RevisedbyChenZhenin2021CPFT测试机台设备构造及配件说明CP、FT测试机台设备构造及配件说明ChangeKit:自动测试机台用检治具安装於Handler内。?主要功能用来加热、定位及传送测试产品，故需依据测试产品的种类、大小选择适用之ChangeKit。依Handler种类的不同，大致主要组件如下：?HorizontalMountingHandler:SoakBuffer、I/OShuttle、ContactChuck、DockPlateSoakBuffer:(HotPlate)功能：预热测试产品，以达到客户要求之测试温度。I/OShuttle:功能：将未测之产品由Tray或SoakBuffer传送到测试区(TestSite)。或将已测之产品由测试区送至OutputTray。部分的测试机台在I/OShuttle有加热功能，以保持测试产品的温度。ContactChuck: (C/C)功能：安装於测试头（Test-Arm)上，自Shuttle取货并送至测试座（Socket）中。在测货过程中，提供稳定的压力，以达到产品与Socket紧密接触的目的。DockPlate: (SocketBase)功能：介於Handler与Tester的连接机构。因Socket不同，需选择适用的DockPlate，因此就算相同的ChangeKit，也会因为使用Socket的不同，而需重新
设计
领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计
制作DockPlate.SoaKBufferIO_ShuttleIO_shuttleContactChuckContactChuckDockPlateDockPlateSocket/Contactor:测试座介於Loadboard与测试产品间的导电介面，藉由不同的导电介质将讯号、电流由Loadboard传导至测试产品中，以进行程式设定执行之测试。依导电介质不同，目前Socket大致分类如下：Pogo-PinSocket:ASET、OZ-Tek、ECT、Winway….SMMSocket:Shin-Etsu、Paricon、3M….OtherContactPinSocket:Yamaichi、Enplas、JTI….(1)Pogo_pinSocket,forBGA,QFP......cansupporthighfrequency (2)SMM 我也没有用过,经常用的兄弟来详细介绍下特点. (3)Yamaichietc.最普遍的,不过似乎不能支持很高的频率,比如100MHz以上的信号BTW:那位兄弟介绍下ducking和performanceboard,我没有听说过.CP、FT测试机台设备构造及配件说明这个就是最常用的mount的方法了.对比实物图是很容易理解的.handler以水平方式和Tester结合,故而得名.这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品,如BGA,QFP...最常见包括NSSerials,Synax,Advantestetc.(1)NSSerialsNS5000,NS6000,NS5040etc,主要用于TRAY盘包装测试的常温高温测试. 支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多啊) (2)Synax141HC,三温测试,但是只支持Singlesite. 1211,常高温测试,single/dualsites. (3)AdvantestMT6741,主要用于Memory测试.可三温测试.垂直和tester结合,主要用于Tube包装的产品,所以叫VerticalMounting(很少用)主要的Hanlder包括MTSerials,DeltaXXSerialsetc.MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.ps,我搞工程的时间也不长,哪位大大经验更丰富,也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FTperformanceboard\socket\loadboard的看法：loadboard是测试负载板的意思，包含performanceboard和socket两部分。有的performanceboard和socket用cable线连接起来，故loadboard可以说是=performanceboard+cable+socket的组合；有的performanceboard和socket直接焊接起来，因此，就只用loadboard来描述，也有的封测厂叫socketboard.望指正，共同学习这里的Perfomanceboard也可以叫MotherBoard,和ProbeCard之间用pogotower连接，一般会把元件（relay)摆放在MotherBoard上，而ProbeCard上只放一些滤波电容。
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