实用
合同
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资料/CommonExamples SZ-HT-31第PAGE\*Arabic\*MERGEFORMAT2页/共NUMPAGES\*Arabic\*MERGEFORMAT2页测试技术指标协议通用提示:该合同资料可用于保护各合作方,在合作过程中如出现争议,各方可以行使其条款中约定的权利,达到解决争端并保护自己合法利益的目的。本文档可任意编辑,请在使用前仔细阅读正文。 _____集成电路设计研究中心(甲方)和_____公司(乙方)经友好协商,对_______项目的有关测试技术指标问题达成如下协议: 一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内,将测试
分析
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结果提交给乙方。 三、具体测试要求: 甲方按乙方要求,在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。 甲方在测试分析时,应让_____芯片工作在5v。 乙方提供____功能测试码文件(t_____t格式)两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在1mhz下对样品进行测试分析。 乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。 测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位 静态工作电流vdd=5vua 动态工作电流vdd=5vua 输入高电平电压vdd=5vv 输入低电平电压vdd=5vv 输入高电平电流vdd=5v,vih=5vua 输入低电平电流vdd=5v,vil=0vua 输出高电平电压vdd=5vv 输出低电平电压vdd=5vv 输出高电平电流vdd=5v,voh=4.2vma 输出低电平电流vdd=5v,vol=0.4vma 如乙方提供的样品中有____%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析
报告
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,并以附件形式(磁盘文件,t_____t格式)提供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试
分析报告
成本分析报告下载顾客满意度调查结果及分析报告员工思想动态分析报告期中考试质量分析报告高一期中考试质量分析报告
及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。 甲方: 乙方: 签订地点:______ ______年____月____日