表面贴装工程介绍-screen+printer

nullnull表面贴装 工程 路基工程安全技术交底工程项目施工成本控制工程量增项单年度零星工程技术标正投影法基本原理 ----关于ScreenPrinter的介绍null目 录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDScreen Printer 内部工作图Screen Printer 的基本要素 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 (Stencil)制造技术锡膏丝印缺陷分析 在SMT中使用无铅焊料 nullSMA IntroduceScreen PrinterMountReflowAOISMT 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 流程nullSMA IntroduceScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 内部工作图nullScreen PrinterScreen Printer 的基本要素：Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 SMA IntroducenullSMA IntroduceScreen Printer锡膏的主要成分：nullSMA IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料 或类似材料金属Screen PrinternullSMA Introduce第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分： very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白色nullSMA IntroduceStencilPCBStencil的梯形开口Screen PrinterPCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板nullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen Printer模板(Stencil)制造技术:nullSMA IntroduceScreen Printer模板(Stencil)材料性能的比较:nullSMA IntroduceScreen Printer锡膏丝印缺陷分析: 问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 及原因 对 策搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 nullSMA Introduce问题及原因 对 策2.发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.避免将锡膏暴露于湿气中. 降低锡膏中的助焊剂的活性. 降低金属中的铅含量. 减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 锡膏丝印缺陷分析: Screen PrinternullSMA Introduce锡膏丝印缺陷分析: Screen Printer 问题及原因 对 策4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。 nullSMA Introduce锡膏丝印缺陷分析: Screen Printer 问题及原因 对 策6.坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。nullSMA IntroduceScreen Printer在SMT中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。 nullSMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围： Screen PrinternullSMA IntroduceScreen Printer无铅焊接的问题和影响： nullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen PrinternullSMA IntroduceScreen Printer