FC-1161、产品描述别名氟碳116。无色,不可燃气体。不溶于水,溶于乙醇。沸点-78.2°C,熔点-100.6°C,临界温度19.7C,常温下(19.7C)是压缩气体。化学性质不活泼,在600C以下与石英不反应,在842C下还不全部分解。2、产品性能指标主含量±99.999%,其它有机物W10mg/Kg,水分<1.5mg/Kg,酸度<0.1mg/Kg,氧气<2.0mg/Kg,氮气<8.0mg/Kg,一氧化碳<0.5mg/Kg,二氧化碳<0.5mg/Kg。3、用途六氟乙烷在半导体与微电子工业中用作等离子刻蚀气体、器件
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面清洗、光纤生产与低温制冷剂。因其无毒无臭、高稳定性被广泛应用在半导体制造过程中,例如作为蚀刻剂(DryEtch)、化学气相沉积(CVD,ChemicalVaporDeposition)后的清洗腔体。在等离子工艺中作为二氧化硅和磷硅玻璃的干蚀气体。HFC-411、产品描述也称为甲基氟、氟利昂41、HFC-41,其化学式为CH3F,是甲烷的一氟取代物。氟甲烷在常温下是一种无毒、无色、无嗅、可燃的存储在钢瓶中的液化气体。沸点-78.2C,熔点-142C,临界温度44.5C,易溶于醇、醚。氟甲烷是温室气体,其全球暖化潜势(GWP)为150。2、产品性能指标主含量±99.995%,其它有机物<50mg/Kg,水分W2mg/Kg,酸度<0.1mg/Kg,氧气<5.0mg/Kg,氮气<20.0mg/Kg,一氧化碳<10mg/Kg,二氧化碳<5mg/Kg。3、用途氟甲烷可作为火箭推进剂的掺合剂、喷雾剂、发泡剂、氟利昂原料等。氟甲烷具有重要意义的主要用途之一是作推进剂,用时与其它非可燃推进剂混合使用。氟甲烷另一主要用途是用在半导体及电子产品的制程中,在射频场下氟甲烷会溶解氟离子,可选择性的蚀刻硅化合物的薄膜,即反应性离子蚀刻(reactive-ionetching)。也用于大规模集成电路加工过程的清洗剂。氟甲烷还可用于C-F键的物理化学研究。HFC-321、产品描述二氟甲烷在常温常压下是无毒、易燃气体。沸点-51.6°C,熔点-136°C,临界温度78.4C,易溶于油,难溶于水。2、产品性能指标主含量±99.995%,其它有机物<50mg/Kg,水分<1mg/Kg,酸度<0.1mg/Kg,氧气<2.0mg/Kg,氮气<5.0mg/Kg,一氧化碳<1mg/Kg,二氧化碳<1mg/Kg。3、用途二氟甲烷是一种拥有零臭氧损耗潜势的冷却剂。二氟甲烷与五氟乙烷可生成一种恒沸混合物(称为R-410A),用作新冷却剂系统中氯氟碳化合物(亦称为Freon-22)的代替物。二氟甲烷另一主要用途是用在半导体及电子产品的制程中,在射频等离子体处理过程中可作为蚀刻CF自由基的来源,作蚀刻剂用。