LCMCOG制程简介课件PPT模板

（Excellenthandouttrainingtemplate）LCMCOG制程简介总目录LCM制程简介1.LCM前段制程简介1.1制程点检简介1.2主要部材介绍2.LCM后段制程简介2.1后段主要检测工具介绍*报告人：张光辉2007/10/19COGOLBPanelCleanerDispenserLCMStockerLCDLoaderLCM前段制程PCBPCBIR/WNGOK*报告人：张光辉2007/10/19LCM后段制程C/D檢Assembly前段制程PackingShippingInLineOQCOBAAging*报告人：张光辉2007/10/19Cleaner目的:以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭Panel 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面端子部,去除油污及异物.不织布IPA*报告人：张光辉2007/10/19PCBOLBPanelCleanerLCMStockerLCDLoaderLCM前段制程PCBIDispenserCOG*报告人：张光辉2007/10/19COG制程COG(ChipOnGlass)1.目的利用ACF做媒介,把Panel端子与ChipIC通过加热加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯号.*报告人：张光辉2007/10/19COG制程PanelinACFattachMain-bondPre-bondSiliconerubber刀头刀头Teflonsheet压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。ACF：AC-8405Z-23（宽度：1.5mm）实体温度：80±10℃计算压力：1~3MPa压着时间：1~3s将IC暂时压着于PanelGate边。利用较高的温度与压力将IC永久固定于Panel上。实体温度：185±10℃计算压力：70~80MPa压着时间：10s*报告人：张光辉2007/10/19COG制程简介制程相关 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 ：直接材料（部材）：ACF(AC-8405Z-23)，ChipIC间接材料（耗材）：玻纤布，CarbonTeflon玻纤布材料规格：型号：NIG-2001（红褐色）厚度：0.18mm目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响Teflonsheet材料规格型号：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm目的：1.隔开黏附2.避免温度急变,影响产品寿命*报告人：张光辉2007/10/19ChipIC简介InputBumpInputBumpOutputBumpDummyBumpAlignmarkAlignmark其中DummyBump材质为金,主要起平衡作用。COGIC材质为硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此无须特殊管控,直接放在无尘室内(23±2℃,60±5%RH)即可。*报告人：张光辉2007/10/19COG点验项目——Head平整度确认Head平整度确认:利用LLLWpressuremeasuringfilm(极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。Level1Level2Level3Level4Level5检验规格:1.Level级数相差<2OK2.Level级数相差≧2NG3.压痕色泽度小于等于Level1或大于等于Level5，也NG*报告人：张光辉2007/10/19COGBonding区COGBonding区全貌Panel开窗区对位区压痕区*报告人：张光辉2007/10/19COG制程相关点检COG偏移量(Lx，Rx)≤｜10μm｜，(Ly，Ry)≤｜15μm｜,以Panel的mark为基准，量测mark中心到ChipIC对位mark中心的距离。方向如图：LxLy*报告人：张光辉2007/10/19COG检验项目——ACF压着状况1、导电粒子压痕状况:开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸痕状态，粒子凹凸痕须明显可见。2、导电粒子破裂状况:NGOKNG压痕需清晰可见*报告人：张光辉2007/10/19COG点验项目——ACF贴附状况ACF贴附状况检查:以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chipIC之bump　bonding区域，确认ACF长度/宽度＞IC长度/宽度。ACF贴附位置ChipIC*报告人：张光辉2007/10/19COGprocessPCBOLBPanelCleanerLCMStockerLCDLoaderLCM前段制程PCBIDispenser*报告人：张光辉2007/10/19OLB制程OLB(OutLeadBonding)原理:利用ACF的特性结合Panel与COF,并连接Panel与COF间之讯号通路。*报告人：张光辉2007/10/19OLB制程PanelinACFattachPre-bondMain-bondSiliconerubber刀头压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。ACF：AC-4255KU-16（宽度：1.2mm）实体温度：80±10℃计算压力：1~3MPa压着时间：2s将COF暂时压着于PanelSource边。利用较高的温度与压力将COF永久固定于Panel上。温度：185±10℃压力：3~4MPa时间：8s复合材刀头*报告人：张光辉2007/10/19OLB制程简介●制程相关材料：直接材料：ACF(AC-4255U1-16)，COF间接材料：Siliconerubber，复合材Siliconerubber材料规格型号：HC-20AS（灰色）厚度：0.20mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿复合材材料规格型号：HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿5.离形*报告人：张光辉2007/10/19OLB检验项目——COF冲切精度COF冲切精度规格（mm）:NE1I1机种：X：0.15±0.15；Y：0.2±0.15NF4I2机种：X：0.2±0.15；Y：1.05±0.15CutlineXY*报告人：张光辉2007/10/19OLB检验项目——偏移量检查偏移量量测:D≦1/2W（Panel端子宽度）WDPanel端子COF端子*报告人：张光辉2007/10/19OLB检验项目——拉力测试1、拉力值计算:P≧400gf/cm×COF(L)cmCOF拉力机（60mm/min）Panel机种拉力值（gf）NE1I11000NF4I21600NF0X312002、拉力值规格:*报告人：张光辉2007/10/19OLB点检项目——压痕检查压痕检查：1.每个lead压痕需清晰可见且压痕颗数≧20颗。2.开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状。开窗区位置最高之压痕（量测起点）位置最低之压痕（量测终点）压痕宽度*报告人：张光辉2007/10/19PCBOLBPanelCleanerLCMStockerLCDLoaderLCM前段制程PCBIDispenserCOG*报告人：张光辉2007/10/19PCBProcess目的:利用压着头对PCB施以温度及压力，以迫使ACF内之金属粒子嵌入PCB及COF的端子内，构成PCB与COF端子间之电信通路，并使ACF所含之胶质将COF固定于PCB上。OLBBondingPCBI点灯Source边本压ACFattachPCBAIn 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 :PCB(PrinterCircuitBoardBond)*报告人：张光辉2007/10/19PCB制程ACFACF：CF-TP203C（宽度：1.5mm）实体温度:80±℃计算压力:1~3MPa时间:2sCOGACFSiliconerubber刀头PCBAInACF贴附PanelIn实体温度:165±5℃计算压力:2～4MPa压着时间:6sHC-45DS刀头PCBMain-bond*报告人：张光辉2007/10/19PCB制程简介●制程相关材料：直接材料：ACF(AC-9845RS-35)，PCBA板间接材料：Siliconerubber，复合材Siliconerubber材料规格型号：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿复合材材料规格型号：HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿5.离形*报告人：张光辉2007/10/19PCB点验项目——偏移量检查偏移量检查:以手动显微镜对PCBlead与COFlead对位偏移量量测。COFLeadPCBLeadXCOFLead中心线PCBLead中心线NE1I1：Y：0.1~0.3mmNF4I2：Y：-0.15~0.15mmYX≦1/2PCBlead宽（基准线）*报告人：张光辉2007/10/19PCB检验项目——压痕检查压痕检查:目视PCBA压着区，确认端子区是否有明显凹凸痕使用手动显微镜量测“A到B”的量测值(为可见压痕)，即为压痕宽度。NE1I1：1.6mmNF4I2：1.4mmPANELTCP/COFTCP/COFAABBNF0X3:1.6mm*报告人：张光辉2007/10/19PCB检验项目——拉力测试拉力测试:1.剥离COF与Panel接合端2.将PCBA固定于拉力测试机之定位平台3.拉力检测头夹住COF与Panel接合端(已剥离端)4.调整PCBA定位平台使之与拉力方向垂直，并开始拉力量测检测规格:NE1I1:F=1000gfNF4I2:F=1600gfNF0X3:F=1200gf*报告人：张光辉2007/10/19ACF介绍型号规格：AC-4255U1-16供应商：HitachiChemical重要尺寸：导电粒子直径：4µm厚度：16µmAC-4255U1-16宽度：1.2mm厚度：16µmHitachiOLBlead25line/mm使用胶材离型膜种类*报告人：张光辉2007/10/19ACF存放及使用规定保存期限:6个月(未拆封)保存期限:2周(已拆封)储存温度:5℃~-10℃使用规定:1.使用前须放置1小时回温(未拆封)2.机台停机1天以上时，应将ACF取下置于包装袋内于室温下两星期之内可用*报告人：张光辉2007/10/19前段三大制程参数制程参数设定取决于ACF材料之特性，主要有三項：压力、温度、时间PCBPCBOLBCOG制程10s2~4160±101~3160±101.5AC-9825R-358s2~4170±101~3180±101.5AC-9845R-3512s70~80185±101~3180±101.5AC-8405Z-2310s3~5185±101~3180±101.2AC-4255U1-16宽度(mm)压着时间(sec)计算压力(Mpa)实体温度(℃)MainBond压着时间(sec)计算压力(Mpa)实体温度(℃)ACF贴附ACF型号*报告人：张光辉2007/10/19COGprocessOLBPanelCleanerLCMStockerLCDLoaderLCM前段制程PCBPCBIDispenser*报告人：张光辉2007/10/19PCBI目的：确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验Function是否正常*报告人：张光辉2007/10/19PCBI检查项目检查项目：外观检查和点灯检查外观检查:Bonding是否有位移Bonding区是否有异物PCBA基板及IC零件外观是否受损点灯检查:检查Function是否正常*报告人：张光辉2007/10/19PCBI检测PatternPCBI各pattern主要检测功能：全黑：辉点、线缺陷全白：暗点、异物、线缺陷灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷B_W_2Pixel:黑点、白点，电压是否正常*报告人：张光辉2007/10/19Dispenser—背胶COFDTFTCFW目的:1.防止异物落于端子间造成short2.避免端子腐蚀影响功能3.保护COF，防止破损Sourceside背面硅胶涂布规格:厚度：D≦TFT玻璃厚度宽度：W须覆盖住线路长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途不可断胶*报告人：张光辉2007/10/19Dispenser—正胶目的:1.避免端子腐蚀影响功能2.防止异物落入端子闲造成short3.强化COF与Panel间的结构,增大拉力CFhaLS边正胶涂布规格：厚度h:高于COF厚度h≤CF厚度宽度a:需完全覆盖COF至CF之间的缝隙，a＜1.3mm长度L:以端子区向外延伸中途不可断胶*报告人：张光辉2007/10/19LCM后段制程C/D檢Assembly前段制程PackingShippingInLineOQCOBAAAFCAging*报告人：张光辉2007/10/19Assembly三大主要部材:玻璃(Panel)、背光板(Backlight)及铁框(MetalFrame)MetalFramePanelB/L*报告人：张光辉2007/10/19Assembly将Spacer贴附于TFT两侧Panel检查用Airgun吹B/L接地、清洁、撕下偏保护膜以NF4I2机种Assembly流程为例：B/L检查12345组合Panel与B/L6*报告人：张光辉2007/10/19Assembly固定PCBA贴附Spacer盖铁框撕上偏膜贴回保护膜7891011锁附侧边螺丝12*报告人：张光辉2007/10/19Assembly贴黄贴/外观检贴附PCB裸铜区银箔贴附长银箔贴附保护盖131415AAFC*报告人：张光辉2007/10/19AAFCAAFC(AfterAssemblyFunctionCheck)对ASSY完成后之产品进行点灯检查,有无电气性不良,但不进行调Flicker的动作。检验画面:White25%GrayRGBWGrayScaleText&FrameFunctiondefectLinedefectFunctiondefect组装不良暗点异物LinedefectMuraLinedefect弱线Mura*报告人：张光辉2007/10/19Aging目的:利用高温对产品进行老化测试,借此将质量不稳定之产品及早筛选出来,避免流入客户端造成损失。检测项目:以Mura与电气不良为主要项目，电气不良如画面异常、弱线、Linedefect等。*报告人：张光辉2007/10/19Aging条件:50±5℃4hrs（BatchType）早夭期老化期不良率时间4hrsBTARBTAG*报告人：张光辉2007/10/19C检目的：1.进行产品出货前的功能检测及品位判定2.判定出货等级检测条件:温度：25±5℃湿度：25-75%RH照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量)检查距离：35-50cm方法：　先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度视角确认*报告人：张光辉2007/10/19D检目的：D检主要是针对产品的外观（如产品外观有无刮伤、撞伤，脏污欠品，等)检测条件：　　温度：25±5℃湿度：25-75%RH照度：300-500Lux(在Monitor表面上测量)距离：35-50cm方法：　　以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查*报告人：张光辉2007/10/19C/DKen工具长眼镜（50X）小眼镜（15X）看细小缺陷辉点、暗点、CF不良、异物角规量测角度NDFilter判定Mura敲击棒敲打隱藏性、DefectFlicker调棒厚薄规嵌合之间隙点线规量测异物长、宽、大小调整Flicker*报告人：张光辉2007/10/19Packing1.贴保护膜；2.打印S/NLabel，核对标签型号与产品型号；3.贴附标签；4.装入静电袋；5.装箱，并贴附Carton标签Packing目的:依据产品包装图面之规定，对LCM之产品进行包装，降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏。项目:*报告人：张光辉2007/10/19OQC(OBA)＆ShippingOBA(OutOfBoxAuditing)对最终出货产品进行再次确认，避免不良品流入客户端检查项目：电气、品位、外观(包含标签及偏光板脏污)重缺点(Major)：指电气性机能、外观严重缺点及会影响其本身应　　　　　有的功能之缺陷。例如：电讯不良、扭曲变形等。轻缺点(Minor)：指非电气性机能不良及不会影响其本身应有的功能之缺陷。例如：Mura、DotDefect等。OQC批退 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 :（OA出货检查基准 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf ）Major：0收1退，即：没有NG品允收，有一个严重缺陷就批退。Minor：1收2退，即：有1pcs轻微缺陷可允收，有2pcs则要批退。*报告人：张光辉2007/10/19Shipping*报告人：张光辉2007/10/19演讲结速，谢谢观赏！Thankyou.PPT常用编辑图使用方法1.取消组合2.填充颜色3.调整大小选择您要用到的图标单击右键选择“取消组合”右键单击您要使用的图标选择“填充”，选择任意颜色拖动控制框调整大小商务图标元素商务图标元素商务图标元素商务图标元素