MODELNO.:TITLE:SHEET:1OF1NOTE:1.板层:□单面板□双面板□多层板__层□固定板*(无铜箔)□单面____层铝基板.2.材质:□FR-1(电木)□FR-2(纸板)□FR4(玻璃纤维)□CEM3□铝基板□其他_____3.板厚:□0.8mm□1.0mm□1.2mm□1.6mm□2.0mm□其他________铜箔厚度:4.1.PCB成品:□1.5O/Z□2O/Z□其他__□多层板:表层__O/Z,中间层__层,底层__O/Z4.2.PCB基材:□0.5O/Z□2O/Z□其他__□多层板:表层__O/Z,中间层__层,底层__O/Z5.孔铜厚度均为:□0.8mil(Min)□1.0mil(Min)□1.2mil(Min)(孔铜厚度的判定为六点测量之平均值,且任一点不得低于)6.过孔处理:□盖油□塞油□开窗文字颜色:TOP(DIP面)□白色□黑色BOTTOM(SMD面)□白色□黑色.TOP(DIP)面底色:□蓝色□白色□绿色□其他颜色______防焊颜色(BOTTOM面):□
标准
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品蓝色□其他颜色______耐温度:□105℃□130℃□其他______11.金手指镀金:□GoldPlating:15uMin,NickelPlating:150uMin.□其他______金手指斜面:45°□其他___°防火等级:UL94V-0以上铜箔处理:□裸铜(即OSP处理)□无铅喷锡*(喷锡厚度:150uMin)□镀全面金(min1u)□其他____CTI等级有无特别要求:□无□有____(没有标示时,表示无特别要求)。16.AI孔□3.05±0.05mm,□其他_____,□工艺边上的固定孔,不得有金属化孔(铜箔)。17.少于或等于0.4mm的过孔全部□需要□不需要作塞孔处理□依PCBlayout条件处理(此项研发单位:制图:日期: