磁环扫盲级资料

第部份基础篇目录第二部份实际篇第三部份理论篇第一部分基础篇磁性 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 分类按作用分类：软磁：各种电感，磁芯；（主要参数Q,卩i等）硬磁：马达，录音器，电话机；（主要参数磁能积（BrHc））旋磁：雷达，通讯，导航压磁：电磁能转化为机械能：超声器件矩磁：磁性存储器按材料分类：金属类：铁、铁镍合金（坡莫合金）等（应用于低频场合，如家用电50Hz变压器铁芯，饱和磁束密度大，电阻率低）非金属类：铁氧体、稀土等（高频、超高频场合，如电子应用，饱和磁束密度小，电阻率高）热点研究非晶和纳米晶磁性材料（高卩高Bs,满足组件薄膜化，小型化，集成化要求）非晶：用快淬法、雾化法、溅射法等方法得到（如薄膜电感），基本没有晶粒生长。纳米晶：铁氧体晶粒尺寸在纳米级别（10-9m）（可由非晶经过一定条件退火使晶粒再长成纳米晶）保磁精陶部：主要产品：镍锌铁氧体产品：一般做扼流电感(通过直流电，阻止交流电)，如5750，4532，3225，3220等。白色陶瓷：做铁氧体电感或空心电感基座(支撑作用)。如，1704，5P,小5P,1121等等。Ni-Zn铁氧体材料分类：1.磁导率：高磁导率材料(>1000)、常规材料(200-1000)和低磁导率材料(<200)2.烧结温度：高温烧结材料(>1200C,无CuO)、中温烧结材料(1000-1200C，一般加CuO)、低温烧结材料(850-950C，除氧化铜，还有Bi2O3，V2O5，Co2O3等，用于多层片式化组件，与银(Ag)内电极共烧，发展主流)3.其它：绿色材料(Pb、Cd、Hg等含量很少)，低损耗材料，高Bm材料(承受偏压电流能力强)组件分类：成型生产方式：迭层式成型:TDK的交迭印刷法，村田公司的流延印刷法干压式成型:当今主要形式热压铸成型:以前的形式，用到石蜡电感成品：层压式电感（迭层电感）：铁氧体膜片和内导体（Ag）交迭，能将电容和电感甚至电阻做成一体式的产品，感容（LC）滤波器、阻容（RC片式器件和电感阻容（LRC层压电感简图CellPatternOuterelectrodeFerrite铁氧体电感结构示意内电极的流延成型示意ColIPatternelectrodeGlassceramie氧化铝咼频电感结构示意绕线式电感：又分为普通电感和绕线片式电感①.普通电感：有引针，需.绕线片式电感（保磁产加塑胶套、外加磁套、塑封等，如：色码电感。②品）： 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面贴装类，无引针，直接焊接在电路板上其它电感：可调电感：螺纹磁心，磁心在绕制的线圈中能上下移动耐电流电感：能承受大的偏置电流主流发展方向小型、薄型化早期的3216型到90年代的1608型、1005型、0805型发展，目前主流多层片式电感为0603型、0402型（0201型,01005型）多功能化大容量、大功率、高耐热、高可靠，高密度组装方面发展复合化将电容和电感甚至电阻做成一体式的产品，如感容（LC）滤波器、阻容（RC）片式器件电感（L（M）=①/I）产品用途：自感，互感（变压器、振荡器、虑波器、DC-DC转换器）储能：电能k磁能*电能扼流：扼除非本流成分的谐波通直流（通直流,阻交流或通低频，阻高频）谐振：舆电阻电容共享（LC、LCR）（LC和LCR谐振电路，产生交流信号）虑波：过滤掉（吸收）某一频段的电磁波（如EMI应用的虑波器）磁性相关量H:真空中磁场强度，HaIB:介质中磁场强度（磁通密度，B=$/s,$为磁通量，s为面积，Bm,Bs,Br）卩i:起始磁导率（卩i=B/H）L:电感（自感，L=$/I）Q:品质因子（Q=3L/R,R:包括铜损和铁损，3:角频率2n?）?：频率（截止频率？r,卩i变为1/2卩i时的？，斯洛克公式：卩i*?r=斯洛克常数）DCR:直流电阻（即铜损:中柱所绕铜线电阻）另外还有:损耗因子tanZ（相对损耗因子tanZ/卩）tanZ=1/Q包括磁滞，涡流，剩余三种损耗温度因子aur（相对温度因子aur/卩）居里温度Tc（C）材料由铁磁（或亚铁磁）转化为顺磁的温度，磁畴被破坏减落因子DF磁导率随时间的变化电阻率（p）功率损耗Pc（w/kg）产品单位重量的损耗电感因子AL(nH/N2)单位匝数产生的电感第二部分实际篇铁氧体原料1.种类(1)用作铁氧体基本成分的原料：如Ni-Zn中的Fe2O3,ZnO.NiO等(2)助熔剂：本身具有较低熔点，能促进烧结，如CuO,Bi2O3,V2O5,PbO等矿化剂：也叫催化剂，促进固相反应，如WO3等⑷添加剂：改善各种性能(磁，电，力性能),SiO2,CaO,AI2Q,CoO等原材料选择处理注意事项(1)纯度活性含水量组成变动铁氧体粉料1.制备(1)混合：就是将原材料仔细地混合成为均匀的混合粉料。设备：混合球磨机(干磨，湿磨)。注意点：a:原材料起始粒径b:球磨方法(滚动，振动等)c:混合球磨时间（2）预烧目的：a:使原料间发生固相反应（异性永磁要求全部变成铁氧体，而软磁由于烧结时晶粒长大原因，只要求部分就行）b:改善粉料压制性c:减少收缩和变形d:有利产品性能提高e:能把生成锌铁氧体时的异常膨胀发生影响消除（700-900C,Zn挥发导致膨胀）预烧温度：应适当，过低，过高都不好过低：粉料间固相反应速度慢过高：导致失氧，某些金属挥发，颗粒尺寸大（后续球磨时间延长）（3）粉碎将预烧过后的料加以粉碎。设备：球磨机，粉碎机作用：a:促进固相反应b:有利于产品的致密化和晶粒生长注意点：a:球磨机转速（频率）b:钢球大小c:料球水比例d:球磨时间铁氧体粉料性质铁氧体粉料性质将影响到后道工序，如造粒，成型，烧结等。物理性质:松装密度，流动性，压缩性，粒径分布形式，比表面积化学性质：化学组成，氧化状态，相结构（1）粉料中的空隙和松装密度预烧—粉料空隙（粒子间空隙和粒子内空隙）a:预烧温度高，则粒子内空隙小，松装密度大如预烧温度过高则结果相反。（由于粒子变粗，颗粒间空隙大于颗粒内间隙）b:粉碎时间长，则松装密度先大后小（＜1000C预烧）松装密度先小后大（＞1100C预烧）（2）粉料颗粒度和表面积注意点：a:预烧温度高，则粒径小，表面积小b:粉碎时间长，则粒径小，表面积大（3）粉料造粒性注意点：a:预烧温度高（粉碎时间不变），则粘结剂量少。（高温时粉料粒径大，比表面积小，少加粘结剂）b:粉碎时间短（预烧温度相同），则粘结剂量少c:传统手工造粒和喷雾造粒传统造粒：在一容器（雷柜机）中加入粉料、粘结剂（PVA）,同时进行搅拌使粘结剂与粉料混合均匀，然后进行烘干、整粒、过筛等过程，最后得到所需粉料颗粒。注意点：粘结剂加入量喷雾造粒：将粉体和粘结剂以及各类添加剂一起加入去离子水中配制成一定粘度、固含量的稳定料浆，通过压泵将料浆从喷枪嘴中成雾状喷出，在喷雾塔中被高温热风加热，水份蒸发，粉料成圆形颗粒状。注意点：料浆粘度，固含量，塔温，塔压，泵压（转速）（4）粉料压制性松装密度大，压缩系数小（5）粉料反应性松装密度小，需烧结温度低松装密度大，需烧结温度高铁氧体坯体成型方式：干压成型，磁场成型，注塑成型，等静压成型，挤压成型等。保磁精陶部现为干压成型影响因素：颗粒形状，级配，含水率，胶水粘性，装料均匀度，上下模用力大小，模具好坏。a:成型压力（P）,P大，密度大（压力不可过大，否则坯体分层，脱模时由于上层空气少，下层空气多，空气膨胀造成坯体层裂;太小，则坯体松散）b:加压时间（t），（太短，空气来不及排除，又受过大冲击，坯体或烧结时开裂；太长，生产效率不高）c:加压方式，（单向加压，双向加压（类似浮动模效果））铁氧体烧结烧结：在低于材料熔融温度的状态下，经过烧缩（致密化）和晶粒成长，最后生成铁氧体的全过程。固相烧结：不出现或很少出现液相液相烧结：出现一定量液相，促进烧结烧结动力：粉料粒子表面能粒径小,则表面能大,烧结动力大,反应速度快,烧结温度低烧结过程：化学过程和物理过程化学过程：氧化还原、固溶体生成和分解物理过程：收缩、多晶成长、相变化烧结 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 ：a:升温速度b:烧结温度c:烧结气氛d:保温时间e:降温速度烧结阶段：初期，中期，末期初期：颗粒相互接触，孔隙分散贯通，随着温度升高，孔隙率下降，收缩加大，密度上升。中期：随着温度上升，各个颗粒界面逐渐合并，孔隙逐渐封闭，孔隙率迅速降低，收缩显着增高。后期：温度进一步升高，封闭的孔隙有所减小，密度显着增高。如进一步再升高温度，由于封闭孔隙中压力急剧增大，已很难再有收缩，甚至会变大，使产品各项性能恶化第三部分理论篇磁性的微观起源一切磁现象的根源是电流，即：运动电荷磁场*运动电荷物质的磁性取决于以原子为单位的分子电流所产生的磁矩，即原子磁矩：自旋磁矩（S）:是经由电子自转而产生的轨道磁矩（L）:是来自电子的轨道运动所产生的环状电核磁矩（n）:是经由原子核而产生的磁性分类顺磁性：卩＞1，只有感应磁矩，数值非常小抗磁性：卩＜1,存在固定磁矩和感应磁矩，前者大大于后者铁磁性：卩＞＞1，固定磁矩定向排列，形成磁畴结构，磁性非常大反铁磁性：卩〜1,不同结构中原子磁矩互相抵消亚铁磁性（铁氧体类）：卩＞＞0，不同结构中原子磁矩抵消不完全尖晶石晶体结构（软磁铁氧体主要结构）分子式：MeOFe2O3AO-B2O3O氧离子是面心立方密排堆积B处于氧离子的八面体间隙（如Ni离子）A处于氧离子的四面体间隙（如Zn离子）氧离子密堆积中的A、B位置B位八面体一个小立方体中有8个A位，4个B位，4个氧离子磁性原子'3d轨道的电子排;2177Scli2728Te 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 上力求Kt0,入t0※对于可逆壁移li正比于Ms2/入c对于可逆畴转li正比于Ms2/K微观结构对li的影响1.气孔的大小与分布状态对li的影响气孔与晶粒边界会引起退磁场，且气孔引起的退磁场正比于外加磁场，而由晶粒边界引起的退磁场正比于磁通密度。气孔的大量存在将降低li实验发现，添加剂与气孔常常大多集中于晶界而不大量形成夹杂于晶粒内部的另相。但若工艺不当，气孔也会大量涌入晶粒内部，壁移困难，故此时的卩i将急剧下降2.平均晶粒尺寸对卩i的影响一般来说晶粒越大，卩i增加。若晶粒虽大，但内部出现气孔，则卩i反而下降，说明此时的气孔对壁移的阻滞极为严重。Bm相关Bm主要由材料的饱和磁化强度Ms所决定，而Ms决定于A、B位的磁矩差，这受配方的影响气孔会引起退磁场，且正比于外加磁场，而Bm所对应的正是最大外加磁场Hmax，所以气孔对Bm的影响是较大的，气孔越多、越大，影响也越大※为增大Bm，需要减少气孔，就等同于增大烧结密度晶界也会引起退磁场，且正比于磁通密度，而Bm本身就是最大磁通密度，所以晶界对Bm的影响也是较大的，但晶界是难于观察和控制的※添加剂与杂质等常大多集中于晶界，所以通过配方来控制添加剂与杂质，可以改善晶界的性质，以达到增大Bm的目的晶粒的大小、完整性及均匀性对Bm也有一定的影响