IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语IC的起源与发展史IC（Intergratedcircuit），即我们目前所说的集成电路。集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成，且它们间用半导体基片连接，或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上，其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR成半导体）IC是电子工业高速发展的必然产物。电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速，体积大而笨重转向体积轻巧，功能弱小转向功能强大，由仿真电路转向数字电路等特点。例如：世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合，体积大约为现有的一座两层民房，它们的出现虽然具有划时代的意义，但由于其功能耗大，电路运转不稳定，故障率高，运算速度不高（计算功能约在几百次/秒），很受到人们的怀疑。但随着技术的提高，电子计算器已经发展到目前的586水平，功耗体积明显减小，功能大大加强（计算能力约在十万次/秒以上），并具有故障率低等明显优点，已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能，并且采用传统元器件，由于质量功耗等原因，很大程度地限制了使用范围，并且对电流地要求很高。随着半导体组件的出现，电子电路变得简单了，并且晶体管的出现，使模块电路（即为某一功能而设计成成品的电路）成为现实，这种模块化电路成为IC的前身。半导体工业的发展是极为迅速的，在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多（以PN结为计数点）。目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。因此，可以看到，功能强大的硅芯片产生了，但体积却大大减小了，也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的，因此，人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。如用蛋白质合成的神经元（又称生物计算器）等，但硅芯片以其独特的优点（体积小，功能大，稳定性高）而继续在电子工业中扮演重要角色。IC的加工工艺在现今已达到标准化，产业化。世界上许多知名企业因加工IC而成功。GPI在此行业中从事后道加工。IC基本术语LEADFRAMEPACKAGE胶体，又分为TOPPACKAGE,BOTTOMPACKAGELEAD脚RUNNER用做注胶通道）LEADPITCH脚中心距UNITPITCH胶体中心距DUAL双排‘MATRIX多排PINONE（一定在上胶拐角处）PINHOLE（定位用的圆孔）ORENTATION椭圆形孔，用来检测料条进入模具方向是否正确）SIDERAIL（加工完成后没有用的花架框边）BAR脚与脚之间相连接部分，其作用有二：一挡胶，二增加LEADFRAM强度GATE,GATEWINDOV注胶口处黑胶称为GATE经过DEGAT工序则该处称为GATEWINDOWSIDEFLASHBAR与胶体间的黑胶ENDFLASH与SIDEFLASH垂直侧的黑胶AIRVENTFLASH在GATEWINDOW相对侧，由于注胶出气而带出的黑胶PROTRUSION（少切）INTRUSION（:过切）第二节IC常见种类及区分一．什么叫IC?IC—INTERGRATEDCIRCUI集成电路。（二只脚为电阻，三只脚及三只脚以上为IC）二．IC种类（一）IC尺寸规格LEADFRAM尺寸：长最大230,标准180-220宽最大60，脚数3-305（二）根据与PC板连接方式，可分为插入型（Insert/Throughholemount）和表面粘着型（SurfaceMount）,具体区别如下：插入型一在PC板上,其Lead穿过PC板上与之对应的小孔（通常孔径比Lead宽度大很多，便于插入），并焊接固粘着型一IC所有脚均粘着在PC板表面，并固定的一种方插入型，粘着型也决定了IC的弯脚类别。插入型为插入式弯脚，粘着型为鸥翼型或J型弯脚。插入型又可分为单排（Single）和双排（DualRow）。单排仅在PACKAGE黑胶封装）的一边排列；双排为PACKAGE边两排引脚。插入型分类如下：SIPSINGLEROW INSERTION—ZIPSHRINKDIPDIPSHINNYDPDUALRO吩P-DIPIDFPPGA目前，插入型常见的为DIP中P-DIP,SKINNY-DIP,IDF.P-DIP特点:Lead为大小脚。小脚宽度约为0.3(与PC板上孔相对应)。Leadpitch=2.54弯脚形状脚数6-64SKINNYDIP在外形尺寸上要比P-DIP小，P-DIP有400mil等IDF脚错脚排列，主要能节省空间，节约frame材料。粘着型目前常见的有SOP,SSOP,TSOP,TSSOP,SOJ,PLCC,QFP1)SOP(Smalloutlinepackage)特点：小脚pitch=1.27弯脚情况：鸥翼型排列方式：两排(DualRow)脚数：8-442)SSOP(shrinksmalloutlinepackage)特点：是由SOP发展而成，具有相同弯脚形状，排列方式等，而脚距＜1.27(mm)特点：3)TSOP(thinshrinksmalloutlinepackage)基本与SOP类似，但厚度减小约为1.0左右。TSSOP(thinshrinksmalloutlinepackage)特点：厚度比SSOP薄,pitch变小，其它均与SOP类似。SOJ(smalloutlinedJ-bendpackage)特点：主要是弯脚方式与SOF不同，为”J”型。其pitch=1.27;lead为大小脚；脚数在20-40。)PLCC(plastic-leadedchipcarrier)特点：脚型为大小脚，与P-DIP相同；pitch=1.27;弯脚形状为”J”型；lead排列方式为四边排列；脚数18-84。)QFP(quadflatpackage)特点:脚型为小脚；pitch=0.65左右(随各商家而不同)；弯脚形式为鸥翼型package厚度与SOP类似三）根据IC宽度来分P-DIP有：300mil,400mil,600milSOP有：150mil,300mil,400mil,450mil四）按脚数IC可分为：SOP150mil有：8LD,14LD,16LDSOP300mil有：18LD,20LD,24LD,26LD,28LD等类别五）按IC在Leadframe上的排布不同，可分为：单排，双排，多排
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