PCB制版工艺流程

PCB制版工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 经过在学校的学习和在一个电子公司的考察，对PCB制版又有了一个新的认识，至此就写了PCB制版工艺流程！作为优秀的电子工程师不但要求在原理 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 要完美，在电路板设计时也要求完美。原理上再完美，在设计上有缺陷，一样是前功尽弃，更严重的是电路根本不能工作，还有可能烧坏电路板。在设计中，我总结了一下PCB的一些细节和需要注意的地方，希望大家参考。原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。PCB的设计流程主要分为网 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 输入、布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。一、网表输入网表输入有两种 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ，一种是使用powerlogic的olepowerpcbconnection功能，选择sendnetlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。二、布局如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用olepowerpcbconnection的rulesfrompcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。手工布局应应注意：（1）先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等，最后放置小器件。（2）元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。尽可能缩短高频元器件之间的连线设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰易受干扰的元器件不能相互挨得太近输入和输出元件应尽量远离。（3）重量超过１５ｇ的元器件应当用支架加以固定然后焊接那些又大又重发热量多的元器件不宜装在印制板上而应装在整机的机箱底板上且应考虑散热问题热敏元件应远离发热元件。（4）对于电位器可调电感线圈可变电容器微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机内调节应放在印制板上方便于调节的地方，若是机外调节其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。三、布线布线是很重要的一环，总结下认为应该注意：（1）两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。（2）走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角，尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ尽量少用过孔、跳线。（3）器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响（4）电源线设计根据印制线路板电流的大小尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，尤其要注意使电源线地线中的供电方向与数据信号的传递方向相反，即从末级向前级推进的供电方式，这样有助于增强抗噪声能力。（5）对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。（6）对一些重要信号，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。（7）完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。四、检查检查的项目有间距（clearance）、连接性（connectivity）、高速规则（highspeed）和电源层（plane），这些项目可以选择tools->verifydesign进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。On-line选卡：主要用于绘制PCB图过程中随时进行规则检查。另外设置完成后，单击RunDRC按钮，即生成设计规则检查报告。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。五、复查复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。六、设计输出pcb设计输出 注意事项 软件开发合同注意事项软件销售合同注意事项电梯维保合同注意事项软件销售合同注意事项员工离职注意事项 ：需要输出的层有布线层电源层、丝印层、阻焊层，所有光绘文件输出以后，打开并打印。此外，在PCB文件中加汉字的方法有很多种，我比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来;解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到DesignExplorer99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置汉字菜单中可实现加汉字功能。综上所述这些只是前期的软件制作过程，接下来才是实物制作！制造流程PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始.影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线.我我们采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上.这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔.并且把多余的部份给消除.追加式转印（AdditivePatterntransfer）是另一种比较少人使用的方式.这是只在需要的地方敷上铜线的方法.不过我我们在这里就不多谈了.如果制作的是双面板.那么PCB的基板两面都会铺上铜箔.如果制作的是多层板.接下来的步骤则会将这些板子黏在一起.影像（成形／导线制作）.续正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的.它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）.有很多方式可以处理铜表面的光阻剂.不过最普遍的方式.是将它加热.并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）.它也可以用液态的方式喷在上头.不过干膜式提供比较高的分辨率.也可以制作出比较细的导线.遮光罩只是一个制造中PCB层的模板.在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前.覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）.这些被光阻剂盖住的地方.将会变成布线.在光阻剂显影之后.要蚀刻的其它的裸铜部份.蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中.或是将溶剂喷在板子上.一般用作蚀刻溶剂的有.氯化铁（FerricChloride）.碱性氨（AlkalineAmmonia）.硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide）.和氯化铜（CupricChloride）等.蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉.这称作脱膜（Stripping）程序.这项步骤可以同时作两面的布线.钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板.并且里头包含埋孔或是盲孔的话.每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀.如果不经过这个步骤.那么就没办法互相连接了.在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后.孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术.Plated-Through-Holetechnology.PTH）.在孔璧内部作金属处理后.可以让内部的各层线路能够彼此连接.在开始电镀之前.必须先清掉孔内的杂物.这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化.而它它会覆盖住内部PCB层.所以要先清掉.清除与电镀动作都会在化学制程中完成.多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板.压合动作包括在各层间加入绝缘层.以及将彼此黏牢等.如果有透过好几层的导孔.那么每层都必须要重复处理.多层板的外侧两面上的布线.则通常在多层板压合后才处理.处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上.这样一来布线就不会接触到电镀部份外了.网版印刷面则印在其上.以标示各零件的位置.它不能够覆盖在任何布线或是金手指上.不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性.金手指部份通常会镀上金.这样在插入扩充槽时.才能确保高品质的电流连接.测试测试PCB是否有短路或是断路的状况.可以使用光学或电子方式测试.光学方式采用扫描以找出各层的缺陷.电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接.电子测试在寻找短路或断路比较准确.不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题.零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了.无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上.THT零件通常都用叫做波峰焊接（WaveSoldering）的方式来焊接.这可以让所有零件一次焊接上PCB.首先将接脚切割到靠近板子.并且稍微弯曲以让零件能够固定.接着将PCB移到助溶剂的水波上.让底部接触到助溶剂.这样可以将底部金属上的氧化物给除去.在加热PCB后.这次则移到融化的焊料上.在和底部接触后焊接就完成了.自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（OverReflowSoldering）.里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物.在零件安装在PCB上后先处理一次.经过PCB加热后再处理一次.待PCB冷却之后焊接就完成了.接下来就是准备进行PCB的最终测试了.一个完整的板就诞生了！这些只是我对PCB的基本了解，如有不对之处请谅解!希望老师们给出宝贵意见！谢谢！