量控制的具体内容(A)(D)12.5渗透探伤系统的可靠性渗透探伤人员资格考核鉴定、渗透探伤材料的质控、渗透探伤设备仪器试块的质控、渗透探伤工艺操作系统的质探、渗透探伤环境的质控等内容(B)(E)13.渗透探伤的应用13.1焊接件的检验(A)(D)13.2锻件的检验(B)(E)13.3锻件的检验(A)(D)13.4其它零件制品的检验(B)(E)14.安全技术14.1防火安全(B)(E)14.2卫生安全(B)(E)