部分品牌产品的封装命名新版规则

MAXIM专有产品型号命名                                       MAX  XXX  (X) X X X                                          1       2     3   4 5 6                   1．前缀：MAXIM公司产品代号                   2．产品字母后缀：                  三字母后缀：C=温度范畴； P=封装类型； E=管脚数            四字母后缀：B=指标级别或附带功能； C=温度范畴； P=封装类型； I=管脚数                   3．指标级别或附带功能：A表达5%输出精度，E表达防静电                   4．温度范畴：C=0℃至70℃（商业级）                                          I=-20℃至+85℃（工业级）                                          E=-40℃至+85℃（扩展工业级）                                          A=-40℃至+85℃（航空级）                                          M=-55℃至+125℃（军品级）  5．封装形式： ASSOP(缩小外型封装)         QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)            BCERQUAD              R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)            CTO-220，TQFP(薄型四方扁平封装)     S小外型封装             D陶瓷铜顶封装           TTO5,TO-99,TO-100            E四分之一大小外型封装           UTSSOP,μMAX,SOT            F陶瓷扁平封装H模块封装，SBGA      W宽体小外型封装（300mil）              JCERDIP(陶瓷双列直插)                                  XSC-70（3脚，5脚，6脚）            KTO-3塑料接脚栅格阵列                                 Y窄体铜顶封装             LLCC(无引线芯片承载封装)                              ZTO-92MQUAD             MMQFP(公制四方扁平封装)                              / D裸片            N窄体塑封双列直插                                         /PR增强型塑封            P塑封双列直插                                               /W晶圆6．管脚数量：       A:8            J:32K:5，68      S:4，80，B:10，64    L:40          T:6，160       C:12，192        M:7，48            U:60       D:14         N:18      V:8（圆形），H:44          R:3，84      Z:10（圆形）           E:16      O:42           W:10（圆形）I:28        F:22，256     P:20            X:36，G:24         Q:2，100          Y:8（圆形）      AD惯用产品型号命名                                       单块和混合集成电路                                       XX XX　XX X X X                                         1       2       3  4 5                   1．前缀：AD模仿器件，       HA  混合集成A/D，      HD  混合集成D/A                    2．器件型号                    3．普通阐明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V                    4．温度范畴/性能（按参数性能提高排列）：　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃                     5．封装形式：                   　　　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装                   　　　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS缩小微型封装                    　　　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四周引线扁平封装　　　　　　                   　　　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST薄型四周引线扁平封装                   　　　　　　H密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　                   　　　　　　JJ形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　  U 薄型微型封装                   　　　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　W非密封陶瓷/玻璃双列直插                   　　　　　　N料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　                   　　　　　　Q陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体                    　　　　　　P塑料或环氧树脂密封双列直插                                        高精度单块器件                                       XXX  XXXX BI E X /883                                          1       2     3  4 5    6                    1．器件分类：ADC　A/D转换器　　　　　　　OP　运算放大器                   　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD 峰值监测器                   　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　 PM　PMI二次电源产品                   　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF 电压比较器                   　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　                   　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　SMP  取样/保持放大器                   　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　  SW　模仿开关　                   　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品                   　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器                     2．器件型号                    3．老化选取                    4．电性级别                    5．封装形式：                     H　6腿TO-78　　　　　S　微型封装RC　20引出端无引线芯片载体                   J　8腿TO-99　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　                   K　10腿TO-100　　　　　　　  TC20引出端无引线芯片载体                   P　环氧树脂B双列直插　　　　   V　20腿陶瓷双列直插　                   PC　塑料有引线芯片载体　　　   X  18腿陶瓷双列直插                   Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插                   R　20腿陶瓷双列直插　　　　　 Z　8腿陶瓷双列直插                   6．军品工艺     ALTERA产品型号命名                                     XXX  XXX X X XX X                               1      2   3 4  5  6                    1．前缀：EP典型器件                   　　　　　EPC构成EPROM器件                   　　　　　EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列                   　　　　　EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列                   　　　　　EPX快闪逻辑器件                    2．器件型号                    3．封装形式：                   D　陶瓷双列直插　　　　Q  塑料四周引线扁平封装B　球阵列                    P　塑料双列直插　　　　R　功率四周引线扁平封装L　塑料J形引线芯片载体                   S　塑料微型封装　　　　　　　　T　薄型J形引线芯片载体                   J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四周引线扁平封装                   4．温度范畴：C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　                     5．腿数                    6．速度       ATMEL　产品型号命名                                        AT  XXXXX  XX X X X                                         1       2       3  4 5 6                     1．前缀：ATMEL公司产品代号                     2．器件型号                     3．速度                     4．封装形式：                   ATQFP封装　　　　　　　　　　P塑料双列直插                   B陶瓷钎焊双列直插　　　　　　　Q塑料四周引线扁平封装                   C陶瓷熔封　　　　　　　　　　　R微型封装集成电路                   D陶瓷双列直插　　　　　　　　　S微型封装集成电路                 F扁平封装　　　　　　　　　　　T薄型微型封装集成电路                   G陶瓷双列直插，一次可编程　　　U针阵列                   J塑料J形引线芯片载体　　　　　　V自动焊接封装                   K陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W芯片                  L无引线芯片载体　　　　　　　　 Y陶瓷熔封                M陶瓷模块　　　　　　　　　　　Z陶瓷多芯片模块                   N无引线芯片载体，一次可编程                     5．温度范畴：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃                     6．工艺：　　　　空白　　　　　　原则                   　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883，完全符合B级                   　　　　　　　　　　B　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级     BB产品型号命名           XXX  XXX  (X) X X X           1      2     3   4 5 6         DAC  87  X XXX X /883B                                                      4   7   8                    1．前缀：                ADCA/D转换器　　　　　　　　　　　MPY乘法器  MFC多功能转换器               ADS有采样/保持A/D转换器　　　　　OPA运算放大器               DACD/A转换器　　　　　　　　　　　PCM音频和数字信号解决A/D和D/A转换器                    DIV除法器　　　　　　PGA可编程控增益放大器 VFCV/F、F/V变换器                   INA仪用放大器　　　　SHC采样/保持电路XTR信号调理器                   ISO隔离放大器　　　　SDM系统数据模块MPC多路转换器                   2．器件型号                     3．普通阐明：                    　　　　　　A改进参数性能　　　　　　L锁定                    　　　　　　　Z+12V电源工作　　　　　HT宽温度范畴                   4．温度范畴：                    　　　　　　　H、J、K、L　　　　　　　 0℃至70℃　                   　　　　　　A、B、C　　　　　　　　　-25℃至85℃                    　　　　　　　R、S、T、V、W　　　　　-55℃至125℃                   5．封装形式：                   　　　　　　　L陶瓷芯片载体　　　　　H密封陶瓷双列直插                   　　　　　　　M密封金属管帽　　　　　G普通陶瓷双列直插                    　　　　　　　N塑料芯片载体　　　　　U微型封装                   　　　　　　　P塑封双列直插                     6．筛选级别：Q高可靠性QM高可靠性，军用                     7．输入编码：　　CBI互补二进制输入　　　　　COB互补余码补偿二进制输入                    　　　　　　　　　CSB互补直接二进制输入　　　CTC互补两余码                   8．输出：V电压输出I电流输出       CYPRESS产品型号命名                                       XXX 7CXXX  XX X X X                                          1         2      3  4 5 6                    1．前缀： CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线                   2．器件型号：7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO　7C9101　微解决器  3．速度：       A塑料薄型四周引线扁平封装           V J形引线微型封装B塑料针阵列           D陶瓷双列直插          W 带窗口陶瓷双列直插      F扁平封装修 X  芯片          G针阵列                 Y  陶瓷无引线芯片载体          H带窗口密封无引线芯片载体                          HD密封双列直插          J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封                        HV密封垂直双列直插        L无引线芯片载体      P塑料          PF塑料扁平单列直插PS塑料单列直插      Q带窗口无引线芯片载体                                 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插       R带窗口针阵列                                             E  自动压焊卷       S微型封装IC  T带窗口陶瓷熔封                     N  塑料四周引线扁平封装        5．温度范畴：C民用　　（0℃至70℃）                     　　I工业用　（-40℃至85℃） M军用　　（-55℃至125℃）    6．工艺：　　B高可靠性       HITACHI惯用产品型号命名                                        XX XXXXX X X                                          1      2     3 4                    1．前缀：                     　　　　　　　HA模仿电路　　　　　　 HB存储器模块                   　　　　　　　HD数字电路　　　　　　   HL光电器件（激光二极管/LED）                   　　　　　　　HM存储器（RAM）　　　HR光电器件（光纤）                   　　　　　　　HN存储器（NVM）　　　　PFRF功率放大器                    　　　　　　　HG专用集成电路                     2．器件型号                     3．改进类型                     4．封装形式：                     　P塑料双列　　　　　　　 PG针阵列　FP塑料扁平封装                   　C陶瓷双列直插　　　　　 S   缩小塑料双列直插　SO微型封装                   　CP塑料有引线芯片载体　CG玻璃密封陶瓷无引线芯片载体                   　G   陶瓷熔封双列直插      INTERSIL产品型号命名                                        XXX  XXXX  X X X X                                          1       2     3 4 5 6                    1．前缀：　 D混合驱动器　　　　　  G     混合多路FET                     　　　　　　　ICL线性电路　　　　　  ICM 钟表电路                    　　　　　　　IH混合/模仿门　　　　   IM   存储器                    　　　　　　　AD模仿器件　　　　　　DG  模仿开关                    　　　　　　　DGM单片模仿开关　　　ICH 混合电路                    　　　　　　　MM高压开关　　　　　　NE/SESIC产品                   2．器件型号                     3．电性能选取                     4．温度范畴： A-55℃至125℃，　　　B-20℃至85℃，　　　　C0℃至70℃ 　              I-40℃至125℃，　　　M-55℃至125℃                  5．封装形式：                     A TO-237型　　　　　　　L  无引线陶瓷芯片载体KTO-3型                   B 微型塑料扁平封装　　　 P  塑料双列直插 Q   2引线金属管帽                   C TO-220型　　　　　　 S  TO-52型J 陶瓷双列直插                   D 陶瓷双列直插　　　　　T  TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型                   E TO-8微型封装　　　　　U  TO-72、TO-18、TO-71型                   F 陶瓷扁平封装　　　　　 V  TO-39型/D 芯片                  　H TO-66型　　　　　　　Z  TO-92型　                 I 16脚密封双列直插　　　/W大圆片                   　　　　　　　　　　　　                     　　　　　　　　　　　　　　　                6．管脚数： 　                   　　　　　　A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，                   　　　　　　　H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，                    　　　　　　　P20，Q2，R3，S4，T6，U7，　             V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）              　Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）       NEC惯用产品型号命名                                         μP X  XXXX X                                         1  2     3    4                    1．前缀                     2．产品类型：A混合元件　　　　　　  B双极数字电路， 　　　　　　　                  C双极模仿电路　　　　   D单极型数字电路                     3．器件型号：                     4．封装形式：                   　　　　　　　A金属壳类似TO-5型封装J塑封类似TO-92型                   　　　　　　　B陶瓷扁平封装　　　　M芯片载体                   　　　　　　　C塑封双列　　　　　　  V立式双列直插封装                   　　　　　　　D陶瓷双列　　　　　　  L塑料芯片载体                   　　　　　　　G塑封扁平　　　　　　  K陶瓷芯片载体                   　　　　　　　H塑封单列直插　　　　  E陶瓷背双列直插       MICROCHIP产品型号命名                                         PIC  XXXXXXXX  (X) -XX  X  /XX                                          1           2            3    4    5   6                     1.前缀：　PICMICROCHIP公司产品代号                     2.器件型号（类型）：                     　　　　　　　C  CMOS电路　　　　　  CR  CMOSROM             　LC小功率CMOS电路　　　LCS小功率保护F     快闪可编程存储器              AA1.8V　　　　　　　　 LCR小功率CMOSROM LV低电压             HC高速CMOS　　　　　 FR   FLEXROM                   3．改进类型或选取                     4．速度标示：　-5555ns,　-7070ns,　-9090ns,　-10100ns,　-12120ns                   -15150ns，　　-17170ns,　　　-20200ns,　　　-25250ns,　　　-30300ns                   晶体标示：LP小功率晶体，　　　　　　　RC电阻电容，                   XT原则晶体/振荡器　　　　　　HS高速晶体                   频率标示：-202MHZ，　　-044MHZ，　　-1010MHZ，　　-1616MHZ                   -2020MHZ，　　-2525MHZ，　　-3333MHZ                   5．温度范畴：空白0℃至70℃，　　I-45℃至85℃，　　E-40℃至125℃                     6．封装形式：           　LPLCC封装　　　　　JW陶瓷熔封双列直插，有窗口SM8腿微型封装-207mil            P塑料双列直插　　　PQ塑料四周引线扁平封装            W大圆片　　　　　　SL14腿微型封装-150milSN8腿微型封装-150mil            JN陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　VS超微型封装8mm×13.4mm　          SO微型封装-300mil　　　　　　　　　ST薄型缩小微型封装-4.4mm         SP横向缩小型塑料双列直插　　　　　　CL68腿陶瓷四周引线，带窗口          SS缩小型微型封装　　　　　　　　　　PT薄型四周引线扁平封装         TS薄型微型封装8mm×20mm　　　　  TQ薄型四周引线扁平封装      ST产品型号命名                                        普通线性、逻辑器件                                         MXXX  XXXXX  XX X X                                           1         2       3   4 5                    1．产品系列：                   　　　　　　　74AC/ACT  先进CMOS　　　HCF4XXX　　　                                     　M74HC        高速CMOS                    2．序列号                   3．速度                   4．封装：　BIR，BEY     陶瓷双列直插                   　　　　　　 M，MIR        塑料微型封装                   5．温度                                       普通存贮器件                                         XX  X  XXXX X XX X XX                                         1    2     3    4  5  6  7                   1．系列：                   　　　　　　　ET21静态RAM　　　　　　　　　　　　　ETL21静态RAM                   　　　　　　　ETC27EPROM　　　　　　　　　　　　 MK41 快静态RAM                   　　　　　　　MK45双极端口FIFO　　　　　　　　　　MK48  静态RAM                   　　　　　　　TS27EPROM　　　　　　　　　　　　　S28    EEPROM                   　　　　　　　TS29EEPROM                   2．技术：　　空白…NMOS　　　　　C…CMOS　　　　L…小功率                    3．序列号                   4．封装：　　C陶瓷双列　　　　　J陶瓷双列                   　　　　　　　N塑料双列　　　　　QUV窗口陶瓷熔封双列直插                   5．速度                   6．温度：　　空白0℃~70℃　　　E-25℃~70℃                    　　　　　　　V-40℃~85℃　　　　M-55℃~125℃                   7．质量级别：空白原则　　　　　　B/BMIL-STD-883BB级                                       存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）                                         M XX X  XXX X X XXX X X                                              1  2   3   4 5   6   7 8                    1．系列：　27…EPROM　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存                   2．类型：    空白…NMOS，　　　　　　　　　 C…CMOS，V…小功率                   3．容量：                                            64…64K位（X8）　　　　　　　　256…256K位（X8）                   　　　　　　  512…512K位（X8）　　　　　　　1001…1M位（X8）                   　　　　　　  101…1M位（X8）低电压　　　　　1024…1M位（X8）                   　　　　　　　…2M位（X8）　　　　　　　201…2M位（X8）低电压                   　　　　　　　4001…4M位（X8）　　　　　　　 401…4M位（X8）低电压                   　　　　　　　4002…4M位（X16）　　　　　　　801…4M位（X8）                   　　　　　　　161…16M位（X8/16）可选取　　　160…16M位（X8/16）                   4改进级别                   5．电压范畴：空白5V+10%Vcc，　　　　　　　X5V+10%Vcc                   6．速度：     5555n，　　　6060ns，　　　7070ns，　　　　　8080ns                    　　　　　　　9090ns，　　　100/10100n                    　　　　　　　120/12120ns，　　　　　　　　150/15150ns                   　　　　　　　200/20200ns，　　　　　　　　250/25250ns                   7．封装：                   　　　　　　　F陶瓷双列直插（窗口）　　　　 L无引线芯片载体（窗口）                   　　　　　　　B塑料双列直插　　　　　　　　C塑料有引线芯片载体（原则）                   　　　　　　　M塑料微型封装　　　　　　　　N薄型微型封装                   　　　　　　　K塑料有引线芯片载体（低电压）                   8．温度：　　　10℃~70℃，　　6-40℃~85℃，　　3-40℃~125℃                                       快闪EPROM编号                                         M  XX X  A  B  C X X XXX X  X                                               1  2   3  4   5  6  7   8     9 10                     1．电源                    2．类型：　　F5V+10%，　  V3.3V+0.3V                   3．容量：　　11M，　22M，　　33M，　　8M，　　　　　1616M                    4．擦除：　　0大容量　　　1顶部启动逻辑块     2底部启动逻辑块4扇区                   5．构造：　　0×8/×16可选取，　1仅×8，　　　2仅×16                   6．改型：　　空白A                    7．Vcc：　　　空白5V+10%Vcc　　　　X+5%Vcc                   8．速度：                   　　　　　　　6060ns，　　　7070ns，　　　8080ns，　　　9090ns                   　　　　　　　100100ns，　　120120ns，　　　150150ns，　　200200ns                   9．封装：                   　　　　　　　M塑料微型封装　　　　　　　　　N薄型微型封装，双列直插                   　　　　　　　C/K塑料有引线芯片载体　　　　　B/P塑料双列直插                   10．温度：                   　　　　　　　10℃~70℃，　　6-40℃~85℃，　3-40℃~125℃                                       仅为3V和仅为5V快闪EPROM编号                                         M  XX  X  XXX  X  XXX X X                                              1    2    3    4    5     6 7                    1．器件系列：29快闪                   2．类型：　　F5V单电源　　　　　　　　　　　V3.3单电源                   3．容量：     　100T（128K×8.64K×16）顶部块，　　100B（128K×8.64K×16）底部块      　200T（256K×8.64K×16）顶部块，　　200B（256K×8.64K×16）底部块         400T（512K×8.64K×16）顶部块，　　400B（512K×8.64K×16）底部块        040（12K×8）扇区，　　　　　  080（1M×8）扇区016（2M×8）扇区                   4．Vcc：　　空白5V+10%Vcc，　　　　　X+5%Vcc 5．速度：　　6060ns，　　　7070ns，8080ns 9090ns，　　120120ns                   6．封装：　　M塑料微型封装　　　N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体P塑料双列直插                   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 7．温度：　　10℃~70℃，　　　　　6-40℃~85℃，　　　　3-40℃~125℃                                       串行EEPROM编号                                         ST  XX  XX  XX X X X                                                1    2    3  4 5 6                    1．器件系列：2412C，　　　　2512C（低电压），　　　　93微导线                    　　　　　　　95SPI总线　　　　28EEPROM                   2．类型/工艺：                    　　　　　　　CCMOS（EEPROM）　　　　E扩展IC总线                   　　　　　　　W写保护士　　　　　　　　  CS写保护（微导线）                   　　　　　　　PSPI总线　　　　　   LV低电压（EEPROM）                   3．容量：　　011K，　　　　　022K，　　　044K，　　　088K                   　　　　　　　1616K，　　　　3232K，　　6464K                   4．改型：　　空白A、B、C、D                   5．封装：　　B8腿塑料双列直插　　　　　M8腿塑料微型封装                   　　　　　　　ML14腿塑料微型封装                   6．温度：　　10℃~70℃　　　　　　6-40℃~85℃　　3-40℃~125℃                                       微控制器编号                                         ST  XX  X  XX X X                                         1    2  3   4   5 6                    1．前缀                    2．系列：      62普通ST6系列　　　　　　63专用视频ST6系列                   　　　　　　　72ST7系列　　　　　90普通ST9系列                   　　　　　　　92专用ST9系列　　　　　10ST10位系列                   　　　　　　　20ST2032位系列                   3．版本：      空白ROM　　　　　　　　TOTP（PROM）                   　　　　　　　RROMless　　　　　　　　　P盖板上有引线孔                   　　　　　　　EEPROM　　　　　　　　　　　 F快闪                   4．序列号                   5．封装：                   　　　　　　　B塑料双列直插　　　　D陶瓷双列真插S陶瓷微型封装                   　　　　　F熔封双列直插　　　M塑料微型封装CJ塑料有引线芯片载体载         　　　　　　K无引线芯片载体　　　　　L陶瓷有引线芯片载体R陶瓷什阵列　              　QX塑料四周引线扁平封装　　G陶瓷四周扁平封装成针阵列T薄型四周引线扁平封装6．温度范畴：　1.50℃~70℃(民用)　2-40℃~125℃(汽车工业)，61-40℃~85℃(工业)E-55℃~125℃                   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　       XICOR产品型号命名                                        X  XXXXX  X X X  (-XX)                                        1      2      3 4 5    6                    EEPOT         X  XXXX   X  X  X                                        1      2    7  3 4                    串行快闪       X XXXXXX  X X -X                                        1       2         3 4  8                   1．前缀                   2．器件型号                   3．封装形式：D陶瓷双列直插　　　　 P塑料双列直插R陶瓷微型封装                   　　　　　　　E无引线芯片载体　　　　S微型封装　　　　T薄型微型封装　　　　　　　　                   　　　　　　　F扁平封装　　　　　　　V薄型缩小型微型封装　　Y新型卡式　　　　　　　　　　                   　　　　　　　J塑料有引线芯片载体　　X模块　　　　M公制微型封装　　　　　　　　                   　　　　　　　K针振列　　　　L薄型四周引线扁平封装　　　　　　　　　　　　　　　　                   4．温度范畴：空白原则，　　　　　　　　　BB级（MIL-STD-883），                    　　　　　　　E-20℃至85℃　　　　I-40℃至85℃， M-55℃至125℃                 5．工艺级别：空白原则，　　　　　　　　　　                   6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：                   　　　　　　　　　　20200NS，25250NS，空白300ns，35350ns，45450ns                   　　　　　　　　　　5555ns，7070ns，9090ns，15150ns                       　　　　　　　　Vcc限制（仅限串行EEPROM）：                   　　　　　　　　　　空白4.5V至5.5V，　　　　　　-33V至5.5V                    　　　　　　　　　　-2.72.7V至5.5V，　　　　　　-1.81.8V至5.5V                   7．端到末端电阻：                   　Z1KΩ，　　　Y2KΩ，　　　　W10KΩ，　　　　U50KΩ，　T100KΩ                   8．Vcc限制：空白1.8V至3.6V，　　　-54.5V至5.5V      ZILOG产品型号命名                                         Z  XXXXX  XX X XX XXXX                                        1      2       3   4 56    7                    1．前缀                2．器件型号                   3．速度：　　空白2.5MHz，　　　A4.0MHz，　　B6.0MHz                    　　　　　　　H　8.0MHz，　　　　　　　　L低功耗，直接用数字标示                   4．封装形式：                   　　　　　　　A极小型四周引线扁平封装　　　　　　　　　　　　C陶瓷钎焊                   　　　　　　　D陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　E陶瓷，带窗口                   　　　　　　　F塑料四周引线扁平封装　　　　　　　　　　　　　G陶瓷针阵列                   　　　　　　　H缩小型微型封装　　　　　S微型封装　　　　IPCB芯片载体                   　　　　　　　K陶瓷双列直插，带窗口　　　　　　　L陶瓷无引线芯片载体　         　　P塑料双列直插　　　　　Q陶瓷四列V塑料有引线芯片载体                   5．温度范畴：E-40℃至100℃，M-55℃至125℃，S0℃至70℃                   6．环境实验过程：                   　　　　　　　A应力密封，B军品级，　C塑料原则，D应力塑料，E密封原则