------------------------------------------作者xxxx------------------------------------------日期xxxx集成电路芯片封装技术试卷【精品文档】【精品文档】【精品文档】【精品文档】【精品文档】【精品文档】《微电子封装技术》试卷一、填空
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
(每空2分,共40分)1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、、预成型技术。6．常见的电路板包括硬式印制电路板、、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7.在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8.陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。9.转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是现象。10.芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和两方面的检测。11.BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。12.为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入。13.常见的芯片互连技术包括载带自动键合、、倒装芯片键合三种。14.用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、。15.厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分。16.根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、与底部引脚四种。17.载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺，这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。18.厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即和载体相。19.烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的现象，这一现象对烧结成品的尺寸有很大影响。20.倒装芯片有三种主要的连接形式：控制塌陷芯片技术、直接芯片连接和。二、简答题(每小题6分,共30分)1．简述厚膜浆料的分类以及传统金属陶瓷厚膜浆料的4种主要成分与作用。（6分）2．简述集成电路芯片封装所实现的4个主要功能。（6分）3．简述芯片封装的基本工艺流程，并回答芯片切割工艺中的“先划片后减薄”与“减薄划片”的区别。（6分）4．简述在PCB板上制作线路的工艺流程。（6分）5．简述封装过程中常见的封装缺陷，并分析产生金线偏移的原因。（6分）三、论述题(每小题15分，共30分)1．请根据再流焊与波峰焊的工艺特点、焊接原理分析两者之间的差异；然后从影响再流焊质量的原因分析入手，根据所学知识分析如何提高再流焊的质量。（15分）2．当前微电子产业发展非常迅速，集成电路技术的发展仍然按摩尔定律每3年提高一个技术代，请根据所学知识描述未来集成电路发展的方向，以及对集成电路封装所提出的要求。（15分）
浙公网安备 33021202002483