电子整机装配期末考试试
题
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A卷一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流、电压的作用。2、电容器的型号一般由四部分组成，分别代
表
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、材料、和序号。3、技术文件是产品设计、试制、生产、鉴定、维修和使用所依据的资料。它包括_________、___________和研究试验文件等。4、橡胶是一种具有弹性的绝缘材料，可分为___________橡胶和_________橡胶。 5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和两种方法。 6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。 7、电子整机调试通常分为 ___和 ____两步。8、工艺文件通常分为和两大类。 9、手工焊接结束后要进行清洗。按照清洗对象可采用手工擦洗、_______清洗和__________清洗。 10、导线和接线端子的连接方式可分为_________、钩焊、_________和插焊。 二、单项选择题（每题2分，共30分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次 A 100 B 300 C 530 D 200 3、电阻器色标法规定“绿色”表示有效数字为（） A 3 B 6 C 5 D 9 4、整机装配在进入包装前要进行（）。A 调试 B 检验C 高温老化 D 装联 5、表示电阻偏差值标志符号K允许偏差为（）。A ±5% B ±0.5% C ±2% D ±10% 6、铆装需用（）。 A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳D 手锤7、良好的焊点是（）。A 焊点大B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 8、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。 A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜 9、电阻器色标法规定“棕色”表示允许偏差为（）。 A ±1% B ±5% C ±0.5% D ±0.1% 10、五步法焊接时第四步是（）。A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件11、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。 A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热 12、色环顺序为橙色-橙色-黑色-红色-棕色的电阻器所标示的标称阻值及允许偏差为：（）。 A 33KΩ±1% B 3.3KΩ±1% C 330KΩ±1% D 330Ω±1% 13、面板、机壳的装配程序应该是（）。 A 先大后小B 先外后里 C 先重后轻D 先小后大 14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。 A 提高导电能力 B 增大散热面积 C 提高机械强度 D 减小热阻 15、下列设备主要用来自动剪切导线的是（）。A 捻线机 B 打号机 C 插件机D 剪线机 三、名词解释（每小题4分，共8分） 1、电子整机装配： 2、搪锡： 四、判断题（每小题1分，共10分，对的画“√”，错的画“Х”） 1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。（） 2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。 （） 4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。（ ） 5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。（） 6、整机装配一般应按先重后轻的原则进行操作。（） 7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。（） 8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。（） 9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。（）10、电子整机装配中常用的是松香焊剂。（） 五、简答题：（第小题7分，共14分） 1、简述一次焊接工艺的工艺
流程
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。 2、简述电子整机总装的一般顺序 六、填图题（每框2分，共10分） 1、完成手工焊接的工艺流程图： 2、完成整机调试的一般程序： 七、
分析
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题（8分） 根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机总装质量检验应从哪些方面进行？ 电子整机装配期末考试试题答案 一、填空题：（每空1分，共20分） 1、稳定、调节； 2、主称、分类； 3、设计文件、工艺文件； 4、天然，合成； 5、分点拆焊法、集中拆焊法； 6、发热部分、储热部分； 7、单元调试、综合调试； 8、工艺管理文件、工艺
规程
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； 9、气相、超声波； 10、绕焊、搭焊。 二、选择题（每题2分，共30分） 1、D 2、C 3、C 4、B 5、D 6、D 7、D 8、B 9、A 10、A 11、C 12、A 13、D 14、B 15、D 三、名词解释（每小题3分，共6分） 1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。 2、搪锡：就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。 四、判断题（每小题1分，共10分） 1、√ 2、√ 3、Х 4、Х5、Х 6、Х 7、Х 8、Х 9、Х 10、√ 五、简答题：（第小题7分，共14分） 1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗 2、答：电子整机总装的一般顺序是：先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不得影响下道工序。 六、填图题（每框2分，共10分） 1、完成手工焊接的工艺流程图：加热、冷却； 2、完成整机调试的一般程序:接线通电；电路调试；全参数测量 七、分析题（8分） 答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻的检查； 4、绝缘强度检查。
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