部门工程部制定方国平审查核准相关部门会签总经理管代
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经营项目部制造部品保部物流部管理部日期版本修定者变更内容.5.8A方国平新版本发行。一、目:规范SMT炉温测试办法,为炉温设定、测试、分析提供原则,保证产品质量二、合用范畴:SMT所有炉温设定.测试.监控三、名词解释:无四、职责:工程师1工程师制定炉温测试分析原则,炉温测试员按此原则测试、分析监控炉温技术员 1.测试炉温曲线无误后予以工程师审核2.悬挂以测试炉温曲线依照产线使用状况区别线别存档3.按照文献进行操作和保养 4.异常状况反馈及排除和设备检查IPQC1.依照文献检查炉温曲线2定期监控炉温设立状况,保证制程稳定.五、作业程序:1回流焊炉工作條件1.1温度:23℃±5℃,湿度:55%±15%RH.2炉温测试基板制作规定2.1客户如对PCB放板方向有规定,按照客户规定方PCB2.2客户如对PCB放板方向无规定:PCB竖向放置中心点与回焊炉进板口中间一致2.3客户有规定依照客户规定选取测试点(特殊零件特殊规定)2.4客户无规定至少选用三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选用一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几种QFP﹐优先选用较大为测试点。2.5PCB’A为100个点如下﹐则测温板需选取三个点。此三点选用必要符合5.5.2.1规定﹐且零件少基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选取测试点。5.5.2.1.2PCB’A为100个点以上﹐分如下两种状况﹕A:PCB’A上有QFP,但无BGA基板﹐测温板只需选取四个点。其中大IC及小IC各一点﹐有电感组件及高品位电容必要选用﹐选点方式越近越好。B:PCB’A上既有QFP又有BGA基板﹐测温板必要选取五个点以上﹐选点方式应选取零件较密中心位置点来测试。2.6固定测温线材料必要是﹕380度以上高温锡丝﹐含Flux成分2.7跟据不同机种选取测温PCB减少测试出炉温误差值2.8测温线直径必要不大于1mm,防止测温线敏捷度差,而引起测试温度失真.3锡膏温柔度/时间规定:3.1KOKI锡膏 110Deg~190Degtime:60Sec~120Sec; Overtime:220℃30~90sec Peaktemp:235℃~250℃Slope:1~3℃(常温~150℃)MaxFallingSlope:-5℃~-1℃3.2千住锡膏150Deg~200Degtime:60Sec~120Sec; Overtime:220℃30~60sec Peaktemp:230℃~250℃Slope:2~4℃(常温~150℃)MaxFallingSlope:-5℃~-2℃/sec 3.3ACS锡膏A:升温斜率1.0~4.0℃/sec如下B:预热温度起始150~160℃C:预热温度结束180~200℃D:预热时间60~120secE:最高温度230~250℃F:220℃以上时间20~40sec总回流时间200~240sec4回流焊参数設定之后要有电子存档.机种每次换线時和不换线每班技术员都要进行测试通过测试合格,並且打印出该机种炉温曲线图,通过审核后方可上线,每條生产线最多只容许有两张曲线图.(除试产特殊状况外) 5QC每次开线前都要检查炉温与否設定OK,每个温区设定温度和实际温度最大相差5度,速度最大相差1cm.检查曲线图制作日期;制作人;审核人与否符合炉温设计原则.6在做炉温调节时,温度最大浮动范畴为±10摄氏度,速度改动最大范畴为±5cm.设定温度测试温度7炉温曲线保存和归档 7.1炉温曲线使用完毕后必須要妥善保存并归档.建立文献以备检查和核对.文献内容涉及如下:线別;机种名称;板面类型;程式名称;测试日期;测试人;测试状况;确认人;8机器维护和保养8.1技术员依照机种不同设定机器参数,依照产线反馈调节机器参数,防止不良发生,机器必要每周由设备技术员保养一次,并详细填写保养纪录表.为了保证产品品质,机器正常运转时,除技术员&工程师(含主管),禁止对回流焊炉进行操作或修改参数,否则将按照公司规定解决.8.2回流焊温度过低或过高不符管制界限时IPQC.产线人员.技术员需及时停止PCB过炉,告知工程师做参数调节,当调节测量OK后PCB方可过炉并追踪之前过炉PCB品质状况8.3.如客户提供炉温曲线规定,必要按照客户规定设定相应参数。如无规定依照所使用锡膏特性及零件数量PCB厚度来设定炉温参数以保证品质。六:参照文献无七:有关表单: 回流炉参数设定表XW-TF-PD-018八:附件:无 机种换线制造提前半小时告知技术员回流炉正常运转技术员依照机种履历表选取正拟定炉温(试产由工程师设定参数)技术员测试炉温曲线并列印结束工程师确认炉温曲线